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cadence reality 文章 進(jìn)入cadence reality技術(shù)社區
Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級設計，包括在20納米最新技術(shù)節點(diǎn)上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實(shí)現與簽收流程是與領(lǐng)先的IP與晶圓廠(chǎng)合作伙伴及客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)的，能更有效地進(jìn)行SoC開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足并超越當今市場(chǎng)所需的功耗、性能與面積需求。
- 關(guān)鍵字： Cadence RTL-to-GDSII
Cadence混合信號解決方案獲TowerJazz認證
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司，今天宣布全球集成電路頂尖專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術(shù)，應用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術(shù)，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理
- 關(guān)鍵字： Cadence IC
TowerJazz參考設計流程2.0全面認證Cadence混合信號解決方案及工藝設計包
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成電路頂尖專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術(shù)，應用了Cadence Encounter? Digital Implementation System及Virtuoso?技術(shù)，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-C
- 關(guān)鍵字： Cadence 電源管理
Cadence Palladium XP助力QLogic
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
- 關(guān)鍵字： Cadence 交換機 Palladium XP
Cadence Palladium XP支持QLogic快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )交換機
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè) Cadence設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系統，QLogic大幅縮短了與開(kāi)發(fā)復雜的數百萬(wàn)門(mén) (multi-mi
- 關(guān)鍵字： Cadence 網(wǎng)絡(luò )交換機 QLogic
ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應用長(cháng)期協(xié)議
- ARM與Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于A(yíng)RM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個(gè)月的成果。 “Cortex-A15是我們迄今為止最高級的ARM處理器。ARM一直致力
- 關(guān)鍵字： Cadence EDA
ARM與Cadence實(shí)現行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于A(yíng)RM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個(gè)月的成果。
- 關(guān)鍵字： Cadence 處理器 Cortex-A15
X-FAB認證Cadence物理驗證系統用于所有工藝節點(diǎn)
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠(chǎng)X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術(shù)。晶圓廠(chǎng)的認證意味著(zhù)X-FAB已在其所有工藝節點(diǎn)中審核認可了Cadence物理實(shí)現系統的硅精確性，混合信號客戶(hù)可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng )造高級混合信號SoC意味著(zhù)極大的挑戰，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō)，“我們的客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
Giantec采用Virtuoso流程實(shí)現了30%的效率提升
- 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter 統一數字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統一定制/模擬流程開(kāi)發(fā)其混合信號
- 關(guān)鍵字： Cadence 微控制器
Cadence推出28納米可靠數字端到端流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時(shí)間方面都有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現方法的驅動(dòng)下，在統一化設計、實(shí)現與驗證流程中，通過(guò)技術(shù)集成和對核心架構與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現千兆門(mén)/千兆赫硅片。
- 關(guān)鍵字： Cadence 28納米
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