2009年中國集成電路市場(chǎng)首現衰退

　　受全球金融危機的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現衰退之后，2009年增速繼續下滑。據WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數據顯示，預計2009年全球集成電路市場(chǎng)將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。

　　中國集成電路市場(chǎng)一直以來(lái)都保持著(zhù)平穩發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場(chǎng)增速近幾年來(lái)有所放緩。在全球集成電路市場(chǎng)大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機肆虐的 2008年，中國集成電路市場(chǎng)也依然保持正增長(cháng)，但是賽迪顧問(wèn)預測，2009年中國集成電路市場(chǎng)將出現8.2%的下滑，是有統計以來(lái)出現的首次衰退。而且與2008年6.2%的增速相比，2009年中國集成電路市場(chǎng)增長(cháng)率下滑的幅度達到14.4%，幾乎是全球市場(chǎng)增長(cháng)率下滑幅度的2倍。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，中國集成電路市場(chǎng)受全球經(jīng)濟不景氣的影響似乎比全球集成電路市場(chǎng)更大。

　　出現此種現象的原因在于，作為全球金融危機重災區的歐美發(fā)達國家恰恰是中國電子整機產(chǎn)品的主要消費者，金融危機在這些國家引發(fā)的消費低迷，直接影響了中國電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場(chǎng)對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說(shuō)，金融危機對集成電路市場(chǎng)的影響，主要表現在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達的地區。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場(chǎng)受金融危機的影響比全球市場(chǎng)更加嚴重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場(chǎng)增速下滑的幅度要大于全球市場(chǎng)。

　　從應用領(lǐng)域來(lái)看，計算機領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達45.9%。得益于2009年筆記本電腦產(chǎn)量超過(guò)30%的大幅增長(cháng)，計算機領(lǐng)域的市場(chǎng)份額提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。如果不是計算領(lǐng)域的出色表現，2009年中國集成電路市場(chǎng)的下滑幅度將會(huì )超過(guò)10%。除了計算機領(lǐng)域，通信領(lǐng)域也在中國3G建設的帶動(dòng)下表現相對較好，市場(chǎng)份額較2008年有所提升。汽車(chē)電子雖然市場(chǎng)份額較小，卻是近幾年來(lái)中國集成電路市場(chǎng)表現最好的領(lǐng)域之一。2009年，汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)更是實(shí)現逆勢上揚，市場(chǎng)增速在10%左右。消費類(lèi)和工控類(lèi)則成為受此次金融危機影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。此外，在IC卡領(lǐng)域，身份證卡發(fā)卡量逐漸趨于穩定，社?？▌t為IC卡類(lèi)集成電路市場(chǎng)注入新鮮的活力，而之前預測未來(lái)幾年才可能啟動(dòng)的EMV遷移有望提前啟動(dòng)，未來(lái)中國IC卡類(lèi)集成電路市場(chǎng)有望保持較快的發(fā)展速度。

　　從產(chǎn)品來(lái)看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計算機外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類(lèi)產(chǎn)品，其中CPU和計算機外圍器件市場(chǎng)的良好表現主要依賴(lài)于 2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據國家統計局數據，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和 ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò )的建設，截止到2009年10月，中國3G通信基站設備產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加123.5%。此外，存儲器在 2009年的表現也相對較好，除了計算機產(chǎn)量增長(cháng)的帶動(dòng)以外，最主要的原因在于存儲器的價(jià)格相對于前兩年有所穩定。

　　市場(chǎng)競爭格局方面，雖然2009年中國集成電路市場(chǎng)出現了前所未有的衰退，但是市場(chǎng)的競爭格局并未發(fā)生較大變化。究其原因主要有兩點(diǎn)，一是半導體行業(yè)主要領(lǐng)導廠(chǎng)商業(yè)務(wù)成熟，相對固定，整體上業(yè)務(wù)規模只是隨著(zhù)市場(chǎng)進(jìn)行波動(dòng);二是中國廠(chǎng)商與這些領(lǐng)導廠(chǎng)商相比差距太大，即使這一年中國廠(chǎng)商在國際大廠(chǎng)業(yè)務(wù)大幅下滑的時(shí)候取得了較大發(fā)展，但也無(wú)法威脅到這些國際大廠(chǎng)的領(lǐng)導地位。具體來(lái)看，英特爾和三星仍然穩固地占據著(zhù)中國集成電路市場(chǎng)前兩名的位置;得益于 2009年中國計算機產(chǎn)量增加的AMD排名將會(huì )前移;MTK繼續扮演著(zhù)中國2009年集成電路最成功廠(chǎng)商的角色，實(shí)現了銷(xiāo)售額逆市大幅增長(cháng)，排名繼續上升;英飛凌剝離有線(xiàn)通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機芯片市場(chǎng)將會(huì )對它們在中國集成電路市場(chǎng)的排名造成明顯的影響。

　　對于半導體企業(yè)的運營(yíng)模式來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)工藝水平的提升、設備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加，Fab-Lite已經(jīng)是許多IDM的主要發(fā)展方向，這從近幾年來(lái) Foundry代工比重在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中的不斷提升就可略窺一二。半導體行業(yè)處于相對繁榮的時(shí)期，IDM自己生產(chǎn)可能比代工生產(chǎn)更具優(yōu)勢，一是市場(chǎng)繁榮時(shí)期委外代工的產(chǎn)能可能會(huì )得不到保障，二是可以降低生產(chǎn)成本，把給代工廠(chǎng)的利潤變成自己的利潤。但半導體行業(yè)畢竟是一個(gè)周期性很強的行業(yè)，一旦市場(chǎng)波動(dòng)，產(chǎn)能過(guò)剩，IDM就需要多付維護生產(chǎn)線(xiàn)的費用。因此從這個(gè)角度來(lái)看，Fab-Lite不只是減少設備和技術(shù)投入的運營(yíng)模式，同時(shí)也是一種降低風(fēng)險的運營(yíng)模式。未來(lái)隨著(zhù)工藝技術(shù)以及設備投入的進(jìn)一步提升，企業(yè)的研發(fā)費用和固定資產(chǎn)投入也將隨之大幅增加，采取Fab-Lite的運營(yíng)模式將有助于減少投入和降低風(fēng)險。因此，未來(lái)Fab-Lite的發(fā)展模式將會(huì )繼續深化。