市場(chǎng)技術(shù)雙輪驅動(dòng) IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

　　金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)創(chuàng )新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會(huì )各界人士將展示現有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過(guò)難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　危機考驗中國半導體業(yè)

　　進(jìn)入2008年以來(lái)，美國次貸危機和國際原油價(jià)格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進(jìn)一步擴大，全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)低速增長(cháng)期，而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定影響。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）今年8月發(fā)布的上半年行業(yè)統計數據顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)H市場(chǎng)疲軟、市場(chǎng)環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調整的影響，發(fā)展速度明顯放緩。據統計，1-6月，國內集成電路總產(chǎn)量為202.1億塊，同比增長(cháng)6.2%；全行業(yè)銷(xiāo)售總額為656.13億元，同比增長(cháng)10.4%.從上半年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，集成電路設計業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售額106.6億元，同比增長(cháng)9.9%；芯片制造業(yè)整體銷(xiāo)售額增幅為8.4%，規模達到191.5億元；封裝測試業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售額357.98億元，同比增長(cháng)11.6%.在產(chǎn)業(yè)增速放緩的同時(shí)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口增速也相應放緩。據海關(guān)統計，1-6月國內集成電路進(jìn)口總額625.8億美元，同比增長(cháng)11.7%；集成電路出口總額116.18億美元，同比僅增長(cháng)6.4%.可見(jiàn)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)受到國際市場(chǎng)低迷的影響，國內集成電路市場(chǎng)需求的增長(cháng)也在放緩，并給產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了不利影響。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，目前我國半導體行業(yè)絕大部分企業(yè)的產(chǎn)量仍然保持增長(cháng)，但由于企業(yè)的銷(xiāo)售收入和利潤減少，出現了增量不增收的現象。此外，由于存在低水平重復開(kāi)發(fā)、價(jià)格惡性競爭的現象，設計業(yè)增長(cháng)速度的回落最為明顯。

　　博通集成電路（上海）有限公司總裁張鵬飛則對記者表示，嚴酷的競爭給國內企業(yè)提供了一個(gè)優(yōu)勝劣汰的機會(huì )，只有能夠經(jīng)受得起這場(chǎng)磨難的公司才能得以持續發(fā)展，做大做強，才能具備在全球競爭中獲勝的實(shí)力。

　　緊貼市場(chǎng)提升企業(yè)競爭力

　　面對“生”與“死”的命題，中國的半導體企業(yè)別無(wú)選擇，市場(chǎng)與技術(shù)是驅動(dòng)企業(yè)前進(jìn)的雙輪，我們必須從兩個(gè)方面入手提高企業(yè)自身的競爭力。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生告訴《中國電子報》記者，由于市場(chǎng)驅動(dòng)力已經(jīng)由個(gè)人電腦轉向以個(gè)人消費為主的數字消費類(lèi)產(chǎn)品，電子整機行業(yè)呈現了四個(gè)“日益”的特點(diǎn)，即產(chǎn)品市場(chǎng)壽命周期日益縮短，開(kāi)發(fā)費用日益提高，應用市場(chǎng)日益分散，產(chǎn)品功能日益復雜。于是，集成電路設計業(yè)也處于一個(gè)“時(shí)尚驅動(dòng)”的新時(shí)期，因此，緊貼市場(chǎng)成為半導體企業(yè)參與市場(chǎng)競爭的利器。

　　提高創(chuàng )新能力似乎是高科技企業(yè)永恒的話(huà)題。王芹生表示，為了全面應對競爭，把握命運，各企業(yè)都非常重視原創(chuàng )技術(shù)開(kāi)發(fā)和技術(shù)產(chǎn)品儲備。目前，已有企業(yè)做出了非常高端、帶有核心技術(shù)的芯片產(chǎn)品，他們推動(dòng)了整機企業(yè)成功拓展高端市場(chǎng)。

　　對于市場(chǎng)競爭的酸甜苦辣，芯片制造企業(yè)同樣感同身受。早在去年11月底舉辦的IC制造年會(huì )上，與會(huì )的代表就提出中國的IC制造業(yè)要尋求差異化道路，利用特殊工藝拓展市場(chǎng)空間。今年3月，由賽普拉斯半導體公司授權的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)在華虹NEC成功獲得驗證；今年6月，和艦科技與愛(ài)普生合作的0.15微米高壓芯片也開(kāi)始量產(chǎn)。而中芯國際則因為存儲器價(jià)格連續7個(gè)季度下跌，斷然退出DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存儲器）芯片業(yè)務(wù)。目前，該公司 DRAM產(chǎn)能轉換為邏輯芯片的計劃已初步取得成果，據中心國際有關(guān)負責人透露，邏輯產(chǎn)品繼第一季度出貨量增長(cháng)6.2%之后，第二季度又增長(cháng)了7.8%，預計2008年邏輯產(chǎn)品的出貨量將比2007年增長(cháng)30%.

　　合縱連橫開(kāi)辟產(chǎn)業(yè)整合正道

　　由于我國半導體企業(yè)實(shí)力較弱，僅憑單個(gè)企業(yè)“單打獨斗”很難在全球競爭中立足，這一點(diǎn)在集成電路設計企業(yè)中表現得尤為突出。據王芹生透露，我國有500家 IC設計企業(yè)，其中50%左右仍然處于孵化期；相比之下，在FSA（全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體設計公司協(xié)會(huì )）登記的全球設計企業(yè)也只有500家，其中最大的公司一年的營(yíng)收都在40億美元左右，而我們最大的企業(yè)營(yíng)收也僅在1.6億美元左右?？梢?jiàn)，力量過(guò)于分散制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要通過(guò)企業(yè)間的整合來(lái)形成合力，而中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )把“加強產(chǎn)業(yè)合作”作為“IC CHINA 2008”的主題之一，顯然也是有其深意的。

　　同行業(yè)之間的兼并重組自然是產(chǎn)業(yè)整合的重要途徑，但產(chǎn)業(yè)鏈上、下游企業(yè)之間的有效整合同樣不應被忽視。天津中環(huán)半導體股份有限公司總經(jīng)理沈浩平在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，半導體企業(yè)應該跟整機企業(yè)和原材料企業(yè)充分合作，與它們建立戰略聯(lián)盟關(guān)系，甚至以資本為紐帶與它們結成利益共同體。只有這樣，才能充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)的優(yōu)勢。

　　關(guān)于在產(chǎn)業(yè)整合過(guò)程中政府應該有何作為，徐小田對本報記者表示，政府應該引導與支持設計企業(yè)與系統廠(chǎng)商合作，制定跨地區、跨部門(mén)的企業(yè)間重組、兼并政策，此外，還應該加大投入，搭建系統廠(chǎng)商也能夠參與的工藝平臺。