CADENCE硬件仿真器在Ethernet交換芯片驗證中的應用

　　隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )通信的高速發(fā)展，集成多種內容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò )通信中起著(zhù)越來(lái)越重要的作用，如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度，縮短驗證的周期，是我們面臨的重要課題，為此，我們選用了CADENCE硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。

　　1 概述

　　隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )通信的高速發(fā)展，集成多種內容的以太網(wǎng)交換芯片在網(wǎng)絡(luò )通信中起著(zhù)越來(lái)越重要的作用，如何加快以太網(wǎng)交換芯片的開(kāi)發(fā)速度，縮短驗證的周期，是我們面臨的重要課題，為此，我們選用了Cadence硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。

　　Cadence硬件仿真器Palladium的邏輯硬件電路由高速處理器陣列所構成，芯片設計被映射成大量并行計算引擎，上萬(wàn)個(gè)處理器以極快的速度并發(fā)仿真，極大地加速了仿真速度，成為IC驗證業(yè)界一種新型高效的驗證工具。

　　2 以太網(wǎng)交換芯片ZX27x1在以太交換網(wǎng)中的應用

　　圖1 ZX27x1在以太交換網(wǎng)中的應用

　　如圖1所示，我們設計的芯片為ZX27x1，它以10/100M的速率通過(guò)MII接口和PHY層相連;另外它還有一個(gè)千兆上聯(lián)口，通過(guò)公司的內部總線(xiàn)Zlink和上位芯片相連，從而組成一個(gè)數據交換系統。

　　3 系統驗證分析

　　為了有效驗證ZX27x1芯片功能，我們抽象圖1系統為圖2所示的驗證模型。

　　圖2 ZX27x1驗證模型

　　分析一下圖2中的結構，待驗證芯片為ZX27x1，該芯片對外有兩個(gè)接口，MII接口，這是標準的以太網(wǎng)接口;Zlink接口，這是公司內部的接口，為以太網(wǎng)交換芯片套片所用，該接口可支持多個(gè)ZX27X1芯片之間的數據和信息交換，并且允許cpu通過(guò)該接口對芯片進(jìn)行隨機訪(fǎng)問(wèn)。

　　為了驗證該芯片zx27x1的功能，我們需要建立MII的接口模型和Zlink接口模型。如何實(shí)現這兩種接口模型呢?很自然的想到用軟件或硬件或軟硬件結合的方式來(lái)實(shí)現，這樣就派生多種驗證方法(模式)，見(jiàn)表1。模式1是我們最常用的純軟件仿真的方法，其驗證速度很慢。其它3種模式都是基于硬件仿真器 Palladium的硬件仿真加速方法。下面對這三種硬件加速方法的實(shí)現分別加以介紹。

　　表1 四種驗證模式列表

　　SA模式(Simulation Acceleration mode)，利用Palladium加速仿真性能，可綜合的DUT設計(包括芯片內存設計)被移到仿真器中，行為級的不可綜合的測試激勵仍然留在工作站上在ncsim中運行。雖然硬件仿真器中DUT運行非?？?，但受限于不可綜合的測試激勵所占的比例和palladium與ncsim交互通訊的頻度，整個(gè) performance的提高比較有限，通常在數倍至數十倍之間。

　　ICE模式(In-Circuit Emulation mode)，可以在仿真器內自動(dòng)生成一個(gè)與DUT邏輯功能完全等價(jià)的虛擬芯片(就好像你的芯片已生產(chǎn)出來(lái)了)，把它連接到的目標應用系統中，在真實(shí)的應用環(huán)境中驗證你的芯片，即在系統上下文環(huán)境中驗證整個(gè)設計，故可以大大提高功能驗證完整性和有效性。其驗證速度可達數百千赫茲。同時(shí)，由于有了現成的應用平臺，你還可以在投片前即開(kāi)始開(kāi)發(fā)和調試軟件，進(jìn)行軟硬件聯(lián)合驗證。

　　SAT模式(Simulation Acceleration with Target mode)，綜合了SA和ICE兩種仿真模式。DUT放在palladium中，一部分testbench由與palladium相連的真實(shí)的目標系統產(chǎn)生，另一部分無(wú)法從真實(shí)系統中獲得的testbench仍由驗證工程師用代碼編寫(xiě)在ncsim中實(shí)現。故它綜合了SA和ICE兩種模式的優(yōu)點(diǎn)，既能提高驗證速度，也能提高驗證覆蓋率。

