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Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產(chǎn)率設定新標準

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產(chǎn)率設定新標準。同時(shí)應對知識產(chǎn)權(IP)模塊級到芯片級及片上系統(SoC)驗證的挑戰，Incisive13.2 平臺通過(guò)兩個(gè)新的引擎及附加的自動(dòng)化功能,把仿真性能提升了一個(gè)數量級來(lái)加速SoC驗證的收斂。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SoC  Incisive  

SoC驗證走出實(shí)驗室良機已到

  • 　　SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問(wèn)題，而且難以進(jìn)行權衡。而且，最重要的問(wèn)題還在于硬件加速訪(fǎng)問(wèn)權限、時(shí)機及其穩定性。 　　當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進(jìn)行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來(lái)說(shuō)，則存在明顯不足。 　　FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規模升
  • 關(guān)鍵字： SoC  ICE  

SoC驗證走出實(shí)驗室良機已到

  • SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問(wèn)題，而且難以進(jìn)行權衡。而且，最重要的問(wèn)題還在于硬件加速訪(fǎng)問(wèn)權限、時(shí)機及其穩定性。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  仿真  

富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng )新設計方法

  • 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開(kāi)發(fā)了專(zhuān)為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實(shí)現更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線(xiàn)路布局時(shí)間縮短至一個(gè)月。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  SoC  

CSR Smart項鏈，創(chuàng )造智能技術(shù)完美結合

  • CSR公司日前宣布推出一款基于其最新Bluetooth? Smart解決方案的智能項鏈，展示了可穿戴技術(shù)的發(fā)展潛能。該智能型吊墜項鏈內置電子產(chǎn)品，使佩戴者能夠根據自身的心情或特定服飾搭配需求定制項鏈的顏色及亮度。
  • 關(guān)鍵字： CSR  穿戴技術(shù)  Bluetooth  

高通發(fā)布為“電視和車(chē)聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

  • 從表面上看，高通此次的重點(diǎn)已不在智能手機和平板電腦，但高通其實(shí)很清楚，智能手機和平板市場(chǎng)是它的根基所在。對于如日中天的高通來(lái)說(shuō)，正是“萬(wàn)國來(lái)朝之際，大興土木之時(shí)”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過(guò)算是開(kāi)疆拓土。
  • 關(guān)鍵字： 高通  Soc  

SoC系統開(kāi)發(fā):FinFET在系統級意味著(zhù)什么

  • FinFET給芯片設計業(yè)帶來(lái)的改變幾乎是革命性的，帶來(lái)了各種新的要求，同時(shí)也推動(dòng)了各種創(chuàng )新。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FinFET  

藍牙整合無(wú)線(xiàn)充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍牙(Bluetooth)與無(wú)線(xiàn)充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠(chǎng)商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線(xiàn)充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數量也正以驚人的速度成長(cháng)，并迅
  • 關(guān)鍵字： SoC  Bluetooth  

SoC系統開(kāi)發(fā)：FinFET在系統級意味著(zhù)什么

  • 　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來(lái)。但是對于要使用這些SoC的系統開(kāi)發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì )怎樣呢? 　　回答這一問(wèn)題最好的方法應該是說(shuō)清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著(zhù)什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著(zhù)什么。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FinFET  

CSR推出低成本Bluetooth Smart Starter 開(kāi)發(fā)套件

  • CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本開(kāi)發(fā)套件—Starter開(kāi)發(fā)套件，旨在協(xié)助開(kāi)發(fā)人員快速構建Bluetooth? Smart原型并迅速投入生產(chǎn)。該開(kāi)發(fā)套件基于成熟的CSR μEnergy? 平臺，可為開(kāi)發(fā)人員提供一個(gè)完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，以便他們能夠以較低的投入設計出Bluetooth Smart產(chǎn)品，并快速推向市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： CSR  Starter  Bluetooth  

嵌入式系統設計三層次

  • 　　嵌入式系統設計有3個(gè)不同層次：　　1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法?！　∵@是過(guò)去 ...
  • 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同設計  集成系統  SOC    

Nordic公布Bluetooth Smart解決方案和S120 SoftDevice

  • 2013 年 12 月23日，超低功耗 (ULP) RF 專(zhuān)家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence? 標準的無(wú)線(xiàn)充電應用即刻推出 S120 八充接口中央協(xié)議棧和 nRF51無(wú)線(xiàn)充電軟件開(kāi)發(fā)工具包 (SDK)，由無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 開(kāi)發(fā)和維護。
  • 關(guān)鍵字： Nordic  Rezence  Bluetooth  無(wú)線(xiàn)充電  

IP是芯片設計的大勢所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒(méi)差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說(shuō)?！艾F在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： SoC  USB  新思  IP  

Bluetooth Smart技術(shù)推動(dòng)可穿戴設備在2014年增長(cháng)67%

  • 從健身跟蹤器到Bluetooth Smart跑鞋，可穿戴技術(shù)有著(zhù)顯著(zhù)的增長(cháng)，在消費市場(chǎng)方面也極具需求。舉凡日常生活用品如手表、手鐲、手套，甚至帽子，都可以應用藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)，通過(guò)這些藍牙設備采集活動(dòng)數據，并將采集來(lái)的數據發(fā)送到智能終端如智能手機和平板電腦的應用軟件上。
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  藍牙  跟蹤器  

支持Bluetooth Low Energy的無(wú)線(xiàn)通信LSI相比以往產(chǎn)品平均電流再降1/2

  • 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無(wú)線(xiàn)通信LSI“ML7105-00x ...
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  Low  Energy  無(wú)線(xiàn)通信  LSI  
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bluetooth le soc介紹

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