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Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),發(fā)布高性能DSP IP

  • 作者 王瑩  近日,Cadence發(fā)布了首款面向汽車(chē)、監控、無(wú)人機和移動(dòng)市場(chǎng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP IP,引起了業(yè)界的關(guān)注?!adence公司Tensilica事業(yè)部資深市場(chǎng)群總監Steve Roddy專(zhuān)程來(lái)到北京,向媒體介紹其特點(diǎn)?! ≡谏窠?jīng)網(wǎng)絡(luò )的器件方面,英偉達主宰了通用GPU。此次Cadence Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP IP則是面向嵌入式芯片?! ⊥ǔF渌焉痰姆桨甘敲嫦蛞粋€(gè)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(CNN)層,而最新的Cadence Tensilica Vision C5 DSP由于可配置,可以面
  • 關(guān)鍵字: Cadence  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP IP  Steve Roddy  201706  

Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),發(fā)布高性能DSP IP

  •   近日,Cadence發(fā)布了首款面向汽車(chē)、監控、無(wú)人機和移動(dòng)市場(chǎng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP?IP,引起了業(yè)界的關(guān)注?! ?shí)際上,多家公司正在推出或研制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司Tensilica事業(yè)部資深市場(chǎng)群總監Steve?Roddy為此專(zhuān)程來(lái)到北京,向媒體介紹其特點(diǎn)?! ision?C5概況  在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的器件方面,英偉達主宰了通用GPU。此次Cadence?Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP?IP則是面
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款面向汽車(chē)、監控、無(wú)人機和移動(dòng)市場(chǎng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP IP

  •   楷登電子(美國Cadence公司)今日正式公布業(yè)界首款獨立完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DSP —Cadence? Tensilica? Vision C5 DSP,面向對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算能力有極高要求的視覺(jué)設備、雷達/光學(xué)雷達和融合傳感器等應用量身優(yōu)化。針對車(chē)載、監控安防、無(wú)人機和移動(dòng)/可穿戴設備應用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的計算能力完全能夠勝任所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的計算任務(wù)。如需了解更多內容,請參訪(fǎng)www.cadence.co
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應用Cadence Protium S1,晶晨半導體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時(shí)間

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺,晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統級芯片(SoC)設計的上市時(shí)間?;赑rotium S1平臺,晶晨加速實(shí)現了軟/硬件(HW/SW)集成流程,上市時(shí)間較傳統軟硬件集成工藝縮短 2 個(gè)月。如需了解Protium S1 FPGA原型設計平臺的詳細內容,請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence
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Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)擴展平臺

  •   楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺。通過(guò)與采用7nm FinFET工藝的早期客戶(hù)展開(kāi)緊密合作,Cadence成功完成了Virtuoso定制設計平臺的功能拓展,新平臺能幫助客戶(hù)管理由于先進(jìn)工藝所導致的更復雜的設計以及特殊的工藝效應。新版Virtuoso先進(jìn)工藝平臺同樣支持所有主流FinFET先進(jìn)節點(diǎn),性能已得到充分認證;同時(shí)提高了7nm工藝的設計效率。   為了應對7nm設計的眾多技術(shù)挑戰,Virtuoso先進(jìn)工藝平臺提供豐富
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【E課堂】簡(jiǎn)介:國內流行的PCB設計軟件

  •   PCB設計軟件就是以電路原理圖為根據,實(shí)現電路設計所需的功能。電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮元器件和連線(xiàn)的整體布局,包括內部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護;散熱等各種因素。優(yōu)秀的PCB設計能夠達到良好的電路性能和散熱性能,節約生產(chǎn)成本。PCB設計需要借助計算機輔助設計(EDA)實(shí)現。下面介紹幾款國內流行的PCB設計軟件。   Protel/Altium Designer   國內低端設計的主流,簡(jiǎn)單易學(xué),適合初學(xué)者。國內使用protel還是有相當有市場(chǎng),畢竟小公司
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Cadence發(fā)布大規模并行物理簽核解決方案Pegasus驗證系統

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式發(fā)布Pegasus?驗證系統,該云計算(cloud-ready)大規模并行物理簽核解決方案將助工程師縮短先進(jìn)節點(diǎn)IC的上市時(shí)間。Pegasus?驗證系統解決方案是全流程Cadence數字設計與簽核套件的新成員,可擴展至數百CPU,設計規則檢查(DRC)性能最高可提升10倍,周轉時(shí)間較上一代Cadence? 解決方案由數日降至數小時(shí)。如需了解Pegasus驗證系統的詳細內容,請參訪(fǎng)www.cadence.com/go/pegas
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Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認證

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果,進(jìn)一步強化面向移動(dòng)應用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng )新。Cadence? 數字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設計規則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間,Cadence開(kāi)發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設計包(PDK),進(jìn)一步實(shí)現功耗、
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Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù),驅動(dòng)IC設計創(chuàng )新

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內容。憑借Cadence? 數字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP,系統級芯片(SoC)設計師可以利用12FFC工藝開(kāi)發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高,為此,Cadence正與12FFC工藝的早期客戶(hù)開(kāi)展緊密合作?! a
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Cadence攜手CommSolid開(kāi)發(fā)全新NB-IoT基帶IP,進(jìn)軍移動(dòng)IoT市場(chǎng)

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開(kāi)合作,為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開(kāi)發(fā)度身定制的全新基帶 IP,并結合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標準,發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場(chǎng)?! ommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成,用于超低功率modem運行;以及包括語(yǔ)音觸
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴展Wi-Fi HaLow MAC

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭載Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。該可授權IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應用領(lǐng)域的SoC量身打造,是采用電池供電傳感器節點(diǎn)的理想解決方案。憑借Fusion F1 DSP,M2B得以在實(shí)現IEEE 802.11ah&
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EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠(chǎng)商你了解多少?

  • EDA是IC 設計必需的、也是最重要的武器。隨著(zhù)IC設計復雜度的提升,新工藝的發(fā)展,EDA行業(yè)有非常大的發(fā)展空間。
  • 關(guān)鍵字: EDA  Cadence  

Cadence推出用于早期軟件開(kāi)發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

  •   楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng )新的實(shí)現算法,平臺可顯著(zhù)提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致,初始設計啟動(dòng)速度較傳統FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù),設計容量比上一代平臺提升
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? ?;诙嗪瞬⑿羞\算技術(shù),Xcelium? 可以顯著(zhù)縮短片上系統(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺,Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶(hù)中得到了成功應用,并通過(guò)產(chǎn)品流
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Cadence與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設計培訓中心

  •   楷登電子(美國 Cadence 公司)與西安電子科技大學(xué)共同宣布,Cadence將與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設計培訓中心(下稱(chēng)“聯(lián)合培訓中心”),并在西安電子科技大學(xué)隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰略合作會(huì )議暨聯(lián)合培訓中心揭牌儀式。西安電子科技大學(xué)副校長(cháng)李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜先生,與陜西省工業(yè)和信息化廳電子信息處處長(cháng)高翔和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心集成電路處負責人霍雨濤共同為聯(lián)合培訓中心進(jìn)行揭牌。在揭牌儀式之后,西安電子科
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