安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實(shí)現

　　近幾年來(lái)，隨著(zhù)系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權威專(zhuān)家、創(chuàng )新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級副總裁Choon Lee博士，將于2013年5月22日在IPC電子系統技術(shù)會(huì )議和展會(huì )(ESTC)上發(fā)表主題演講：《封裝技術(shù)中的系統集成挑戰》，他將向聽(tīng)眾介紹不同封裝技術(shù)的常見(jiàn)應用及其優(yōu)、缺點(diǎn)。

　　在主題演講中，除了重要市場(chǎng)領(lǐng)域的常見(jiàn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢和局限性之外，Lee博士還將重點(diǎn)講解能幫助開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的仿真和建模工具等方面的獨特見(jiàn)解。此外，他將把安可科技公司在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期——從初步設計到制造、測試等過(guò)程中遇到的挑戰和應對策略分享給聽(tīng)眾。

　　除此之外，IPC ESTC還有7個(gè)主題演講，分別來(lái)自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來(lái)自上述公司的權威專(zhuān)家將分享他們對系統技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見(jiàn)解。