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芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實(shí)效
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路設計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來(lái)加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網(wǎng)絡(luò )芯片提供了一個(gè)驗證流程。 芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應商，其芯片的目標應用領(lǐng)域有數字音視頻處理、移動(dòng)存儲、網(wǎng)絡(luò )通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設計 Xtreme
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