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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計到制造的各種新挑戰。 14nm生態(tài)系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)系統晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設計SoC實(shí)現了大幅減少耗電的承諾。 &ld
- 關(guān)鍵字： Cadence 芯片 處理器
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片
- 電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統就是三方合作的一個(gè)重要里程碑。 這次的試驗芯片主要是用來(lái)對14nm工藝設計IP的
- 關(guān)鍵字： Cadence 芯片 FinFET
CSR實(shí)現系統加速低功耗、混合信號芯片流片
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng )新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
- 關(guān)鍵字： Cadence 芯片 CSR
Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率
- Cadence設計系統公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實(shí)現了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。在設計的模擬部分，根據多次測試的數據結果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實(shí)現了30%的效率提升，并預計在實(shí)際設計上也有相
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設計
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