Altera與Intel進(jìn)一步加強合作，開(kāi)發(fā)多管芯器件

　　Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開(kāi)發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，進(jìn)一步加強了Altera與Intel的代工線(xiàn)關(guān)系。

　　Altera與Intel一起工作開(kāi)發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構多管芯互聯(lián)技術(shù)來(lái)實(shí)現集成。Altera的異構多管芯器件具有傳統2.5和3D方法的優(yōu)勢，而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應用所面臨的難題。

　　Intel的14 nm三柵極工藝密度優(yōu)勢結合Altera的專(zhuān)利FPGA冗余技術(shù)，支持Altera交付業(yè)界密度最高的單片FPGA管芯，進(jìn)一步提高了一個(gè)管芯中系統組件的集成度。Altera利用開(kāi)發(fā)最大的單片FPGA管芯的領(lǐng)先優(yōu)勢以及Intel封裝技術(shù)，在一個(gè)封裝系統解決方案中集成了更多的功能。Intel同時(shí)針對制造工藝進(jìn)行了優(yōu)化，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，提供全包代工線(xiàn)服務(wù)，包括異構多管芯器件的制造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開(kāi)發(fā)測試平臺，目的是實(shí)現流暢的制造和集成流程。

　　Intel定制代工線(xiàn)副總裁兼總經(jīng)理Sunit Rikhi評論說(shuō)：“我們與Altera合作，使用我們的14 nm三柵極工藝制造下一代FPGA和SoC，這進(jìn)行的非常順利。我們密切合作，在半導體制造和封裝等相關(guān)領(lǐng)域共同工作。兩家公司在開(kāi)發(fā)業(yè)界創(chuàng )新產(chǎn)品上取長(cháng)補短，充分發(fā)揮彼此的專(zhuān)長(cháng)。”

　　Altera公司研究和開(kāi)發(fā)資深副總裁Brad Howe表示：“我們與Intel在異構多管芯器件開(kāi)發(fā)上進(jìn)行合作，這反映了兩家公司在提高下一代系統帶寬和性能方面有共同的理念。采用Intel的高級制造和芯片封裝技術(shù)，Altera交付的封裝系統解決方案將是滿(mǎn)足總體性能需求最關(guān)鍵的因素。”

　　前瞻性陳述

　　本新聞發(fā)布稿含有的與Stratix 10器件相關(guān)的“前瞻性陳述”是依照1995年私有安全起訴改革法案所規定的免責條款。請投資者注意，前瞻性陳述具有一定的風(fēng)險性和不確定性，可能導致實(shí)際結果不同于當前預測，包括不受限制的依賴(lài)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃，軟件和其他開(kāi)發(fā)工具的設計性能，Altera和第三方的開(kāi)發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)能力，以及Altera安全和交流委員會(huì )檔案中討論的其他風(fēng)險等，Altera網(wǎng)站上提供檔案副本，也可以從公司免費獲得該副本。