Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設計主流化的EDA產(chǎn)品
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SiP 被廣泛應用于諸如手機、藍牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡(luò )等無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )和消費電子領(lǐng)域。Semico調研公司的調查顯示,到2007年SiP合同制造商的收入將達到7.479億美元。通過(guò)讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術(shù)相結合,開(kāi)發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品, Cadence系統封裝解決方案將為廠(chǎng)商進(jìn)一步拓展這一市場(chǎng)創(chuàng )造機會(huì )。
Freescale半導體公司模擬及射頻技術(shù)經(jīng)理Nigel Foley表示:“我們選擇Cadence作為我們RF SiP技術(shù)的合作伙伴,因為Cadence有相應的技術(shù)和能力,能夠和我們共同制定一套在Freescale能被廣泛采用的解決方案,從而顯著(zhù)提升我們的RF SiP技術(shù)?!?
Cadence推出的RF SiP 套件為無(wú)線(xiàn)通信應用的RF SiPs設計提供了自動(dòng)化和加速設計流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時(shí)提供了基于802.11 b/g無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)設計的成熟的SiP實(shí)施方法,能夠低風(fēng)險地實(shí)現SiP設計工藝快速并順暢的被采用。這個(gè)套件與Cadence之前發(fā)布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域RF設計方面的產(chǎn)品線(xiàn)。
Jazz Semiconductor技術(shù)與工程副總裁Marco Racanelli表示:“作為領(lǐng)先的RF ICs代工供應商,我們需要適應業(yè)界采用SiPs以降低系統成本的趨勢。 通過(guò)將我們的設計工具包與Cadence RF SiP Methodology Kit整合,Jazz在優(yōu)化RF SiP設計周期方面為Cadence提供支持,從而為我們共同的客戶(hù)提供更好的性能和技術(shù),以及更快的產(chǎn)品上市周期。
Cadence SiP解決方案也可以與Cadence 主要的設計平臺無(wú)縫整合:可以與Encounter整合實(shí)現裸片抽象協(xié)同設計,與Cadence Virtuoso整合實(shí)現RF模塊設計,并與Cadence Allegro整合實(shí)現封裝與電路板的協(xié)同設計以提供尺寸、成本和性能都更為優(yōu)化的終端產(chǎn)品。
“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 針對了SiP設計方面主要的一些挑戰,如缺少整合的工具和方法以實(shí)現IC、封裝和電路板設計的整合,無(wú)法模擬、驗證和分析完整的SiP設計?!盋adence產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總監Charlie Giorgetti表示,“通過(guò)這個(gè)套件,顧客將能夠以更小的風(fēng)險更快的實(shí)現SiP帶來(lái)的優(yōu)勢,與之前的解決方案形成強烈的對比?!?nbsp;
Cadence 在開(kāi)發(fā)套件方面的目標是為了推動(dòng)不同領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的步伐。Cadence的套件通過(guò)將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )和消費電子等不同領(lǐng)域在設計方面的挑戰。通過(guò)采用Cadence的套件,顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。
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