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Cadence推出第一套完整支持CPF的解決方案

  •   Cadence推出了Cadence Low-Power Solution,這是用于低功耗芯片的邏輯設計、驗證和實(shí)現的業(yè)界第一套完全集成的、標準化的流程。Cadence Low-Power Solution將領(lǐng)先的設計、驗證和實(shí)現技術(shù)與Si2 Common Power Format (CPF)相集成,為IC工程師提供端到端的低功耗設計方案。CPF是在設計過(guò)程初期詳細定義節約功耗技術(shù)的標準化格式。通過(guò)在整個(gè)設計過(guò)程中保存低功耗
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掌微科技采用Cadence Encounter數字IC設計平臺加速GPS芯片設計

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通過(guò)Si2開(kāi)發(fā)行業(yè)標準庫格式

  •   在A(yíng)RM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence設計系統公司、Magma®公司和Extreme DA宣布,在Si2組織的Open Modeling Coalition框架下成功開(kāi)發(fā)出一種全新的標準統計分析庫格式。這種開(kāi)放的統計庫格式是基于電流源模型。其開(kāi)發(fā)目的除了促進(jìn)65納米及以下工藝節點(diǎn)的設計工具和方法學(xué)之
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CADENCE與中芯提供90納米低功耗解決方案

  •   Cadence 設計系統公司與中芯國際集成電路制造有限公司宣布,兩家公司已經(jīng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出低功耗數字設計參考流程,支持SMIC先進(jìn)的90納米工藝技術(shù)。該設計參考流程包含對Cadence® Encounter®時(shí)序系統的支持,以滿(mǎn)足設計師為計算機、消費電子、網(wǎng)絡(luò )及無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)發(fā)集成電路越來(lái)越高的需求。       該設計參考流程結合了Cadence Encounter數字IC設計平臺和Cadence可制造性設計(DFM)技術(shù),攻克
  • 關(guān)鍵字: 90納米  CADENCE  單片機  低功耗  工業(yè)控制  解決方案  嵌入式系統  通訊  網(wǎng)絡(luò )  無(wú)線(xiàn)  中芯國際  工業(yè)控制  

Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設計主流化的EDA產(chǎn)品

  • Cadence設計系統有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiP IC 設計主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴(lài) ‘專(zhuān)家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自動(dòng)化、 整合的、可信賴(lài)并可反復采用的工藝以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)和消費產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit, 兩款新的
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Tensilica實(shí)現對Synopsys和Cadence支持

  • TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本,自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力,同時(shí)在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動(dòng)的插入精細度時(shí)鐘門(mén)控,從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線(xiàn)腳本可
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Cadence推出RF設計Kits

  •    Cadence RF(射頻)設計方法學(xué)"Kits"(錦囊)可解決無(wú)線(xiàn)設計的關(guān)鍵問(wèn)題。這個(gè)新設計包致力于應對新生技術(shù)域的挑戰。RF收發(fā)器是所有無(wú)線(xiàn)設備的一個(gè)核心模塊,而且2005 Gartner報告預測到2006年無(wú)線(xiàn)IC的需求將會(huì )達到461億美金。Cadence RF設計方法學(xué)錦囊可幫助無(wú)線(xiàn)芯片設計人員縮短設計周期,增加可預測性,并保證硅片性能達到設計目標。        
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Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線(xiàn)

  • Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴,而非僅提供解決方案。通過(guò)開(kāi)放式合作,Cadence公司與晶圓廠(chǎng)、系統供應商、IP供應商、設備供應商和半導體設計公司一起面對納米時(shí)代帶來(lái)的挑戰,幫助客戶(hù)取得成功。Cadence亞太區總裁居龍先生表示:“今年第二季度,公司收入比去年同期增長(cháng)了15%,這表明Cadence的技術(shù)和戰略符合客戶(hù)的市場(chǎng)需求?!?Cadence提供革命創(chuàng )新及領(lǐng)先的EDA技術(shù),以及完整和廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要,Cadence從最初提供點(diǎn)工具開(kāi)始,到提供整個(gè)設計流程、
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Cadence“技術(shù)之旅”系列活動(dòng)即將登陸亞洲

  • Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅(ToT)”系列活動(dòng)。該活動(dòng)前身是“亞太技術(shù)巡展(ACTS)”。創(chuàng )辦于2002年的該系列活動(dòng),規模巨大,每年舉辦一屆,在過(guò)去的三年中,它已經(jīng)成功地吸引了5,300多位專(zhuān)業(yè)設計人士參加。本屆“技術(shù)之旅”的宗旨是向客戶(hù)展示Cadence最新技術(shù)和成果,幫助業(yè)內人士提升設計能力、促進(jìn)生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)量并縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。與會(huì )人士能借此機會(huì )深入了解Cadence公司的最新設計方法和流程,并與世界頂尖EDA公司資深工程師和業(yè)內人士進(jìn)行深入的、面
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CADENCE亞太易帥居龍任新掌門(mén)人

  • Cadence Design Systems公司(紐約證券交易所代碼:CDN,納斯達克交易代碼:CDN)今天宣布:已經(jīng)任命業(yè)界資深人士居龍(Lung Chu)先生擔任公司副總裁兼亞太區總裁,負責在整個(gè)亞太地區的銷(xiāo)售和現場(chǎng)運營(yíng)工作?!熬育埖募用?,為Cadence公司帶了豐富的電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域的知識和成功經(jīng)驗,并幫助公司通過(guò)更加深入的方式了解亞太區客戶(hù)、洞察新的商業(yè)契機,” Cadence全球現場(chǎng)運營(yíng)部的執行副總裁Kevin Bushby說(shuō):“我對居龍加盟后的亞太區業(yè)務(wù)發(fā)展前景表示樂(lè )觀(guān),相信在他的領(lǐng)導下,我
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Cadence可擴展OrCAD技術(shù)簡(jiǎn)化PCB設計

  •   Cadence公司發(fā)布的帶有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品,包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自動(dòng)布線(xiàn)程序SPECCTRA和設計輸入工具OrCAD Capture。而帶有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模擬/混合信號仿真。兩者對于整個(gè)OrCAD產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。另外,OrCAD 10.3還為OrCAD Capture、OrCA
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IC設計困難重重 EDA廠(chǎng)商鼎力相助

  • IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但同時(shí)也遇到了越來(lái)越多的挑戰。特別是產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力,迫使工程師必須考慮選擇更高效的EDA工具,以從煩瑣的工作當中解脫出來(lái),并盡量使產(chǎn)品實(shí)現一次性成功。對此,在綜合、優(yōu)化、驗證、仿真和布局布線(xiàn)等方面各具優(yōu)勢的EDA廠(chǎng)商紛紛推出新技術(shù)和產(chǎn)品,以幫助設計工程師解決難題。構建完整的綜合系統作為近兩年發(fā)展迅速的EDA公司,Magma憑借其設計工具整合的環(huán)境、創(chuàng )新的架構和方法優(yōu)勢,越來(lái)越受到IC設計廠(chǎng)商的歡迎。傳統的EDA工具流程前端和后端的迭代次數難以預測,這樣就延長(cháng)了設計周期。Magma
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CADENCE為PALLADIUM加速/仿真系統開(kāi)發(fā)出先進(jìn)的驗證環(huán)境

  • Cadence設計系統公司推出一種新型的高性能驗證環(huán)境,該驗證環(huán)境是針對Cadence Incisive Palladium加速/仿真系統而設計的,其功能包括增強的、基于事務(wù)的驗證加速(TBA);帶IP的SpeedBridge驗證解決方案;與嵌入式軟件調試器的進(jìn)一步整合;附加對多語(yǔ)言和多標準的支持等。上述環(huán)境功能大大提高了第一軟件和第一芯片設計成功的可能性。www.cadence.com
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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設計周期

  • Cadence公司宣布,其專(zhuān)為OrCAD產(chǎn)品線(xiàn)設計的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實(shí)現了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合,其中Smoke工具標出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結溫限制等違規之處。借助PSpice Smoke選項,設計師們可進(jìn)行電應力分析以驗證電子元件運行時(shí)是否滿(mǎn)足制造商們的“安全操作限制或降額限制”,從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動(dòng)化等領(lǐng)域的PCB設計周期。www.cadence.com
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