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cadence reality 文章 進(jìn)入cadence reality技術(shù)社區
靜電槍電路模型的建立及驗證
- ESD一直是電氣和電子元件產(chǎn)品的主要關(guān)注點(diǎn)和突出威脅。在系統級ESD測試過(guò)程中，通常用靜電槍來(lái)模擬ESD放電場(chǎng)景，放電電流波形必須符合IEC 61000-4-2標準。但標準給的誤差范圍較大，較大的誤差會(huì )影響仿真結果的準確性。本文在Cadence下建立了靜電槍電路模型，包括接觸放電模型和HBM模型，具有較高的精確性。模型產(chǎn)生的電流波形與實(shí)際測試電流波形吻合性較好，驗證了模型的準確性。該電路模型為靜電放電仿真提供了一個(gè)新的激勵源。
- 關(guān)鍵字： 202008 ?靜電放電 Cadence 電路模型 靜電槍
云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動(dòng)化
- 隨著(zhù)科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長(cháng)，IC設計業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強大運算力實(shí)現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì )是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應用的主要場(chǎng)域，尤其隨著(zhù)持續開(kāi)發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長(cháng)。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類(lèi)仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來(lái)
- 關(guān)鍵字： Cadence 臺積電 EDA IC設計
Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設計驗證時(shí)間
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎架構來(lái)縮短半導體設計簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶(hù)將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長(cháng)Suk Lee表示：「半導體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現與滿(mǎn)足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
- 關(guān)鍵字： Cadence 臺積電 微軟 IC設計
Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過(guò)此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶(hù)可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶(hù)可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現更無(wú)縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經(jīng)客制化確認的類(lèi)比
- 關(guān)鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量
- 內容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
- 關(guān)鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器
Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統開(kāi)發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施
- 中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統開(kāi)發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統開(kāi)發(fā)平臺(SDP)同時(shí)也是業(yè)內第一個(gè)7納米基礎設施開(kāi)發(fā)平臺，可利
- 關(guān)鍵字： Arm Cadence Xilinx
4周小白成為大神，速成Cadence Allegro 讓你走向職場(chǎng)巔峰！
- 一、PCB工程師目前現狀 近年來(lái)，隨著(zhù)工業(yè)4.0戰略的實(shí)施，智能硬件的加速崛起，PCB工程師更是成為了未來(lái)最有前途的職業(yè)之一。特別是電子工業(yè)的不斷壯大，使得產(chǎn)品研發(fā)周期不斷縮短、信號速率不斷提高、單板密度越來(lái)越大、門(mén)電路工作電壓越來(lái)越低、SI-PI-EMI問(wèn)題趨于復雜，這樣就要求PCB設計工程師必須提高專(zhuān)業(yè)素養，也使得PCB設計的工作日益成為電子設計中獨立而又不可缺失的一環(huán)?！ 《?、作為一名Allegro工程師 面對電子設備這些高性能、高速、高密、輕薄的趨勢，高速信號的PCB設計，越來(lái)越成為電子硬
- 關(guān)鍵字： Cadence
EDA的低功耗游戲
- 隨著(zhù)芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著(zhù)新的挑戰包括溫度、穩定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰。業(yè)界試圖通過(guò)幾種途徑努力來(lái)
- 關(guān)鍵字： EDA技術(shù) 芯片設計 Cadence
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期
- 楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布發(fā)布Cadence? Sigrity? 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時(shí)實(shí)現設計成本和性能的最優(yōu)化。 獨有的3D設計及分析環(huán)境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro?技術(shù)，較之于當前市場(chǎng)上依賴(lài)于第三方建模工具的產(chǎn)品，Sigrity? 2018版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案，大幅度縮短設計周期的同時(shí)、降低設計失誤風(fēng)險。 此外，全新的3D Workbench
- 關(guān)鍵字： Cadence，PCB
PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板?！ ∮∷㈦娐钒逋瑫r(shí)也叫印制電路板，是一種讓各類(lèi)電子元件實(shí)現有規則連接的載體?！ CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線(xiàn)路的方式，因此稱(chēng)之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過(guò)程接線(xiàn)錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過(guò)導線(xiàn)連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個(gè)奧地利人叫保羅。愛(ài)斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
- 關(guān)鍵字： Cadence PCB
cadence reality介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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