　　4 硬件加速驗證系統的搭建

　　如何在真實(shí)應用環(huán)境中快速全面的驗證芯片邏輯功能正確性是該芯片驗證的難點(diǎn)。

　　解決的方式是采用ICE模式和SAT模式驗證。雖然硬件仿真器比軟件仿真速度有上千倍的提高，可達數百千赫茲，但和真實(shí)環(huán)境下的芯片運行的速度相比，還有上千倍的差距，因此要將硬件仿真器所仿真的芯片放在真實(shí)(live)的環(huán)境中，必須對真實(shí)環(huán)境到硬件仿真器的信號降速處理，相反從硬件仿真器到真實(shí)環(huán)境中的信號需做加速處理。在此，我們采用Cadence公司的Ethernet Speedbridge速度匹配橋(以太網(wǎng)橋)來(lái)完成這種轉換。

　　圖3是zx27x1的ICE模式驗證模型，圖4是zx27x1的SAT模式驗證模型。

　　圖3 ICE模式驗證模型 圖4 SAT模式驗證模型

　　由 于人力資源和時(shí)間的限制，與Zlink接口相關(guān)的目標系統的降速實(shí)現存在一定的困難，故在ICE模式下，我們將Zlink接口屏蔽掉，只驗證MII接口功能。在驗證MII接口時(shí)，我們采用業(yè)界公認的Smartbits儀器作為MII接口的激勵源和接收端，利用其提供的Smartwindow軟件自動(dòng)產(chǎn)生各種各樣的以太幀發(fā)送到palladium中的ZX27x1芯片，并自動(dòng)分析ZX27x1芯片轉發(fā)出的以太幀的正確性。圖3是zx27x1的ICE模式驗證模型，

　　但是，僅僅MII接口的驗證是不夠的。為了驗證整個(gè)芯片的功能，我們搭建了SAT驗證環(huán)境。同ICE模式一樣，MII接口的驗證仍然是通過(guò) Smartbits驗證，Zlink接口的驗證則是由驗證工程師用verilog語(yǔ)言編寫(xiě)testbench在ncsim中實(shí)現。圖4是zx27x1的 SAT模式驗證模型。

　　5 實(shí)驗結果

　　表2 四種工作模式實(shí)驗結果

　　試驗結果見(jiàn)表2，其中，ICE模式可長(cháng)時(shí)間連續驗證，直到Smartbits停止發(fā)包，目標系統關(guān)閉。因此，運行時(shí)間未測。

　　由于palladium具有FullVision功能，設計的內部節點(diǎn)全部可見(jiàn)，并且具有ncsim類(lèi)似的force/release功能，故調試能力也很強。

　　雖然跟ncsim比，基于硬件的驗證模式編譯速度較慢，但由于palladium是基于cpu的硬件仿真器，其編譯速度相對其他基于fpga的硬件仿真器的編譯速度快的很多。

　　另外，在ICE模式下，除了接Smarbits的驗證方法外，我們還將palladium中的DUT通過(guò)以太網(wǎng)橋的RJ45接口接入公司局域網(wǎng)中，正確地實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )互連。

　　同時(shí)，palladium系統支持多用戶(hù)方式，我們的SA模式，SAT模式和ICE模式同時(shí)獨立并發(fā)實(shí)現，大大加快了驗證速度。

　　6 結論

　　通過(guò)4種驗證模式的實(shí)驗，我們建立了基于CADENCE硬件仿真器Palladium的多種驗證平臺，得出這樣的經(jīng)驗，對于大規模芯片和功能復雜芯片的驗證：

　　a. 系統設計階段，要全盤(pán)考慮驗證計劃，特別是硬件加速驗證中的ICE環(huán)境。因為系統驗證時(shí)期采用ICE驗證可大大提高驗證效率和覆蓋率。

　　b. 當用Ncsim純軟件驗證調試整個(gè)系統時(shí)，驗證速度很慢且需要很長(cháng)時(shí)間才能找出新bug時(shí)，要開(kāi)始采用SA，ICE和SAT等基于硬件大驗證加速模式;

　　c. 硬件加速模式的選擇：

　　1) 當芯片的目標應用系統可以降頻時(shí)，應首選采用ICE模式;

　　2) 當目標系統降頻太困難無(wú)法實(shí)現時(shí)，應盡量編寫(xiě)可綜合的testbench，采用STB驗證模式以獲得與ICE相同的驗證速度。

　　3) 當編寫(xiě)可綜合的testbench也無(wú)法做到時(shí)，采用SA或SAT方式獲得驗證加速。

　　試驗證明，基于Cadence硬件仿真器Palladium的高效驗證平臺的建立，可以大大加快功能驗證速度，提高功能測試覆蓋率，縮短IC研發(fā)周期，加快產(chǎn)品投放市場(chǎng)的進(jìn)程，提高芯片的一次性投片成功率。