Cadence混合信號解決方案獲TowerJazz認證

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司，今天宣布全球集成電路頂尖專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術(shù)，應用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術(shù)，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理工藝技術(shù)。這些創(chuàng )新工藝技術(shù)提供業(yè)界領(lǐng)先的功能，將電源管理器件集成于控制邏輯。

　　Cadence的產(chǎn)品已獲得全球多家領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)的認證，助力于最先進(jìn)與復雜IC的生產(chǎn)，包括作為當今最流行消費電子產(chǎn)品核心的混合信號芯片。Cadence與TowerJazz的合作旨在加快設計實(shí)現，同時(shí)降低風(fēng)險與總開(kāi)發(fā)成本。該晶圓廠(chǎng)的參考設計流程2.0提供了基于OpenAccess的先進(jìn)混合信號方法學(xué)和基于SKILL的工藝設計包(PDK)，幫助客戶(hù)實(shí)現芯片的成功以及產(chǎn)品更快上市。

　　“通過(guò)TowerJazz參考設計流程2.0的認證，我們的客戶(hù)可以充滿(mǎn)信心地向前推進(jìn)，他們將會(huì )有可靠的工具有效處理高性能RF、電源管理與混合信號設計挑戰，”Cadence解決方案市場(chǎng)部門(mén)技術(shù)市場(chǎng)主管Qi Wang說(shuō)，“作為多年的密切合作的結果，Cadence與TowerJazz能夠幫助我們的共同客戶(hù)實(shí)現顯著(zhù)的效率提升，這依靠的是將Cadence最新技術(shù)應用于最新的TowerJazz參考設計流程。”

　　Cadence混合信號解決方案提供了全面的驗證技術(shù)，用于混合信號設計與Encounter統一數字及Virtuoso統一定制/模擬流程的內部互操作性，進(jìn)行先進(jìn)的模擬及數字設計、驗證與實(shí)現。在帶有約束的統一設計意圖推動(dòng)下，Cadence混合信號解決方案可在本質(zhì)上確保設計在流程中每個(gè)步驟的一致性。

　　“混合信號設計變得越來(lái)越復雜，傳統上在混合信號設計內部將模擬與數字邏輯分別創(chuàng )建的方法效率低下，會(huì )導致中斷以及成本高昂的迭代，”TowerJazz PDK及電子設計自動(dòng)化(EDA)工具流程架構師及客戶(hù)設計支持部門(mén)主管Robert Milkovits說(shuō)，“Cadence提供了用于混合信號設計的功能強大且可共同操作的數字與模擬協(xié)同設計環(huán)境，從設計捕捉到驗證、物理實(shí)現、全芯片級合成、提取與簽收。加上我們的TowerJazz參考設計流程，我們正在為共同的客戶(hù)提供更能節約成本的解決方案，實(shí)現快速而精確的設計周期與更快的產(chǎn)品上市。”