Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線(xiàn)
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Cadence提供革命創(chuàng )新及領(lǐng)先的EDA技術(shù),以及完整和廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要,Cadence從最初提供點(diǎn)工具開(kāi)始,到提供整個(gè)設計流程、設計平臺,今年更是創(chuàng )新性的把目光投向了垂直市場(chǎng),面向無(wú)線(xiàn)芯片領(lǐng)域,推出了混合信號與RF的最新設計流程、設計服務(wù)和經(jīng)驗證的IP。今后,Cadence還會(huì )面向其它市場(chǎng)推出針對性的產(chǎn)品。
居龍先生認為,目前中國的IC市場(chǎng)存在著(zhù)許多挑戰。比如缺乏合格的IC人才;對知識產(chǎn)權的保護意識不夠,阻礙了國外IP的進(jìn)入;設計公司不能以市場(chǎng)為導向來(lái)定義產(chǎn)品,產(chǎn)品缺乏競爭性;資本市場(chǎng)機制還不完善等。Cadence在美國有根據行業(yè)現狀制定的23門(mén)課程,Cadence希望將這些課程引入中國,能夠對中國IC人才的培養有所幫助。
在今年的巡回技術(shù)研討會(huì )上,Cadence展示了其四大平臺技術(shù)包括Virtuoso定制設計平臺、Incisive功能驗證平臺、Encounter數字IC設計平臺以及Allegro系統互連設計平臺的最新研究成果。其中包括基于斷言的驗證和綜合性的SystemVerilog、SystemC以及e基準測試的集成功能驗證環(huán)境,帶有加速和仿真功能的系統建模,65納米工藝下的高性能數字IC設計流程,RF IC、系統IC、無(wú)線(xiàn)設計以及A/MS設計流程,跨越芯片-封裝-板級的系統級互連優(yōu)化,以及團隊協(xié)作的PCB設計技術(shù)等。這些技術(shù)能夠幫助客戶(hù)設計出性能更出色的芯片和系統,提升產(chǎn)量,并加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。
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