EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
Altera與Intel進(jìn)一步加強合作,開(kāi)發(fā)多管芯器件

- Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開(kāi)發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC,進(jìn)一步加強了Altera與Intel的代工線(xiàn)關(guān)系?! ltera與Intel一起工作開(kāi)發(fā)多管芯器件,在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
- 關(guān)鍵字: Altera Intel FPGA SoC
博通高清單芯片解決方案(SoC)促進(jìn)有線(xiàn)電視視頻點(diǎn)播在中國的普及
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體解決方案創(chuàng )新領(lǐng)導者博通公司日前宣布,山東有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò )的主要系統集成商浪潮集團已經(jīng)決定,將選用博通的獲獎產(chǎn)品?2高清機頂盒單芯片解決方案(SoC),為千百萬(wàn)中國有線(xiàn)電視用戶(hù)提供有線(xiàn)電視服務(wù)。浪潮集團的機頂盒將采用博通的BCM7583高清單芯片解決方案(SoC),該芯片結合了具有成本效益的設計和高性能,可以讓全球領(lǐng)先的有線(xiàn)電視運營(yíng)商在提升服務(wù)的同時(shí)降低總體成本。博通在3月20-22日在北京舉行的CCBN展覽會(huì )上展示了其最新的創(chuàng )新產(chǎn)品?! ±顺奔瘓F將是中國首家在機頂盒設計中
- 關(guān)鍵字: 博通 SoC BCM7583 OTT
Synopsys發(fā)布Verification Compiler驗證編譯器使產(chǎn)能提升3倍
- 亮點(diǎn): ·?包括靜態(tài)和形式驗證的新一代驗證技術(shù),使性能提升了5倍 ·?將仿真、靜態(tài)和形式驗證,驗證IP(VIP)、調試以及覆蓋率技術(shù)完整地集成到同一個(gè)產(chǎn)品中,提高了性能和產(chǎn)能 ·?建在易于使用的Verdi3?調試平臺上全新的、先進(jìn)的SoC調試功能提高了調試效率 ·?完整的低功耗驗證功能,擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態(tài)校驗以及低功耗形式驗證 ·?將ARM??AMBA??4&
- 關(guān)鍵字: Synopsys SoC ARM DSP Verdi3
Synopsys推出業(yè)界最快的仿真系統
- 亮點(diǎn): ·?高性能仿真系統——將過(guò)去數以天計系統級測試時(shí)間縮短為數小時(shí) ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統的綜合調試功能 ·?先進(jìn)的使用模式,包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術(shù)的混合仿真,支持架構優(yōu)化和軟件開(kāi)發(fā) ·?可降低總體擁有成本的先進(jìn)架構 ·?最高的容量——可擴展至三十億門(mén) 為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司日前宣布:推出業(yè)界最快的仿真系統ZeBu?&nb
- 關(guān)鍵字: Synopsys SoC ZeBu CPU
基于SOC的SPI接口設計與驗證

- 摘要:給出了一個(gè)可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線(xiàn)標準來(lái)實(shí)現SPI接口在外部設備和內部系統之間進(jìn)行通信,在數據傳輸部分,摒棄傳統的需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的移位傳輸寄存器實(shí)現串/并轉換的設計方法,采用復用寄存器的方法,把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結合在一起,提高了傳輸速度,也節約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進(jìn)行SoC環(huán)境下對IP的驗證,在100 MHz時(shí)鐘頻率下的仿真和驗證結果表明,SPI接口實(shí)現了數據傳輸,且滿(mǎn)足時(shí)序設計要求。 0 引言 SPI(Serial P
- 關(guān)鍵字: SOC SPI
Lantiq全新入門(mén)級VDSL網(wǎng)關(guān)芯片為電信運營(yíng)商帶來(lái)靈活的CPE選擇

- 領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò )技術(shù)供應商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出其全新單芯片VRX220入門(mén)級xDSL家庭網(wǎng)關(guān)系統級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶(hù)能夠以一種無(wú)可匹敵的成本結構為其客戶(hù)和電信運營(yíng)商提供成熟的、功能豐富的VDSL網(wǎng)關(guān)?! 〕杀緝?yōu)化的設計 VRX220是專(zhuān)為平衡運營(yíng)商對網(wǎng)關(guān)功能的需求與低系統成本而打造。其特性包括: ·?顯著(zhù)地降低了物料成本(BOM),Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網(wǎng)關(guān)設計,它具有快速以太網(wǎng)LAN端口、8
- 關(guān)鍵字: Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

