CADENCE與NXP簽訂為時(shí)數年的戰略協(xié)議

　　Cadence設計系統公司與飛利浦創(chuàng )辦的獨立公司NXP半導體，今天宣布他們已經(jīng)簽訂一項為時(shí)數年的戰略協(xié)議，改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案合作伙伴。

　　此次與Cadence加強戰略合作的舉動(dòng)將會(huì )讓NXP簡(jiǎn)化其供應鏈，并通過(guò)穩定而可靠的自動(dòng)化集成電路(IC)設計及驗證產(chǎn)品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過(guò)15年的合作關(guān)系史上的一座重要的里程碑。

　　本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個(gè)框架，以開(kāi)發(fā)和開(kāi)展需要的IC設計和設計驗證方法學(xué)，從而進(jìn)一步擴大NPX在半導體、系統解決方案和軟件創(chuàng )新等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，在手機、個(gè)人媒體播放器、電視機、機頂盒、識別應用、汽車(chē)以及各種其他電子設備上帶來(lái)更好的應用感受。

　　“NXP是在經(jīng)過(guò)全面而徹底的評估過(guò)程之后，才簽署了這份協(xié)議，使Cadence成為其EDA產(chǎn)品和技術(shù)的戰略合作伙伴。Cadence是惟一一家能夠提供我們所需要的全面整合型、前端至后端、模擬與數字解決方案的公司，”NXP半導體首席技術(shù)官Rene Penning de Vries說(shuō)?！拔覀冃枰c能夠滿(mǎn)足我們的技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)拓展需求的領(lǐng)先企業(yè)合作。Cadence能力的深度和廣度，以及他們的愿景，都使得此次合作關(guān)系將會(huì )帶來(lái)極強的優(yōu)勢?！?/P>

　　作為業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，Cadence所提供的EDA產(chǎn)品在深度和廣度上都是無(wú)可匹敵的，同時(shí)也是低功耗芯片設計解決方案毫無(wú)疑問(wèn)的領(lǐng)導者。作為NXP首選的EDA解決方案供應商，所有設計流程和方法學(xué)都將圍繞Cadence的軟件、硬件和服務(wù)方法學(xué)。此次協(xié)議讓NXP可以使用Cadence全面的模擬/混合信號(AMS)、射頻(RF)、數字前端與后端、系統級封裝(SiP)和驗證技術(shù)。

　　“在Cadence我們在研發(fā)方面投入很大，我們擁有最聰明和最專(zhuān)注的頭腦服務(wù)于最優(yōu)秀的企業(yè)，并為之增添最高水平的價(jià)值，”Cadence總裁兼CEO Mike Fister說(shuō)。

　　“NXP是前十強的半導體公司，在電子創(chuàng )新上有著(zhù)優(yōu)良的傳統，并且在電子工業(yè)前景光明。我非常興奮能夠在戰略合作層面上擴大我們的長(cháng)遠合作關(guān)系。

　　NXP與Cadence還同意合作并共同投資于下一代電子系統級(ESL)技術(shù)、流程與解決方案。NXP將會(huì )提供其對于在更高的提取層上的深層次的挑戰與優(yōu)勢的豐富經(jīng)驗。Cadence將會(huì )提供其在該領(lǐng)域的軟件設計的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，同時(shí)也將開(kāi)發(fā)基于所要設計的流程和解決方案的基礎引擎。