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asic 芯片 文章 進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區
傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡，開(kāi)啟大規模交互式流媒體服務(wù)新時(shí)代
- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器，該卡具備兩個(gè) 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標準的視頻處理單元（ VPU ），專(zhuān)為推動(dòng)大規模直播互動(dòng)流媒體服務(wù)新時(shí)代而打造。隨著(zhù)全球視頻市場(chǎng)超 70% 的份額由直播內容主導1，一類(lèi)新型的低時(shí)延、大容量交互式流媒體應用正在涌現，例如連線(xiàn)觀(guān)賞、直播購物、在線(xiàn)拍賣(mài)和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
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韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%
- IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來(lái)卻面臨著(zhù)需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統計廳周五公布的數據顯示，韓國 2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來(lái)最大降幅。圖源 Pexels數據顯示，2 月半導體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來(lái)最大環(huán)比降幅，當時(shí)半導體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統計廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開(kāi)始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統半導體的產(chǎn)量也有所下降
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導
- 近日，華為輪值董事長(cháng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長(cháng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng )新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng )新方式而言，對于純基礎研究，科學(xué)家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀(guān)能動(dòng)性是非常需要的
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％
- 隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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美股周二：三大股指全線(xiàn)上漲
- 3月22日消息，美國時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國財政部長(cháng)耶倫（Janet Yellen）承諾政府會(huì )采取行動(dòng)遏制銀行業(yè)危機，提振了市場(chǎng)人氣。道瓊斯指數收于32560.60點(diǎn)，上漲316.02點(diǎn)，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點(diǎn)，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點(diǎn)，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過(guò)3%，亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)2%，蘋(píng)果漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過(guò)2%；臺積電、英偉達等上漲，
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關(guān)于芯片，這里有你沒(méi)看過(guò)的硬核科普
- 編者按：在過(guò)往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應該見(jiàn)過(guò)了不少的概念科普。但這篇應該是你從來(lái)都沒(méi)有看過(guò)的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個(gè)概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個(gè)問(wèn)題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個(gè)稱(chēng)為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執行算術(shù)和邏輯運算的地方，比如算術(shù)上兩個(gè)數字相加求和、邏輯上兩個(gè)數值進(jìn)行“與”運算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來(lái)源：Max Maxfield）請注意，我沒(méi)有用任
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競爭封裝訂單
- 一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅持，希望迎來(lái)破局。據供應鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時(shí)間，當然也是因為iPhone強勢的話(huà)語(yǔ)權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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微軟自曝花數億美元為OpenAI組裝超算開(kāi)發(fā)ChatGPT 使用數萬(wàn)個(gè)英偉達芯片
- 3月14日消息，美國當地時(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開(kāi)發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬(wàn)個(gè)英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來(lái)越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來(lái)越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數據，學(xué)習越來(lái)越多的參數，這些參數是AI系統通過(guò)訓練和再培訓找出的變量。這意味著(zhù)，OpenAI需要很長(cháng)時(shí)間才能獲得強大的云計算服務(wù)支持。為應對這一挑戰，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
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小鵬 P7i 中型轎車(chē)正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛全面升級，百公里加速提升
- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現，老款小鵬 P7 清庫現象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬(wàn)元。同時(shí)還有銷(xiāo)售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車(chē)約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據悉，新車(chē)將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車(chē)型，在外觀(guān)方面并沒(méi)有太大的區別，主要在內飾細節進(jìn)行了升級，增加激光雷達，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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2023年半導體“寒冬”持續，我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從？
- 在過(guò)去的2022年，半導體市場(chǎng)無(wú)疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場(chǎng)帶來(lái)了一次“冰桶挑戰”。不僅是上游市場(chǎng)，在終端市場(chǎng)，智能手機、PC等下游消費市場(chǎng)下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動(dòng)IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說(shuō)自2020年開(kāi)始的漲價(jià)、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來(lái)的砍單、降價(jià)、裁員等消息充斥著(zhù)整個(gè)2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來(lái)裁員、降
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半導體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專(zhuān)利申請量全球第一
- 半導體或者說(shuō)芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專(zhuān)利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，這對未來(lái)經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關(guān)專(zhuān)利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來(lái)看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來(lái)，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷(xiāo)計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱(chēng)英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱(chēng)是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在A(yíng)rrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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