asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區

冬日獻禮首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國產(chǎn)芯片也獻上了冬日禮物。據了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網(wǎng)絡(luò )、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上，具有極其出色的時(shí)延性能，可以達到1.2微秒超低時(shí)延，支持最高200G網(wǎng)絡(luò )帶寬。在應用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策，以實(shí)現技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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蔚來(lái)將對“866”產(chǎn)品升級李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車(chē)，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車(chē)型?！?2月12日，蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示，蔚來(lái)在售車(chē)型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車(chē)型ES8、ES6、EC6（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車(chē)型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車(chē)過(guò)彎”?！半S著(zhù)866升級到NT2.0平臺，預示著(zhù)蔚來(lái)即將駛出彎道?！鼻亓榉Q(chēng)，在接下來(lái)半年左右的時(shí)間，蔚來(lái)將完成
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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰略能否重振昔日霸主？

據國外媒體報道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上透露英特爾正在實(shí)現為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開(kāi)始量產(chǎn)，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著(zhù)他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模

12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據
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安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于A(yíng)SIC的全新邊緣AI系統

加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于A(yíng)SIC的全新邊緣AI系統。該系統由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專(zhuān)為不同的計算機視覺(jué)應用而設計，包括物體檢測、人體運動(dòng)檢測和自動(dòng)檢測。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現測試測量突破性創(chuàng )新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀之交以來(lái)，隨著(zhù)科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會(huì )對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng )新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng )新未來(lái)的挑戰。在開(kāi)創(chuàng )未來(lái)的過(guò)程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng )新挑戰之一，是確定設計中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng )新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰在歷史
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西統統奪回來(lái)！

本周，Intel在IEDM大會(huì )期間，公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門(mén)中概股多數逆市上漲

美國時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現衰退，同時(shí)在美國多項經(jīng)濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點(diǎn)，下跌350.76點(diǎn)，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點(diǎn)，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點(diǎn)，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過(guò)6%，歐洲數據監管機構對其處理個(gè)人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過(guò)3%，蘋(píng)果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
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車(chē)規級芯片結構性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動(dòng)力

車(chē)規級芯片量少、前期“燒錢(qián)”、認證周期長(cháng)，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會(huì )量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠實(shí)現，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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韓國央行行長(cháng)：韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

11月25日電，韓國央行行長(cháng)李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格；韓國家債務(wù)規模相對較高，但并不構成系統性風(fēng)險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現良好；部分依賴(lài)房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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歐盟國家推進(jìn)芯片法案擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈

歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。財聯(lián)社11月24日訊（編輯夏軍雄）當地時(shí)間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。今年2月，歐盟委員會(huì )公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
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