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arm匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò) 文章 進(jìn)入arm匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò)技術(shù)社區

蘋(píng)果去年買(mǎi)進(jìn)了全球NAND閃存的1/4

  •   根據市場(chǎng)研究機構Bernstein Research 公司分析師Toni Sacconaghi 報告指出,蘋(píng)果公司在上一季買(mǎi)了全球NAND 快閃記憶體出貨量的23% ,憑借著(zhù)這么大的采購量,蘋(píng)果拿到的成本價(jià)格可說(shuō)是出乎意料之外的低。   Sacconaghi 報告指出,蘋(píng)果產(chǎn)品在2011 年第四季消耗了容量總數高達14.5 億GB 的NAND 快閃記憶體;其中iPhone 占了其中50% , iPad 為30% 。這么大的量,自然讓蘋(píng)果購買(mǎi)NAND 快閃記憶體有很大的折扣,大約是每GB 價(jià)格為0.6
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解析在U-Boot中實(shí)現對Yaffs鏡像的支持設計

  • 解析在U-Boot中實(shí)現對Yaffs鏡像的支持設計,0 引 言U-Boot是目前廣泛使用的嵌入式操作系統通用引導程序,具有功能豐富強大,支持多種操作系統和CPU體系,易于功能擴展和移植,源碼開(kāi)放等多種優(yōu)點(diǎn)。U-Boot,全稱(chēng) Universal Boot Loader,是遵循GPL條款的開(kāi)放源碼項
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基于S3C2410A的U-Boot移植研究

  • 基于S3C2410A的U-Boot移植研究,Bootloader是嵌入式系統軟件開(kāi)發(fā)的第一個(gè)環(huán)節,它緊密地將軟硬件銜接在一起,對于一個(gè)嵌入式設備后續的軟件開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。BootLoader還涉及到許多硬件相關(guān)的知識,對于普通的嵌入式開(kāi)發(fā)板,它又是不可跳過(guò)的步驟,所
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力晶將繼續擴大NAND Flash產(chǎn)能

  •   力晶在2012年起將會(huì )大幅降低標準型DRAM投片量,以最低的產(chǎn)能維持DRAM的技術(shù)發(fā)展,并于明年起全數轉入30nm 4Gb生產(chǎn),而空出的產(chǎn)能將會(huì )以NAND FLASH填補,后續技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)也轉移到NAND 2Xnm的制程微縮。放遠未來(lái),力晶仍會(huì )保留DRAM技術(shù),待3D-IC以及TSV的技術(shù)成熟時(shí),將會(huì )以記憶體為中心做芯片組的整合,力圖成為大中華地區各技術(shù)領(lǐng)域最完整之晶圓廠(chǎng)。   隨著(zhù)力晶正式宣布將產(chǎn)能逐步擴大至Flash產(chǎn)品上,加上原先代工如LCD Driver及非標準型DRAM產(chǎn)品,希望明年標準
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回補庫存下滑 NAND Flash合約價(jià)格持續走低

  •   根據集邦科技(TrendForce)旗下研究機構DRAMeXchange調查,因為隨身碟與記憶卡市場(chǎng)銷(xiāo)售依舊此未見(jiàn)起色,而高容量產(chǎn)品也因為智能型手機與平板計算機銷(xiāo)售不如預期而下滑,終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不佳導致供貨商回補庫存力道疲弱,連帶影響合約價(jià)格面臨下滑的壓力,10月下旬NAND Flash合約價(jià)將再下跌約4-8%。   展望NAND Flash后市,集邦科技認為,雖然泰國水患造成的HDD缺貨效應使得SSD產(chǎn)品詢(xún)問(wèn)度頓時(shí)增加,但SSD仍存在著(zhù)與HHD價(jià)差大及SSD機種認證程序尚需2-3個(gè)月等問(wèn)題,因此,預
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9月上旬NAND Flash合約價(jià)出現穩定格局

  •   根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange的調查,隨著(zhù)部份系統產(chǎn)品客戶(hù)自9月起,已開(kāi)始準備4Q11新機型上市所需的庫存回補所需。9月上旬主流的MLC NAND Flash合約價(jià)大致維持平盤(pán),雖然記憶卡及UFD通路市場(chǎng)的需求仍然相對平淡,但也已呈現止跌回穩的狀況。
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ultrabook帶來(lái)新契機 NAND Flash需求9月或回溫

