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arm匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò) 文章 進(jìn)入arm匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò)技術(shù)社區

漫漫存儲路 中國還有幾道關(guān)卡待過(guò)

  • 現在行業(yè)內的存儲玩家都不想看到三星持續一家獨大的現狀,中國這波掀起對存儲格局的改變,或許會(huì )吸引其他相對弱勢的廠(chǎng)商給中國提供支持。
  • 關(guān)鍵字: 存儲路  NAND   

2017年NAND產(chǎn)能成長(cháng)有限、價(jià)格走揚

  •   2017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著(zhù)業(yè)者加速轉進(jìn)3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續一整年。   TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究報告顯示,2017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著(zhù)業(yè)者加速轉進(jìn)3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續一整年,而3D-NAND在64層堆疊順利導入OEM系統產(chǎn)品前,也將持續缺貨,價(jià)格有望穩健走揚,使NAND Flash原廠(chǎng)營(yíng)運表現持續往上。   DRAMeXch
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為滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)需求 SK海力士建新廠(chǎng)

  •   SK海力士宣布將在忠清北道清州市新建一個(gè)存儲器晶圓廠(chǎng),滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)增加的需求。新工廠(chǎng)將坐落在清州科技園。SK海力士下個(gè)月開(kāi)始設計外部的建設,2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備,總投資達2.2兆韓元(18.4億美金)。     SK海力士表示,公司決定額外的新建一座Fab工廠(chǎng),主要是為了確保能夠滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)需求的增長(cháng),以及引導向3D NAND發(fā)展。加之,考慮到通常建立一個(gè)半導體工廠(chǎng)需要超過(guò)2年,所以提前做好準備。   SK海力士曾在20
  • 關(guān)鍵字: NAND Flash  SK海力士  

美光:3D NAND產(chǎn)能總容量已高于2D 二代3D NAND將進(jìn)入大批量產(chǎn)

  •   美國記憶體晶片大廠(chǎng)美光科技(Micron)財務(wù)長(cháng)Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference時(shí)表示,該公司在3D NAND記憶體生產(chǎn)上已取得重要歷程碑。   科技網(wǎng)站AnandTech報導,Maddock表示,雖然目前2D NAND晶片生產(chǎn)數量仍高于3D,但就記憶體總容量而言,3D NAND產(chǎn)能的總容量已高于2D產(chǎn)品。   據悉,美光2D和3D NAND生產(chǎn)采用完全不同的技術(shù)。 2D NAND生產(chǎn)依賴(lài)于光刻(lithography)技術(shù),3D NA
  • 關(guān)鍵字: 美光  NAND  

東芝副社長(cháng):“3D NAND將挑戰200層單元積層”

  •   “三維閃存需要挑戰200層左右的存儲單元積層”。東芝代表執行董事副社長(cháng)兼存儲與電子元器件解決方案公司社長(cháng)成毛康雄在2016年12月14日開(kāi)幕的半導體相關(guān)展會(huì )“SEMICON Japan 2016”(東京有明國際會(huì )展中心)的“半導體高端論壇”上登臺發(fā)言,并如此介紹了該公司的三維閃存(3D NAND)高密度化戰略。   成毛以對比15nm工藝2D NAND(二維閃存)的形式,介紹了東芝供應的3D NAND“BiCS FL
  • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND  

美光第二代3D NAND年底大規模量產(chǎn)

  •   今年DRAM內存、NAND閃存漲價(jià)救了美光公司,他們本周一正式收購了華亞科公司,內存業(yè)務(wù)如虎添翼,而閃存方面,美光也公布了兩個(gè)好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過(guò)2D NAND閃存,第一代3D NAND閃存的成本也符合預期,堆棧層數達到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了,今年底就要大規模量產(chǎn)了。   對于3D NAND閃存,我們并不陌生,現在市場(chǎng)上很多SSD都轉向了3D NAND閃存,不論是性能還是容量或者是寫(xiě)入壽命,3D NAND閃存都要比傳統2
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?NAND缺口達顛峰 推升SSD價(jià)漲逾10%

  •   DRAMeXchange最新研究顯示,受惠于強勁的智慧型手機出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩健成長(cháng),第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰,各產(chǎn)品別價(jià)格續創(chuàng )年度新高,預估缺貨態(tài)勢將持續至2017年第1季,屆時(shí)企業(yè)級與用戶(hù)級SSD合約價(jià)漲幅將超過(guò)10%,行動(dòng)式相關(guān)產(chǎn)品的eMMC/UFS價(jià)格漲幅將更高。   今年第四季NAND Flash通路端顆粒與wafer價(jià)格創(chuàng )下年度新高、eMMC/UFS合約價(jià)季漲幅9~13%,企業(yè)級與用戶(hù)級SSD合約價(jià)也上漲5~10%。   DRAM
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不甘心三星拿下NAND市場(chǎng)最大份額 Intel推出市場(chǎng)最低價(jià)產(chǎn)品

  •   三星在手機市場(chǎng)遭遇一定挫折,不過(guò)由于全球手機的出貨量成長(cháng)以及對更大容量的內存和存儲的需求卻讓它在NAND Flash市場(chǎng)成為大贏(yíng)家,據TrendForce的數據顯示營(yíng)收同比增長(cháng)20.6%,市占率提升到36.6%創(chuàng )下新高。   目前3D NAND技術(shù)正日益受到各方的歡迎,由于它相較2D NAND技術(shù)可以提供提高存儲器的容量及寬度,在采用更低工藝的情況下卻可以提供遠比工藝更高2D NAND技術(shù)數倍容量,例如采用16nm工藝的2D NAND存儲器容量為64GB,而采用21nm工藝的三星 48層3D NAN
  • 關(guān)鍵字: Intel  NAND  

