Cadence推出第一套完整支持CPF的解決方案
——
隨著(zhù)節能器件需求的增加,低功耗設計技術(shù)正在成為主流。例如,便攜應用設備需要較長(cháng)的電池使用時(shí)間,這就使得合適的功耗節約成為必然。高度集成、高性能的90納米以下芯片對熱量管理提出了挑戰,而這就要求整個(gè)芯片的功率優(yōu)化。而大型終端產(chǎn)品應用如服務(wù)器群組的所有層面都需要功率優(yōu)化,以降低整體能量消耗。此外,與封裝相關(guān)的成本考慮也推動(dòng)著(zhù)設計師采用低功耗設計。
為了滿(mǎn)足這些不同的需求,設計師正越來(lái)越多地采用高級低功耗設計方式,例如電源關(guān)斷(PSO)、多供應電壓(MSV)以及狀態(tài)保留功率閘(SRPG)。然而這些技術(shù)的EDA支持是支離破碎的,不同的工具需要不同的方式來(lái)表示低功耗意圖。結果,設計師不得不通過(guò)一系列的特殊手段定義低功耗功能,例如在同一個(gè)設計中多次人工地輸入功耗數據。這個(gè)過(guò)程不僅枯燥而且很容易出錯,更重要的是,它使得設計的可預測性和驗證變得極其困難。
全新的Cadence Low-Power Solution通過(guò)在CPF規范中建立一個(gè)設計功耗意圖的單一的表示法解決了這一困難,促進(jìn)了IP復用和RTL輕便性。這種表現法跨越了邏輯設計師、驗證工程師和實(shí)現工程師所使用的Cadence Logic Design Team Solution和Digital Implementation解決方案,包括計劃和以指標為驅動(dòng)的流程管理、仿真、邏輯綜合、等效驗證、測試、布局、布線(xiàn)和電壓降分布分析。它能夠讓由多類(lèi)型專(zhuān)家構成的整個(gè)項目團隊以包含了低功耗意圖的共同的設計角度開(kāi)始工作。它還大幅提高了設計可預測性,并將芯片故障的風(fēng)險降到最低。
Common Power Format與Power Forward Initiative
新的Cadence Low-Power Solution的一個(gè)重要促進(jìn)因素是Common Power Format (CPF)的集成。CPF提供了一個(gè)標準的詞典,從設計到驗證和實(shí)現均可標識,保證了整個(gè)流程的一致性。
CPF 1.0 已經(jīng)經(jīng)過(guò)了Power Forward Initiative(PFI)顧問(wèn)們的全面審核,他們是代表電子產(chǎn)業(yè)各細分市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商,包括半導體、代工廠(chǎng)、半導體設備、系統和電子設計自動(dòng)化公司。PFI顧問(wèn)提供了超過(guò)500項建議,這些都已經(jīng)加入到CPF 1.0中,他們于2006年末捐獻給Si2 Low Power Coalition(LPC)。將來(lái)LPC將負責CPF的推進(jìn)。LPC已經(jīng)審核了CPF 1.0,按照Si2標準化進(jìn)程,已將CPF暫時(shí)批準為Si2規格。
供應情況
作為Cadence Torino項目的一個(gè)里程碑,Cadence Low-Power 解決方案目前已經(jīng)上市,并且預定將于年內加入支持Cadence新技術(shù)的有功耗意識的流程。其它Torino的產(chǎn)品將于2007年內陸續公布。
評論