arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區

新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專(zhuān)用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。作為OPPO近幾年的關(guān)鍵里程碑產(chǎn)品及其首個(gè)自主設計、自主研發(fā)的影像專(zhuān)用NPU芯片，“馬里亞納 MariSilicon X”帶來(lái)了高至18TOPS算力和高達11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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消息稱(chēng)英特爾今秋將提高多種芯片價(jià)格，有些可能漲價(jià)超 20%

IT之家 7 月 14 日消息，據日經(jīng)新聞今日援引未具名人士的話(huà)報道稱(chēng)，英特爾已告訴客戶(hù)，將在今年秋季提高大多數微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價(jià)格，主要原因是不斷上漲的生產(chǎn)和材料成本。三位行業(yè)高管稱(chēng)，英特爾計劃在今年秋季提高服務(wù)器和 PC 處理器等旗艦產(chǎn)品，以及包括 WiFi 和其他連接芯片在內的一系列其他產(chǎn)品的價(jià)格。英特爾向客戶(hù)表示，由于生產(chǎn)和材料成本飆升，這一次的提價(jià)是必要的。IT之家了解到，一位知情人士說(shuō)，不同類(lèi)型的芯片可能會(huì )有所不同，漲幅從個(gè)位數到在某些情況的超過(guò) 10% 和 20%，漲幅尚未最終確定。
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首推硬件光追！Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著(zhù)移動(dòng)終端設備性能的不斷升級，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機遇期。近日，Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22)，可提供不同級別的性能、效率和可擴展性，以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗。2022年，Arm全面計算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構當頭一棒！Intel/AMD又一超級大客戶(hù)跑了

北京時(shí)間7月14日早間消息，據報道，Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當地時(shí)間周三宣布，他們將開(kāi)始采用基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于A(yíng)mpere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司，該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會(huì )IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權。2
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鼎橋 P50 真機圖曝光：搭載驍龍 888 5G 芯片，神似華為 P50

IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術(shù)有限公司新機出現在了中國電信天翼產(chǎn)品庫中，名稱(chēng)顯示為鼎橋 P50?，F在微博博主 @魔法科技君曝光了這款鼎橋 P50 手機真機圖，該手機也采用了標志性的上下圓環(huán)相機模組。此前爆料稱(chēng)，TD Tech P50 手機搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調光，IP68 防塵防水，雙揚聲器，潛望長(cháng)焦光學(xué)防抖，也就是說(shuō)跟除了 5G 網(wǎng)絡(luò )，其它與華為 P50 手機幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機是華為智選手機中做高端的品牌，基本
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字節跳動(dòng)被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角

　　據曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節跳動(dòng)正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師?！　∽止澱衅傅膷徫话⊿oC和Core前端設計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅動(dòng)開(kāi)發(fā)、低功耗設計、芯片安全，等等，工作地點(diǎn)主要位于北京和上?！　≌衅敢髴刚呤煜ISC-V或ARMv8系統架構，系統開(kāi)發(fā)、驗證崗位還要求熟悉x86體系架構?！　∧壳?，字節芯片團隊分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類(lèi)，其中服務(wù)器芯片團隊的負責人為來(lái)自北美高通的資深人士。
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì )帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來(lái)，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機展望：光線(xiàn)追蹤技術(shù)，大普及

現在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠(chǎng)商來(lái)看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機SoC未來(lái)真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線(xiàn)追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現的是軟件光線(xiàn)追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現的是硬件光追，性能提升了30
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天供應問(wèn)題“略有緩解”

7月7日消息，當地時(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車(chē)制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(cháng)達一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著(zhù)困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內關(guān)注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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國芯科技：量子密碼卡內測成功支持各種國密算法

　　7月5日，蘇州國芯科技發(fā)布公告稱(chēng)，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功?！　?，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發(fā)生器模組?！　CP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發(fā)設計、全國產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過(guò)國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證?！　『戏使枵镼RNG25SPI
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分析：蘋(píng)果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋(píng)果現在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O(píng)果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷(xiāo)量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋(píng)果推出了五種主要類(lèi)型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋(píng)果資深爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨家供應商

此前曾預測，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車(chē)供應鏈大會(huì )暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)大會(huì )在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區舉辦，本屆大會(huì )主題為“融合創(chuàng )新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì )主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車(chē)制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車(chē)芯片。因為歷史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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全球芯片嚴重短缺，絕望買(mǎi)家遭遇創(chuàng )紀錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買(mǎi)家報告了創(chuàng )紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷(xiāo)商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據行
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