Cadence低功耗解決方案加快無(wú)線(xiàn)設備的開(kāi)發(fā)速度

　　Cadence設計系統公司，宣布G2 Microsystems已經(jīng)使用Cadence®低功耗解決方案開(kāi)發(fā)了創(chuàng )新的無(wú)線(xiàn)移動(dòng)跟蹤設備。這種完整、集成的且易用的流程，基于Si2標準的通用功率格式(CPF)，讓G2 Microsystems能夠實(shí)現更快上市以及超低功耗的目標。

　　G2 Microsystems總部位于加州坎貝爾市，專(zhuān)門(mén)設計和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解決方案，用于實(shí)時(shí)方位跟蹤、無(wú)線(xiàn)傳感、移動(dòng)設備和資產(chǎn)跟蹤標識等用途。該公司利用其低功耗Wi-Fi專(zhuān)業(yè)技術(shù)以及全面應用Cadence低功耗解決方案來(lái)實(shí)現其產(chǎn)品的上市。

　　“為了在這個(gè)競爭激烈的市場(chǎng)上獲得成功，我們需要選擇一家有著(zhù)可靠的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的公司，”G2 Microsystems公司IC設計部副總裁Andrew Adams說(shuō)?！盀閷?shí)現盡可能最快的上市時(shí)間，我們曾尋找強大的低功耗設計工具與設計流程的結合。通過(guò)評估，我們最后選擇了Cadence低功耗解決方案?！?/P>

　　G2 將“Cadence Logic Design Team”和“數字實(shí)現解決方案”全面應用到設計工作中之后，成功實(shí)現了此次快速上市，這些技術(shù)都基于Cadence Incisive®功能驗證及Encounter®數字IC設計平臺，它們都是Cadence低功耗解決方案的一部分。使用這種集成的環(huán)境，G2工程師能夠滿(mǎn)足他們最新設計的迫切功率要求，同時(shí)通過(guò)極高的測試覆蓋率保證產(chǎn)品質(zhì)量。

　　G2 Microsystems的完整Wi-Fi SoC超越了當今的基礎射頻識別(RFID)技術(shù)，提供了智能跟蹤與傳感器功能，利用了IEEE 802.11 (Wi-Fi)網(wǎng)絡(luò )。使用多點(diǎn)定位技術(shù)、極小的外形尺寸和超低功耗，G2 SoC可以集成到Wi-Fi資產(chǎn)標簽中，為消費電子、制藥、化工等行業(yè)降低擁有成本。

　　“Cadence低功耗解決方案是當今市面上惟一面向生產(chǎn)應用的集成低功耗流程，”Cadence數字IC產(chǎn)品行銷(xiāo)主管Mohit Bhatnagar說(shuō)?！癎2 Microsystems等客戶(hù)利用了我們的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，不僅應用了我們的集成工具，也應用了我們提供的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。低功耗設計師如今擁有了從概念到最終芯片成型的完整方法學(xué)，成功向市場(chǎng)推出低功耗設計?！?/P>

　　Cadence低功耗解決方案目前已經(jīng)推出，有功率意識的測試性能將會(huì )在International Test Conference (ITC) 2007中演示，該會(huì )議將于2007年10月23至26日在Santa Clara會(huì )展中心舉辦。