三星Q3穩居全球NAND市占王,東芝開(kāi)倒車(chē)、被遠遠甩開(kāi)

  •   三星憑藉著(zhù)技術(shù)優(yōu)勢,NAND快閃存儲器市占率逐季甩開(kāi)東芝等競爭者的糾纏,龍頭位置越座越穩。   市調機構DRAMeXchange最新數據顯示,三星第三季NAND存儲器營(yíng)收來(lái)到37.44億美元,市占率較前季進(jìn)步0.3個(gè)百分點(diǎn)至36.6%。(韓國經(jīng)濟日報)   同期間,東芝NAND存儲器營(yíng)收為20.26億美元,市占率較前季下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)成為19.6%,落后三星幅度從前季的16.2%擴大至16.8%,此為歷史新高水平。   剛完成并購S(chǎng)anDisk的Western Digital市占率達17.1%
  • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  

[ARM筆記](méi)驅動(dòng)對設備的識別過(guò)程及實(shí)例——NAND Flash

  •   驅動(dòng)程序識別設備時(shí),有以下兩種方法:  (1)驅動(dòng)程序本身帶有設備信息,比如開(kāi)始地址、中斷號等;加載驅動(dòng)程序時(shí),就可以根據這些信息來(lái)識別設備?! ?2)驅動(dòng)程序本身沒(méi)有設備信息,但是內核中已經(jīng)(或以后)根據其他方式確定了很多設備的信息;加載驅動(dòng)程序時(shí),將驅動(dòng)程序與這些設備逐個(gè)比較,確定兩者是否匹配(math)。如果驅動(dòng)程序與某個(gè)設備匹配,就可以通過(guò)該驅動(dòng)程序來(lái)操作這個(gè)設備了?! 群顺J褂玫诙N方法來(lái)識別設備,這可以將各種設備集中在一個(gè)文件中管理,當開(kāi)發(fā)板的配置改變時(shí),便于修改代碼。在內核文件incl
  • 關(guān)鍵字: NAND  驅動(dòng)  

NAND Flash供不應求,第三季品牌商營(yíng)收大幅季成長(cháng)19.6%

  •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀(guān)察)最新調查顯示,受惠于智能手機需求強勁,及供給端2D-NAND 轉進(jìn)3D-NAND 所導致的整體產(chǎn)出減少,第三季NAND Flash開(kāi)始漲價(jià),使得NAND Flash原廠(chǎng)營(yíng)收季成長(cháng)19.6%,營(yíng)業(yè)利益率也較上季大幅進(jìn)步。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,第四季各項終端設備出貨進(jìn)入今年最高峰,預估整體NAND Flash供不應求的市況將更為顯著(zhù),各項NAND Flash產(chǎn)品的合約價(jià)漲幅將更高,廠(chǎng)商的營(yíng)收
  • 關(guān)鍵字: NAND Flash  英特爾  

u-boot-在2440上的移植詳解(一)

  •   一、移植環(huán)境  主 機:VMWare--Fedora 9  開(kāi)發(fā)板:Mini2440--64MB Nand,Kernel:2.6.30.4  編譯器:arm-linux-gcc-4.3.2.tgz  u-boot:u-boot-2009.08.tar.bz2  二、移植步驟  本次移植的功能特點(diǎn)包括:  支持Nand Flash讀寫(xiě)  支持從Nor/Nand Flash啟動(dòng)  支持CS8900或者DM9000網(wǎng)卡  支持Yaffs文件系統  支持USB
  • 關(guān)鍵字: u-boot  2440  

SSD價(jià)格2016年來(lái)首度大漲,明年第一季價(jià)格估將持續走升

  •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀(guān)察)最新調查顯示,2016年第四季主流容量PC-Client OEM SSD(固態(tài)硬盤(pán))合約均價(jià)近一年來(lái)首度大漲,在MLC-SSD部分,季漲幅達6~10%,TLC-SSD部分則上漲6~9%。展望2017年第一季,雖然終端產(chǎn)品實(shí)際銷(xiāo)售狀況仍保守,但由于非三星陣營(yíng)的原廠(chǎng)仍處于3D-NAND Flash轉換陣痛期,及龍頭廠(chǎng)商持續以提升獲利為主要策略下,預估2017年第一季PC-Client OEM SSD 主流容量合約價(jià)仍將持
  • 關(guān)鍵字: SSD  NAND   

GNU ARM匯編--(十九)u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò)程分析

  • 在理解bootloader后,花些時(shí)間重新學(xué)習了開(kāi)源軟件的makefile和相關(guān)腳本之后,自己的u-boot移植工作也比較順利的完成了:移植
  • 關(guān)鍵字: ARM匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò)  

GNU ARM匯編--(十八)u-boot-采用nand_spl方式的啟動(dòng)方法

  • 在《GNUARM匯編--(十七)u-boot的makefile和mkconfig解讀》中分析完u-boot-201207的makefile以及mkconfig腳本后,發(fā)現一個(gè)現象:在
  • 關(guān)鍵字: ARM匯編u-boot啟動(dòng)方  
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arm匯編u-boot-nand-spl啟動(dòng)過(guò)介紹

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