Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線(xiàn)

Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過(guò)開(kāi)放式合作，Cadence公司與晶圓廠(chǎng)、系統供應商、IP供應商、設備供應商和半導體設計公司一起面對納米時(shí)代帶來(lái)的挑戰，幫助客戶(hù)取得成功。Cadence亞太區總裁居龍先生表示：“今年第二季度，公司收入比去年同期增長(cháng)了15%，這表明Cadence的技術(shù)和戰略符合客戶(hù)的市場(chǎng)需求?！?
Cadence提供革命創(chuàng )新及領(lǐng)先的EDA技術(shù)，以及完整和廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要，Cadence從最初提供點(diǎn)工具開(kāi)始，到提供整個(gè)設計流程、設計平臺，今年更是創(chuàng )新性的把目光投向了垂直市場(chǎng)，面向無(wú)線(xiàn)芯片領(lǐng)域，推出了混合信號與RF的最新設計流程、設計服務(wù)和經(jīng)驗證的IP。今后，Cadence還會(huì )面向其它市場(chǎng)推出針對性的產(chǎn)品。
居龍先生認為，目前中國的IC市場(chǎng)存在著(zhù)許多挑戰。比如缺乏合格的IC人才；對知識產(chǎn)權的保護意識不夠，阻礙了國外IP的進(jìn)入；設計公司不能以市場(chǎng)為導向來(lái)定義產(chǎn)品，產(chǎn)品缺乏競爭性；資本市場(chǎng)機制還不完善等。Cadence在美國有根據行業(yè)現狀制定的23門(mén)課程，Cadence希望將這些課程引入中國，能夠對中國IC人才的培養有所幫助。
在今年的巡回技術(shù)研討會(huì )上，Cadence展示了其四大平臺技術(shù)包括Virtuoso定制設計平臺、Incisive功能驗證平臺、Encounter數字IC設計平臺以及Allegro系統互連設計平臺的最新研究成果。其中包括基于斷言的驗證和綜合性的SystemVerilog、SystemC以及e基準測試的集成功能驗證環(huán)境，帶有加速和仿真功能的系統建模，65納米工藝下的高性能數字IC設計流程，RF IC、系統IC、無(wú)線(xiàn)設計以及A/MS設計流程，跨越芯片-封裝-板級的系統級互連優(yōu)化，以及團隊協(xié)作的PCB設計技術(shù)等。這些技術(shù)能夠幫助客戶(hù)設計出性能更出色的芯片和系統，提升產(chǎn)量，并加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。