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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證
- 內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著(zhù)增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
- 2018 年，汽車(chē)行業(yè)“缺芯”潮來(lái)得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類(lèi)，自此汽車(chē)電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話(huà)題。今天，我們看到經(jīng)過(guò)幾年的上游擴產(chǎn)，疊加近期汽車(chē)終端市場(chǎng)的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(cháng)交付周期的狀態(tài)。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當可觀(guān)回顧過(guò)去，真的只是電子供應鏈市場(chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的“缺芯”問(wèn)題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來(lái)的增量市場(chǎng)上升速度太快，導致車(chē)規級芯片市場(chǎng)供不應求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)駕駛芯片 Cadence Tensilica
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
- 在人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長(cháng)。面對這種前景，內存帶寬成了數字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現了顯著(zhù)的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在A(yíng)IoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設計人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶(hù)硬件收集數據。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學(xué)習（Tiny ML）應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設計。Reality AI T
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Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來(lái)自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實(shí)現最佳 PPA 結果和性?xún)r(jià)比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺(jué)、耳戴/可穿戴設備、移動(dòng)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過(guò)廣泛的 Caden
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Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
- 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿(mǎn)足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車(chē)、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線(xiàn)調諧器
- 自從便攜式電話(huà)在 20 世紀 80 年代問(wèn)世以來(lái)，新的無(wú)線(xiàn)電技術(shù)不斷更迭，移動(dòng)通信行業(yè)呈現爆炸式增長(cháng)。伴隨每一代無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的問(wèn)世，都涌現出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機會(huì )，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來(lái) 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會(huì )新型服務(wù)提供支持，直到 2030 年及以后（圖 1）。自從便攜式電話(huà)在 20 世紀 80 年代問(wèn)世以來(lái)，新的無(wú)線(xiàn)電技術(shù)不斷更迭，移動(dòng)通信行業(yè)呈現爆炸式增長(cháng)。伴隨每一代無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的問(wèn)世，都涌現出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機會(huì )，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新
- 2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機器學(xué)習（TinyML）解決方案方面的最新進(jìn)展。 2022年6月9日，瑞薩宣布以全現金交易形式收購Reality AI。Reality AI廣泛的嵌入式AI和TinyML解決方案，可用于汽車(chē)、工業(yè)及消費類(lèi)產(chǎn)品的高級非視覺(jué)傳感，完美適配瑞薩嵌入式處理及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic
- 據外媒EENews消息，美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導體設計公司。報道稱(chēng)，一位發(fā)言人證實(shí)交易已經(jīng)完成，并表示將在未來(lái)幾周內提供更多細節。據悉，Pulsic于2000年由來(lái)自Zuken的工程師組成，他們在布里斯托爾也有一個(gè)工具設計中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個(gè)公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FP
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(cháng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個(gè)業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著(zhù)提升設計生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來(lái)在全線(xiàn)工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
- 關(guān)鍵字： Cadence Virtuoso Studio
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
- 新加入的生態(tài)系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica Vision AI 軟件
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著(zhù)節省 PCB 設計時(shí)間，與手動(dòng)設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線(xiàn)（P&R）任務(wù)用時(shí)從數天縮短至幾分鐘。?
- 關(guān)鍵字： Cadence Allegro PCB
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cadence reality!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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