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asic ip核
asic ip核 文章 進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區
人工智能帶動(dòng)ASIC設計快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%
- 根據Semico Research,在未來(lái)幾年,人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式,出現在幾乎每一款裝置與應用中… 根據Semico Research的最新調查報告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng),幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長(cháng)率(10.1%)的兩倍。 隨著(zhù)Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設計的狂熱
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶(hù)
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營(yíng)運預估樂(lè )觀(guān)成長(cháng),聯(lián)發(fā)科也持續朝向多面向布局,包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域, 至于被問(wèn)及ASIC的布局,他則說(shuō)會(huì )發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開(kāi)始,「聯(lián)發(fā)科現階段當然不會(huì )太挑客戶(hù)」,還是以整體業(yè)務(wù)成長(cháng)為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續也持續努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì )跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉作準備,聯(lián)發(fā)科對5G得規劃是很完整的,至于被問(wèn)及是否會(huì )想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應,「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」, 針對今日傳出蘋(píng)果有可能排除
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ASIC
想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程。
- 關(guān)鍵字: asic
一種新型的LCD驅動(dòng)電路IP核的總體設計
- 一種新型的LCD驅動(dòng)電路IP核的總體設計-本文介紹了LCD的通用驅動(dòng)電路IP核設計,采用自頂向下的設計方法將其劃分為幾個(gè)主要模塊,分別介紹各個(gè)模塊的功能,用VHDL語(yǔ)言對其進(jìn)行描述,用FPGA實(shí)現并通過(guò)了仿真驗證。該IP核具有良好的移植性,可驅動(dòng)不同規模的LCD電路。
- 關(guān)鍵字: IP核 驅動(dòng)電路 LCD
asic ip核介紹
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