bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區

簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì )接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統中扮演著(zhù)重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線(xiàn)構成。它可以是一個(gè)獨立的處理器芯片或一個(gè)內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線(xiàn)：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價(jià)值?！?與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設計，支持舒適的日?；顒?dòng)以及各種戶(hù)外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對安全、可靠、無(wú)線(xiàn)的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實(shí)現

?broadcast音箱的應用領(lǐng)域非常廣泛，涵蓋了從專(zhuān)業(yè)音響到日常生活中的應用。Broadcast音箱在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的應用主要包括：?大型文藝晚會(huì )?：Broadcast音箱被廣泛應用于室內外大型文藝晚會(huì )，提供高質(zhì)量的音頻輸出，確?；顒?dòng)的音響效果達到最佳狀態(tài)。?體育場(chǎng)館?：在體育場(chǎng)館中，Broadcast音箱用于提供高質(zhì)量的擴聲服務(wù)，確保觀(guān)眾能夠清晰地聽(tīng)到比賽解說(shuō)和現場(chǎng)活動(dòng)聲音。?劇場(chǎng)劇院?：在劇場(chǎng)和劇院中，Broadcast音箱為戲劇、音樂(lè )會(huì )等演出提供優(yōu)質(zhì)的音響支持，增強觀(guān)眾的觀(guān)演體驗。?演播廳
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì ) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jì)高達 3409 分，
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進(jìn)一步強化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時(shí)報》稱(chēng)，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì )上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前，Arm 擁有著(zhù)世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產(chǎn)權，該公司則主要是將其授權給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車(chē)半導體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶(hù)提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車(chē)用芯片設計公司，致力于設計和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導體產(chǎn)品，為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶(hù)提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱(chēng)該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會(huì )在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動(dòng)設備 SoC）。
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利用Bluetooth 低功耗技術(shù)進(jìn)行定位跟蹤方案解析

隨著(zhù)藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy，簡(jiǎn)稱(chēng)BLE）技術(shù)發(fā)展到5.2及更高版本，其中最重要的進(jìn)步之一就是定位跟蹤技術(shù)，該技術(shù)可在室內用于資產(chǎn)的移動(dòng)和定位跟蹤。藍牙測向方法包括無(wú)連接模式和面向連接模式，因其具有的這種多功能性，該技術(shù)可在各種不同的應用場(chǎng)景中得到運用。這種適應性為無(wú)線(xiàn)通信和定位服務(wù)帶來(lái)了新的可能，有望在未來(lái)取得令人振奮的進(jìn)步。圖1：零售店內的客流分析，顯示熱門(mén)行走路線(xiàn)這項技術(shù)的主要市場(chǎng)之一是零售業(yè)，大型商店希望更好地了解顧客在店內的流動(dòng)情況，從而最大程度地挖掘銷(xiāo)售潛力。除了零
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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術(shù) 將花費數十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng )板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調制解調器技術(shù)，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計劃開(kāi)發(fā)一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱(chēng)將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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基于A(yíng)iroha AB1571的LE AUDIO耳機方案

2020年1月，藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍牙音頻技術(shù)標準——LE Audio（低功耗音頻）。它的誕生帶來(lái)了四項關(guān)鍵的全新特性：低復雜性通信編解碼器（LC3）、多重串流音頻、助聽(tīng)器功能擴展以及廣播音頻功能。中國藍牙耳機市場(chǎng)是目前消費電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領(lǐng)域，同時(shí)這一市場(chǎng)也具備著(zhù)長(cháng)期持續發(fā)展的潛力。海內外各大專(zhuān)業(yè)數據公司也均預測表明：在未來(lái)五至十年內，藍牙耳機市場(chǎng)將持續保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍牙LE Audio規格認證中最重要的技術(shù)，是符合業(yè)界標準的一對多單向
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

7月5日消息，縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節處于芯片設計和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線(xiàn)連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內首顆實(shí)現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC(實(shí)測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實(shí)現批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導客戶(hù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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