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Cadence強化的高級節點(diǎn)設計解決方案對定制IC設計實(shí)現經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)驗證的改良

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC設計功能,幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產(chǎn)化,尤其是在65納米及以下的高級節點(diǎn)工藝。這些經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)證明對Virtuoso?技術(shù)的提升,進(jìn)一步強化了Cadence用于降低風(fēng)險和提升生產(chǎn)力的同時(shí)管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。   對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進(jìn)將會(huì )出現在最新版本中,提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精確而高效地驗證
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Cadence新技術(shù)加速模擬和混合信號驗證

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級“turbo”技術(shù)目前已經(jīng)推出,這是業(yè)界領(lǐng)先的模擬SPICE電路仿真器,獲得了全面的晶圓廠(chǎng)支持。這種turbo技術(shù)能夠在提升性能的同時(shí),確保硅片的精確性,讓設計師能夠驗證他們復雜的大型模擬設計,例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
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Cadence聯(lián)手香港科技園

  • 中國香港,2008年2月19日——全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)導廠(chǎng)商Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS)今天宣布香港科技園公司(香港科技園)已經(jīng)選擇Cadence為其通信、無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)和多媒體產(chǎn)業(yè)的客戶(hù)提供更先進(jìn)的EDA技術(shù)和解決方案。通過(guò)與Cadence的合作,香港科技園幫助香港政府為眾多中小型IC企業(yè)提供支持。此外,該合作關(guān)系再次確認了Cadence做為EDA供應商在香港的領(lǐng)先地位。 “通過(guò)我們與全球領(lǐng)先的EDA供應商Cadence的合作,香港IC設計平臺已
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CADENCE硬件仿真器在Ethernet交換芯片驗證中的應用

  •   隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )通信的高速發(fā)展,集成多種內容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò )通信中起著(zhù)越來(lái)越重要的作用,如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度,縮短驗證的周期,是我們面臨的重要課題,為此,我們選用了CADENCE硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。   1 概述   隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )通信的高速發(fā)展,集成多種內容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò )通信中起著(zhù)越來(lái)越重要的作用,如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度,縮短驗證的周期,是我們面臨的重要課題,為此,我們選用了Cadence硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。   Cad
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Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)

  •   Cadence設計系統公司與ARM 宣布推出兩種由它們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新的實(shí)現參考方法學(xué),一種用于A(yíng)RM11(TM) MPCore(TM)多核處理器,另一種用于A(yíng)RM1176JZF-S(TM)處理器的低功耗實(shí)現,后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技術(shù)。針對這兩款ARM處理器的這些Cadence參考方法學(xué)是兩個(gè)公司緊密合作的成果,為設計多核、低功耗器件的共同客戶(hù)提供了增強的設計解決方案。   “Cadence低功耗解決方案包括Encounte
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CADENCE改進(jìn)企業(yè)驗證產(chǎn)品提高工程師效率

  •   Cadence設計系統公司宣布為Cadence® Incisive® Enterprise驗證產(chǎn)品系列添加全新技術(shù),讓工程師團隊能夠解決多模式手機、游戲機和HD-DVD播放器等產(chǎn)品越來(lái)越復雜的芯片設計問(wèn)題。Incisive技術(shù)目前為新開(kāi)發(fā)的開(kāi)放型驗證方法學(xué)(OVM)提供支持,這是一種強大的全新面向方面生成引擎,也是Cadence事務(wù)型加速(TBA)的第二代,為多測試平臺語(yǔ)言提供本征支持,在不同驗證語(yǔ)言和各種與生產(chǎn)效率有關(guān)的方面都進(jìn)行了改良。這種全新的面向方面生成引擎利用面向方面編程(A
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Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用戶(hù)

  •   Cadence設計系統公司宣布創(chuàng )新的 Cadence® Encounter® Timing System 簽收解決方案自從一年前推出以來(lái),已經(jīng)為100家客戶(hù)所采用和配置。Encounter Timing System目前已經(jīng)被TSMC、Freescale 半導體和智原科技.等公司采用,在無(wú)論是網(wǎng)絡(luò ),通訊器件還是微處理器和圖形芯片等尖端芯片的設計和開(kāi)發(fā)上扮演著(zhù)重要角色。Encounter Timing System目前正在被第99和100家客戶(hù)使用,他們是新成立不久的Luminary M
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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠(chǎng)設計工具包

  •   Cadence設計系統公司與半導體晶圓廠(chǎng)UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠(chǎng)設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。   “這種65納米RF設計工具包的推出將會(huì )幫助我們的客戶(hù)更快地意識到我們的經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗證的65納米SP 和RF LL技
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采用創(chuàng )新思維,Cadence新工具讓45nm IC量產(chǎn)提速!

