電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全

　　1、BGA(ball grid array)

　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設備中被采用，今后在美國有

　　可 能在個(gè)人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數為225?，F在 也有 一些LSI 廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查?，F在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法。有的認為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為

　　GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

　　2、BQFP(quad flat package with bumper)

　　帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠(chǎng)家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。

　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

　　4、C-(ceramic)

　　表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。

　　5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

　　6、Cerquad

　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

　　帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ)。

　　8、COB(chip on board)

　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。

　　9、DFP(dual flat package)

　　雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現在已基本上不用。

　　10、DIC(dual in-line ceramic package)

　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP).

　　11、DIL(dual in-line)

　　DIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導體廠(chǎng)家多用此名稱(chēng)。

　　12、DIP(dual in-line package)

　　雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加 區分， 只簡(jiǎn)單地統稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

　　13、DSO(dual small out-lint)

　　雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。

　　14、DICP(dual tape carrier package)

　　雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于 利 用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動(dòng)LSI，但多數為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會(huì )標準規定，將DICP 命名為DTP。

　　15、DIP(dual tape carrier package)

　　同上。日本電子機械工業(yè)會(huì )標準對DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。

　　16、FP(flat package)

　　扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱(chēng)。部分半導體廠(chǎng)家采 用此名稱(chēng)。

　　17、flip-chip

　　倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會(huì )在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

　　18、FQFP(fine pitch quad flat package)

　　小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導導體廠(chǎng)家采 用此名稱(chēng)。

　　19、CPAC(globe top pad array carrier)

　　美國Motorola 公司對BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

　　帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。

　　21、H-(with heat sink)

　　表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

　　22、pin grid array(surface mount type)

　　表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(cháng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(cháng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。