- 隨著(zhù)消費類(lèi)電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品的快速普及,相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化,在外觀(guān)設且計薄型化與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢,有機結合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統構筑而成的封裝,開(kāi)拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法,較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關(guān)鍵字: 鉅景科技 SIP SoC 201402
Enea的SoC平臺融合基于A(yíng)RM?的軟件系統
- 為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領(lǐng)先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動(dòng)基礎架構和網(wǎng)絡(luò )的系統芯片(SoC)平臺。如今,客戶(hù)得以能夠注重差異化應用,而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關(guān)的互通性問(wèn)題的解決能力?! oC平臺采用通信系統和軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)研發(fā),其組件通過(guò)一個(gè)解決方案中進(jìn)行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時(shí)具有極佳的硬實(shí)時(shí)和吞吐量特點(diǎn)?! nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
- 關(guān)鍵字: Enea SoC SDN ARM IPC
用OpenCV和Vivado HLS加速基于Zynq SoC的嵌入式視覺(jué)應用開(kāi)發(fā)

- 將Vivado HLS與OpenCV庫配合使用,既能實(shí)現快速原型設計,又能加快基于Zynq All Programmable SoC的Smarter Vision系統的開(kāi)發(fā)進(jìn)度?! ∮嬎銠C視覺(jué)技術(shù)幾年來(lái)已發(fā)展成為學(xué)術(shù)界一個(gè)相當成熟的科研領(lǐng)域,目前許多視覺(jué)算法來(lái)自于數十年的科研成果。不過(guò),我們最近發(fā)現計算機視覺(jué)技術(shù)正快速滲透到我們生活的方方面面?,F在我們擁有能自動(dòng)駕駛的汽車(chē)、能根據我們的每個(gè)動(dòng)作做出反應的游戲機、自動(dòng)工作的吸塵器、能根據我們的手勢做出響應的手機,以及其它等視覺(jué)產(chǎn)品?! 〗裉煳覀兠媾R的挑戰就是
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 Vivado OpenCV Smarter SoC
聚焦面向Smarter視覺(jué)的Zynq SoC

- Zynq?All?Programmable?SoC加上全新賽靈思工具及IP,可為新一代嵌入式視覺(jué)產(chǎn)品奠定堅實(shí)基礎?! ∧欠窨催^(guò)奧迪自動(dòng)停車(chē)技術(shù)演示,轎車(chē)無(wú)需駕駛員干預,便可自動(dòng)找到停車(chē)位并停泊。您是否使用Kinect控制器玩過(guò)Xbox?360游戲,或者剛剛咬下您從本地水果店購買(mǎi)的一塊上好的水果。如果有,那您可能就是Smarter視覺(jué)系統時(shí)代到來(lái)的見(jiàn)證人了。從最高級電子系統到普通蘋(píng)果,Smarter視覺(jué)技術(shù)影響著(zhù)各種形式的產(chǎn)品。雖然當今各種系統已足以讓人稱(chēng)奇,但
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 Smarter Zynq-7000 FPGA SoC
Airspan網(wǎng)絡(luò )選擇TI公司的KeyStone SoC
- 日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無(wú)線(xiàn)系統及解決方案供應商Airspan網(wǎng)絡(luò )公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì )合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無(wú)線(xiàn)基礎設施片上系統(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無(wú)線(xiàn)回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
- 關(guān)鍵字: TI Airspan LTE KeyStone SoC
Nordic發(fā)布世界首個(gè)用于藍牙智能應用的ARM mbed開(kāi)發(fā)平臺

- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領(lǐng)先的半導體知識產(chǎn)權提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,這是用于快速、簡(jiǎn)便和靈活地開(kāi)發(fā)藍牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍牙低功耗(Bluetooth low energy)),藍牙v4.1的標志性元素)應用的平臺。
- 關(guān)鍵字: Nordic Bluetooth nRF51822-mKIT
bluetooth le soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