  •   根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 的調查,市場(chǎng)預期 NAND Flash 部份系統產(chǎn)品客戶(hù)為因應新產(chǎn)品上市庫存回補需求,9月份可望逐漸開(kāi)始回溫。因此,8月下旬 NAND Flash 合約價(jià)格出大多呈現持平,但記憶卡及U盤(pán)(UFD)通路市場(chǎng)的需求仍然相對疲軟,所以128Gb TLC合約均價(jià)格仍然下跌5%。此外,部份供貨商已將部份32Gb MLC的產(chǎn)量轉為生產(chǎn)64Gb MLC,故32Gb MLC在市場(chǎng)供給減少下合約均價(jià)小漲約3%。
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第二季度NAND閃存銷(xiāo)售額下降4.3%

  •   據IHS iSuppli公司的閃存市場(chǎng)報告,由于一家大型廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額下降,第二季度NAND閃存市場(chǎng)意外下滑。   根據最終數據,第二季度全球NAND銷(xiāo)售額為47億美元,比第一季度的49億美元下降4.3%。該市場(chǎng)降幅大于預期,主要是因為東芝第二季度銷(xiāo)售額銳減了21.4%至14億美元。東芝是全球第二大NAND生產(chǎn)商,僅次于韓國三星電子。
  • 關(guān)鍵字: IHS iSuppli  NAND  

第二季度NAND閃存銷(xiāo)售額下降4.3%

  •   據IHS iSuppli公司的閃存市場(chǎng)報告,由于一家大型廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額下降,第二季度NAND閃存市場(chǎng)意外下滑。   根據最終數據,第二季度全球NAND銷(xiāo)售額為47億美元,比第一季度的49億美元下降4.3%。該市場(chǎng)降幅大于預期,主要是因為東芝第二季度銷(xiāo)售額銳減了21.4%至14億美元。東芝是全球第二大NAND生產(chǎn)商,僅次于韓國三星電子。東芝銷(xiāo)售額大幅下降,拖累了整體市場(chǎng),如表1所示。  
  • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  

出貨不如預期 閃存芯片價(jià)格小幅下跌

  •   受到諸多全球總體經(jīng)濟復蘇的不確定變數干擾,2011部份的NAND Flash終端應用產(chǎn)品出貨量將不如預期,及3Q11受過(guò)剩庫存去化影響而使傳統備貨旺季效應遞延等因素的綜合影響下,8月上旬NANDFlash芯片市場(chǎng)買(mǎi)氣依然疲弱,但某些系統客戶(hù)的OEM訂單需求相對于記憶卡及UFD通路市場(chǎng)需求仍相對地穩定,因此,MLCNAND Flash芯片合約均價(jià)小跌約1-2%,而TLCNAND Flash芯片合約均價(jià)則下跌約4-7%。  
  • 關(guān)鍵字: 閃存芯片  NAND  

下一代光刻技術(shù)延遲 NAND成長(cháng)或趨緩

  •   在日前的一場(chǎng)閃存高峰會(huì )中,SanDisk公司的技術(shù)長(cháng)Yoram Cedar指出,下一代光刻技術(shù)的延遲,將導致NAND閃存的成長(cháng)趨緩。市場(chǎng)原先對閃存的展望都相當樂(lè )觀(guān),但Cedar表示,由于超紫外光(EUV)光刻技術(shù)的延遲,閃存的成長(cháng)可能需要再評估。  
  • 關(guān)鍵字: SanDisk  NAND  

東芝芯片業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)可能達不到預期

  •   全球第二大閃存制造商東芝公司(Toshiba Corp)周三警告說(shuō),由于PC市場(chǎng)不景氣,美國和歐洲等經(jīng)濟體持續動(dòng)蕩以及日元強勢等原因,該公司芯片業(yè)務(wù)的利潤可能達不到預期。
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NAND Flash合約價(jià)續跌

  •   據韓國電子新聞報導,計算機用DRAM芯片價(jià)格快速下跌,NAND Flash合約價(jià)也從6月起出現陡峭跌幅,2個(gè)月內出現2011年來(lái)最低價(jià)2美元紀錄。下半年則因智能型手機(Smartphone)與平板計算機 (Tablet PC)新品陸續問(wèn)世,可望帶動(dòng)NAND Flash價(jià)格回升。
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存儲器產(chǎn)業(yè)群雄割據時(shí)代將再度來(lái)臨

  •   隨著(zhù)存儲器容量越來(lái)越大,NANDFlash產(chǎn)業(yè)制程在進(jìn)入20納米制程后,也開(kāi)始遇到瓶頸,業(yè)界在未來(lái)制作更大容量存儲器上,面臨是否繼續發(fā)展納米的抉擇。日本方面盡管在微縮的技術(shù)上些微領(lǐng)先最大競爭對手公司韓國三星電子(SamsungElectronics),但短期內該技術(shù)也將可能面臨瓶頸,因此如東芝(Toshiba)及爾必達(Elpida)等公司,均已決定投入3D存儲器的開(kāi)發(fā)。
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