Airspan網(wǎng)絡(luò )選擇TI公司的KeyStone SoC

　　日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無(wú)線(xiàn)系統及解決方案供應商Airspan網(wǎng)絡(luò )公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì )合作。采用TI 基于KeyStone^TM 的無(wú)線(xiàn)基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無(wú)線(xiàn)回程選項，包括支持LTE 中繼與混合非視距(NLOS) 連接等。TI KeyStone 技術(shù)可幫助Airspan推出具有巨大差異化特性的小型蜂窩產(chǎn)品，幫助他們從競爭對手中脫穎而出。

　　Airspan 首席技術(shù)官 Paul Senior 表示：“我們深信，采用 TI 無(wú)線(xiàn)基礎設施解決方案可為小型蜂窩 LTE 部署實(shí)現革命性轉變。無(wú)線(xiàn)回程與戶(hù)外微小型 eNB 集成，可顯著(zhù)降低整體小型蜂的總體擁有成本。充分利用該平臺可支持的高級特性，能確保用戶(hù)在宏 RAN 層與微小型 RAN 層之間移動(dòng)時(shí)獲得始終如一的體驗質(zhì)量。”

　　Airspan 為其新一代小型蜂窩回程產(chǎn)品采用 TI 平臺，可提供高度靈活的軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR) 平臺，實(shí)現包括 LTE 中繼與互補型備選無(wú)線(xiàn)回程選項在內的多模式工作。從 3GPP Release 10 開(kāi)始，Airspan 的 AirSynergy 解決方案就制定了針對 LTE-Advanced 的發(fā)展策略，能夠提供可增強載波聚合等特性的容量。TI 基于 KeyStone 的解決方案通過(guò)提供能夠與戶(hù)外微小型蜂窩 eNB 緊密集成的選項，成為 Airspan 軟件定義網(wǎng)絡(luò ) (SDN) 解決方案的核心，可充分滿(mǎn)足多種無(wú)線(xiàn)及有線(xiàn)技術(shù)的小型蜂窩回程需求。

　　TI 無(wú)線(xiàn)基礎設施 SoC 將速度最快的兩個(gè) ARM® Cortex® -A15 RISC 處理器與 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構的組成部分，而 TI 豐富的資源則可為 Airspan 帶來(lái)最綜合全面的處理、軟件以及互補型支持產(chǎn)品組合。此外，TI 還可提供一系列互補型模擬組件，包括 AFE7500 模擬前端 (AFE) 收發(fā)器、時(shí)鐘與定時(shí)器，以及線(xiàn)纜兩端的以太網(wǎng)供電 (PoE+) 解決方案等。因此在系統層面解決小型蜂窩回程挑戰，TI 處于業(yè)界獨特地位。

　　TI 通信基礎設施全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ruwanga Dassanayake 指出：“與 Airspan 針對其新一代小型蜂窩解決方案進(jìn)行合作，我們感到非常高興。Airspan 在這快速發(fā)展的市場(chǎng)推出集成型戶(hù)外微小型蜂窩及回程產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注，我們期待著(zhù)看到他們的小型蜂窩解決方案在業(yè)界快速部署。”