人工智能帶動(dòng)ASIC設計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%

　　根據Semico Research，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中…

　　根據Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng)，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長(cháng)率(10.1%)的兩倍。

　　隨著(zhù)Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設計的狂熱，新創(chuàng )公司與既有業(yè)者正積極地開(kāi)發(fā)晶片，為產(chǎn)品增添聲控功能以及其他AI特性，特別是在消費領(lǐng)域。

　　根據Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中——這些裝置與應用中都帶有一個(gè)處理器、DSP或FPGA，以及某種程度的運算資源。

　　Wawrzyniak說(shuō)：“在某種程度上，這些功能類(lèi)型在每一個(gè)層級和細分市場(chǎng)都存在需求。我們認為這些功能無(wú)論如何都將成為必備項目，而且可能帶動(dòng)半導體市場(chǎng)的下一波大幅成長(cháng)。”

　　Semico的2017年ASIC設計專(zhuān)案報告由Wawrzyniak撰寫(xiě)，報告中預測在2016年到2021年之間，ASIC產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%，其主要動(dòng)力來(lái)自于工業(yè)與消費市場(chǎng)的成長(cháng)。另一方面，去年全球ASIC出貨量成長(cháng)了7.7%。

　　據該報告顯示，由于市場(chǎng)飽和加上需求減少，許多傳統終端應用的成長(cháng)速度開(kāi)始減慢，而與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)有關(guān)的應用正在起飛。

　　Semico表示，除了物聯(lián)網(wǎng)和人工智能以外，與智能電網(wǎng)、穿戴式電子產(chǎn)品、固態(tài)硬碟(SSD)、無(wú)人機、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)、先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)和5G基礎設施相關(guān)的ASIC產(chǎn)品成長(cháng)率預計也將較廣泛的市場(chǎng)更迅速。

　　根據Semico預測，在2021年以前，消費電子領(lǐng)域的基礎SoC設計專(zhuān)案將以19%的CAGR成長(cháng)，而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)ASIC設計專(zhuān)案則將成長(cháng)25%。

　　該報告并預測，明年物聯(lián)網(wǎng)ASIC單位出貨量將超過(guò)18億個(gè)單位。