和芯微電子堅持高效、專(zhuān)注和精細

　　作為IP核研發(fā)企業(yè)，和芯微電子也越來(lái)越關(guān)注企業(yè)在戰略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，例如，我們會(huì )關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)互聯(lián)對于接口的廣泛需求，并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作，這兩方面在未來(lái)會(huì )有較多的需求。另外，觸摸屏也是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。這些領(lǐng)域對于傳輸速率、功耗、穩定性方面有著(zhù)各自的差異化需求，我們也力爭在這幾個(gè)指標上做到最好。

　　從策略上講，IP核研發(fā)企業(yè)可能選擇各種各樣的策略應對未來(lái)的挑戰，對于我們來(lái)說(shuō)，將堅持做到高效、專(zhuān)注和精細?？梢哉f(shuō)，走專(zhuān)精路線(xiàn)是和芯微的必然選擇，也是必須做到的指標。

　　隨著(zhù)工藝進(jìn)步，芯片設計復雜度增長(cháng)的速度和工藝、性能提高的速度都很快。市場(chǎng)上接口IP核的趨勢肯定是向高速、高帶寬發(fā)展，但目前低速接口IP核的出貨量還是很大。在針對新興市場(chǎng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的同時(shí)，我們也會(huì )加大公司成熟IP產(chǎn)品的升級速度，進(jìn)一步提升和確保IP核的質(zhì)量和穩定性。

　　晶圓生產(chǎn)工藝進(jìn)入納米時(shí)代之后，對于主控設計水平也提出較多的新要求。所以，對于IP核研發(fā)企業(yè)來(lái)說(shuō)，和Foundry的合作也非常重要。在與Foundry的合作中，我們力爭與不同Foundry在各個(gè)工藝節點(diǎn)展開(kāi)全面合作，從130nm到90nm，再到65nm乃至更高級的工藝。通過(guò)這些合作，我們可以有效地把控和提升設計水平，尤其是針對功耗控制和速度提升方面，和Foundry的合作既非常必要，也非常有效。