  •   45nm節點(diǎn)被稱(chēng)為IC設計的分水嶺,因為在這一節點(diǎn),不僅半導體材料特性、光刻技術(shù)已經(jīng)接近極限,而且EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng )新平臺、DFM、多電源域等諸多新挑戰,針對這一節點(diǎn)上的EDA工具開(kāi)發(fā)需要更多創(chuàng )新的思維和策略。因為挑戰很多,所以業(yè)界人士對45nm的芯片設計和制造未來(lái)憂(yōu)心忡忡。不過(guò),欣喜的是,在9月11日硅谷的CDNLive!用戶(hù)會(huì )議上,Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter數字設計平臺因采用了創(chuàng )新的思維和策
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收

  •   Cadence設計系統公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無(wú)晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進(jìn)行低功耗簽收,并支持智原的尖端低功耗設計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設計技術(shù),包括功率門(mén)控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規劃。   智原有一套現成的功率分析解決方案,目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過(guò)由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來(lái)的新技術(shù)挑戰,智原對目前市
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級無(wú)線(xiàn)設備芯片的設計

  •   Cadence設計系統公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer,這是一種面向電感、變壓器和傳輸線(xiàn)設計、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設計師能夠輕易掌握無(wú)源元件的設計,迅速開(kāi)發(fā)出復雜的無(wú)線(xiàn)SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應系數、Q值和頻率等設計規范開(kāi)始,幫助設計師為他們的特定應用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應器件,實(shí)現更高的性能和更小的面積。內置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件,不再
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Cadence低功耗解決方案加快無(wú)線(xiàn)設備的開(kāi)發(fā)速度

  •   Cadence設計系統公司,宣布G2 Microsystems已經(jīng)使用Cadence®低功耗解決方案開(kāi)發(fā)了創(chuàng )新的無(wú)線(xiàn)移動(dòng)跟蹤設備。這種完整、集成的且易用的流程,基于Si2標準的通用功率格式(CPF),讓G2 Microsystems能夠實(shí)現更快上市以及超低功耗的目標。   G2 Microsystems總部位于加州坎貝爾市,專(zhuān)門(mén)設計和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解決方案,用于實(shí)時(shí)方位跟蹤、無(wú)線(xiàn)傳感、移動(dòng)設備和資產(chǎn)跟蹤標識等用途。該公司利用其低功耗Wi-Fi專(zhuān)業(yè)技術(shù)以及全面應用Caden
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SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數字參考流程

  •   中芯國際集成電路制造有限公司與Cadence設計系統有限公司,今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數字參考流程,以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經(jīng)加盟功率推進(jìn)聯(lián)盟 (PFI)。   這種新流程使用了由 SMIC 開(kāi)發(fā)的知識產(chǎn)權,并應用了 Cadence 設計系統有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案,其設計特點(diǎn)是可提高生產(chǎn)力、管理設計復雜性,并縮短上市時(shí)間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶,進(jìn)一步強化了彼此
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CADENCE與NXP簽訂為時(shí)數年的戰略協(xié)議

  •   Cadence設計系統公司與飛利浦創(chuàng )辦的獨立公司NXP半導體,今天宣布他們已經(jīng)簽訂一項為時(shí)數年的戰略協(xié)議,改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案合作伙伴。   此次與Cadence加強戰略合作的舉動(dòng)將會(huì )讓NXP簡(jiǎn)化其供應鏈,并通過(guò)穩定而可靠的自動(dòng)化集成電路(IC)設計及驗證產(chǎn)品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過(guò)15年的合作關(guān)系史上的一座重要的里程碑。   本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個(gè)框架,以開(kāi)發(fā)和開(kāi)展需要的IC設計和設計驗證方法學(xué),從而進(jìn)一步
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數字系統級芯片的新設計產(chǎn)品

  • Cadence設計系統公司布了一系列用于加快數字系統級芯片(SoC)設計制造的新設計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實(shí)現方案中,為設計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來(lái)根據制造要求靈活調整的物理實(shí)現和簽收能力,便于晶圓廠(chǎng)的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶(hù)會(huì )議上,Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
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