Cadence強化的高級節點(diǎn)設計解決方案對定制IC設計實(shí)現經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)驗證的改良

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC設計功能，幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產(chǎn)化，尤其是在65納米及以下的高級節點(diǎn)工藝。這些經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)證明對Virtuoso®技術(shù)的提升，進(jìn)一步強化了Cadence用于降低風(fēng)險和提升生產(chǎn)力的同時(shí)管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。

　　對Virtuoso® 定制設計平臺的主要改進(jìn)將會(huì )出現在最新版本中，提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精確而高效地驗證復雜的設計。這些新功能解決了半導體設計公司在高級工藝節點(diǎn)下開(kāi)發(fā)、物理實(shí)現、驗證和制造復雜芯片所面臨的現有以及新出現的挑戰。

　　在2007年9月，Cadence提出了“設計即所得” (What you design is what you get)的口號，簡(jiǎn)稱(chēng)“WYDIWYG”，用以描述一種面向高級節點(diǎn)設計的新技術(shù)，它特有的注重制造的物理實(shí)現與簽收能力，與晶圓廠(chǎng)的簽收息息相關(guān)。通過(guò)對嵌入實(shí)現流程的關(guān)鍵制造工藝建模并進(jìn)行早期優(yōu)化,縮短了整體設計時(shí)間,提升了設計師對于芯片能夠按照最初的設計意圖工作的信心.

　　這些最新改良進(jìn)一步強化了WYDIWYG方法，提供了面向定制數字、模擬/混合信號與系統級芯片設計的業(yè)界最全面的解決方案。

　　Cadence在德國慕尼黑舉辦的CDNLive！歐洲會(huì )議中做此公布，這是由Cadence Designers Network發(fā)起面向Cadence技術(shù)用戶(hù)的一系列全球技術(shù)會(huì )議的一部分。新公布的技術(shù)和流程在今天和周三慕尼黑的CDNLive！上得以演示。幾家領(lǐng)先的半導體公司都會(huì )在今天以及星期三于慕尼黑舉辦的CDNLive！中提供詳細的技術(shù)論文，這些論文將會(huì )向CDNLive！的與會(huì )者提供。

　　工藝的多樣性與電路寄生效應在高級節點(diǎn)下會(huì )產(chǎn)生更大的影響，迫使設計師花好幾天的時(shí)間進(jìn)行仿真，對設計進(jìn)行驗證。最新的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator具有新的turbo技術(shù)，它以具有大量寄生的最復雜的模擬與混合信號設計為目標。能夠讓仿真速度加快10到20倍，將仿真的運行時(shí)間從幾天減少到幾個(gè)小時(shí)。新版仿真器還包含了并行處理技術(shù)，在流行的多核硬件平臺上將模擬速度進(jìn)一步加快。使用這些新功能，設計師可以獲得一個(gè)具有SPICE精度的新型使用模型，從而提高設計可靠性，并減少量產(chǎn)化時(shí)間。當這些改良用于Virtuoso Analog Design Environment GXL，寄生問(wèn)題就可以被偵測到，并且在設計流程初期就得以克服，而若是到后期才糾正成本會(huì )高許多。

　　Virtuoso定制設計平臺IC 6.1.3新版本是業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，面向模擬和混合信號設計，代表技術(shù)上的重大升級, 將在2008年第三季度發(fā)布,包括實(shí)現并行的設計和有制造意識的新性能，以提高良品率。與MMSIM 7.0新版本中Cadence Multi-Mode Simulation技術(shù)緊密結合，升級后的平臺通過(guò)Cadence優(yōu)化技術(shù)（局部與全局的）提供圍繞設計與良品率優(yōu)化的性能提升. 全新的Cadence Express Pcells技術(shù)比起傳統的方法可以將設計操作時(shí)間降低至十分之一。

　　Cadence為Virtuoso Layout Suite GXL集成了基于空間的布線(xiàn)技術(shù)，這使得定制IC設計師可以為其最復雜的設計提供最高的成品質(zhì)量。

　　“通過(guò)我們今天公布的定制IC技術(shù)，Cadence提供了一種讓可制造性,性能考慮始終貫穿于其中的設計流程，并且具有讓設計師在其高級節點(diǎn)定制和數字設計中管理工藝比例與復雜性的可互操作性，”Cadence產(chǎn)品及技術(shù)部執行副總裁Jim Miller說(shuō)，“通過(guò)我們目前為數字和定制設計提供的綜合設計、物理實(shí)現和可制造性解決方案，Cadence讓我們的客戶(hù)能夠在高級節點(diǎn)制造出最高質(zhì)量的芯片，并使得良品率最大化，同時(shí)滿(mǎn)足緊迫的進(jìn)度期限需求。”