asic ip核文章進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區

基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設計及其ASIC實(shí)現

　　1引言　　通過(guò)彩色液晶顯示器(LCD)取景是數碼相機優(yōu)于傳統相機的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來(lái)的各種不便，而且可以在拍攝現場(chǎng)用液晶顯示器回放剛拍的相片來(lái)查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進(jìn)行取景和回放是數碼相機兩大必不可少的功能。同時(shí)液晶顯示器還用來(lái)顯示菜單，提供良好的人機交互界面。目前市場(chǎng)上出售的數碼相機使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串擾的現象[2]，所以可用來(lái)顯示
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Xilinx亞太區副總裁楊飛稱(chēng)業(yè)界最大半導體器件下月發(fā)貨

　　賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業(yè)2014年會(huì )暨中國內地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。楊飛同時(shí)也發(fā)布了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個(gè)月)交付客戶(hù)，敬請期待。　　楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內
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基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構電路

　　項目背景及可行性分析　　2.1 項目名稱(chēng)及摘要：　　基于fpga二維小波變換核的實(shí)時(shí)可重構電路　　現場(chǎng)可編程門(mén)陣列為可進(jìn)化設計提供了一個(gè)理想的模板。FPGAs 提供了一個(gè)硬件環(huán)境，這個(gè)環(huán)境可將邏輯物理實(shí)現和布線(xiàn)資源按照為了特定功能所配置的比特流而重新組織構建起來(lái)。 RTR設計工具繞過(guò)傳統的fpga綜合以及比特流生成過(guò)程使可進(jìn)化設計成為可能. JBits工具套裝就為在Xilinx 的Virtex系列和4000系列設備上進(jìn)行RTR設計提供了一個(gè)設計環(huán)境。　　這個(gè)項目旨在利用J
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基于路徑延時(shí)匹配的硬件IP核知識產(chǎn)權保護方法

　　摘要：隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，集成電路設計的安全性越來(lái)越受重視，電路設計盜用等知識產(chǎn)權(IP)侵權行為嚴重損害了設計者和消費者的權益，阻礙了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本文提出了一種有效保護IP核的方法，通過(guò)設計一個(gè)保護電路，控制功能電路運行結果的輸出，在消費者未取得合法授權時(shí),功能電路無(wú)法正常工作，從而達到了保護電路的目的。本文將該保護方法運用在實(shí)際的電路上，進(jìn)行仿真并驗證了該方法的有效性。　　引言　　隨著(zhù)片上系統SoC的迅速發(fā)展，IP復用的知識產(chǎn)權保護問(wèn)題日益嚴重，危害了設計者和消費者的權益[
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基于FPGA的軟件無(wú)線(xiàn)電平臺設計

　　軟件無(wú)線(xiàn)電的出現，是無(wú)線(xiàn)電通信從模擬到數字、從固定到移動(dòng)后，由硬件到軟件的第三次變革。簡(jiǎn)單地說(shuō)，軟件無(wú)線(xiàn)電就是一種基于通用硬件平臺，并通過(guò)軟件可提供多種服務(wù)的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無(wú)線(xiàn)電系統。軟件無(wú)線(xiàn)電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線(xiàn)和用軟件來(lái) 完成盡可能多的無(wú)線(xiàn)電功能。　　蜂窩移動(dòng)通信系統已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統進(jìn)入商業(yè)運行一方面需要解決不同標準的系統間的兼容性;另一方面要求系統具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)無(wú)疑是最好的解決方案。用ASI
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安森美半導體與ICs LLC合作，開(kāi)發(fā)用于軍事及航空應用的抗輻射加固ASIC

　　推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開(kāi)發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專(zhuān)用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過(guò)這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于A(yíng)SIC設計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿易規章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。　　輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過(guò)100 MeVcm
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ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

　　在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。　　當各廠(chǎng)商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線(xiàn)DSP+RF、藍牙和其他新興無(wú)線(xiàn)標準)而繼續開(kāi)發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲器所占比例卻顯著(zhù)上升(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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基于FPGA的機載顯示系統架構設計與優(yōu)化

　　隨著(zhù)航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統架構主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
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集成電路發(fā)展遇佳期機遇與挑戰并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著(zhù)一系列嚴重問(wèn)題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴(lài)程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業(yè)尚未建立完整的設計服務(wù)和支持體系，IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專(zhuān)家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時(shí)機。
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亞太地區雄霸ASIC市場(chǎng)

　　ASIC(專(zhuān)用集成電路)，它是按用戶(hù)設計要求，在一個(gè)芯片上實(shí)現特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點(diǎn)，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實(shí)現差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類(lèi)。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱(chēng)通用(標準化)集成電路。　　堅信“半導體決定一個(gè)國家盛衰”的日本半導體專(zhuān)家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
關(guān)鍵字： ASIC PLD 201409

達成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統整合實(shí)現40nm高成本效益制造

　　彈性客制化IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng )新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個(gè)以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節點(diǎn)的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。　　創(chuàng )意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
關(guān)鍵字：創(chuàng )意電子 ASIC DDR

電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全

　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔心
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中芯國際與燦芯首創(chuàng )SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò )互動(dòng)平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò )服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導體創(chuàng )建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專(zhuān)業(yè)的半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò )交流平臺，為客戶(hù)解答基礎ASIC問(wèn)題以及提供專(zhuān)業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢(xún)，并為整個(gè)ASIC項目開(kāi)發(fā)提供參考，實(shí)現創(chuàng )新的業(yè)務(wù)
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加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應用

微機電系統(MEMS)在消費電子領(lǐng)域的應用越來(lái)越普及，移動(dòng)市場(chǎng)的增長(cháng)也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上，MEMS傳感器正在成為消費類(lèi)和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶(hù)提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡(jiǎn)要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 控制器陀螺儀傳感器 201406