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cadence reality 文章 進(jìn)入cadence reality技術(shù)社區
消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設置。相反，Rea
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng )新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng )始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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聯(lián)電與Cadence共同開(kāi)發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
- 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領(lǐng)導廠(chǎng)商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應用于高
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Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
- 內容提要：●? ?為客戶(hù)提供業(yè)內首個(gè)具有大規模并行和分布式架構的完全自動(dòng)化環(huán)境；●? ?支持無(wú)限容量的設計優(yōu)化和簽核，周轉時(shí)間縮短至一夜，同時(shí)大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動(dòng)新興設計領(lǐng)域的發(fā)展，包括超大規模計算、5G 通信、移動(dòng)、汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò )?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應對不斷增長(cháng)的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰。Ca
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過(guò)大數據和 JedAI Platform 來(lái)優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著(zhù) SoC 復雜性不斷提高，
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美媒：商標申請文件顯示蘋(píng)果MR頭盔或名為Reality One
- 8月29日消息，最新商標申請備案文件顯示，蘋(píng)果公司可能以Reality作為其混合現實(shí)（MR）設備的名字，這將是其多年來(lái)推出的首個(gè)全新產(chǎn)品類(lèi)別。美國、歐盟、英國、加拿大、澳大利亞、新西蘭、沙特、哥斯達黎加和烏拉圭都收到了“Reality One”、“Reality Pro”和“Reality Processor”等商標申請。盡管蘋(píng)果本身沒(méi)有參與，但這些申請都遵循了該公司過(guò)去使用過(guò)的模式，包括依賴(lài)之前聘請的律師事務(wù)所提供幫助。蘋(píng)果的MR頭盔預計將結合虛擬現實(shí)（VR）和增強現實(shí)（AR）技術(shù)，使該公司與領(lǐng)先的VR
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聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設計時(shí)間，加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應用設計開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足日漸增高的市場(chǎng)需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢，可滿(mǎn)足在科技創(chuàng )新發(fā)展下，使用時(shí)間長(cháng)、體積小、運算強的應用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
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瑞薩電子完成對Reality AI的收購
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布，在獲得Reality AI股東及監管機構批準后，于2022年7月19日完成對嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收購。 Reality AI總部位于美國馬里蘭州哥倫比亞市，為汽車(chē)、工業(yè)和消費類(lèi)產(chǎn)品中的高級非視覺(jué)傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學(xué)習（TinyML）解決方案。將Reality AI卓越的AI推理技術(shù)與瑞薩電子廣泛的MCU和MPU產(chǎn)品相結合，將實(shí)現機器學(xué)習和信號處理的無(wú)縫銜接
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Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動(dòng)中通過(guò)了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過(guò)充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會(huì )按預期運行。 面向 PCIe 5
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶(hù)采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來(lái)自動(dòng)化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶(hù)優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板
- 電池供電馬達控制方案為設計人員帶來(lái)多項挑戰，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí)；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今，電池供電馬達驅動(dòng)解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類(lèi)應用中，為確保整個(gè)系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動(dòng)設備的電流。事實(shí)上，馬達電流可能會(huì )超過(guò)數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì )導致運作溫度升高，效能下降，如果超過(guò)最額定功率，甚至會(huì )突然停止運作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小，是變流器設計過(guò)程中的重要一
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當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習提升EDA設計效能
- 隨著(zhù)算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)工具EDA，是否也會(huì )得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著(zhù)半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過(guò)程越來(lái)越需要借助人工智能來(lái)盡可能避免一些常見(jiàn)的設計誤區，并借助大數據的優(yōu)勢來(lái)實(shí)現局部電路設計的最優(yōu)化。在可以預見(jiàn)的未來(lái)，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數據和機器學(xué)習的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
- 關(guān)鍵字： 人工智能 EDA Cadence Cerebrus
大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著(zhù)國內IC設計產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受關(guān)注，短時(shí)間內涌現出海量的IC設計初創(chuàng )企業(yè)，對這些初創(chuàng )或者正在快速成長(cháng)的IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何盡可能縮短設計進(jìn)程，加速設計上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當下幾乎已經(jīng)占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過(guò)程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶(hù)的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
- Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng )新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶(hù)提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿(mǎn)足芯片規格。 此外，在芯片驗證過(guò)程中，布局后寄生效應變得越來(lái)越重要，尤其是對于先進(jìn)制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
- 關(guān)鍵字： Cadence 電路仿真器 FastSPICE
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cadence reality!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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