IP是芯片設計的大勢所趨

　　“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒(méi)差別;做得不好，和人家差別很大。”新思科技(Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說(shuō)。“現在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)。”

　　新思(Synopsys)的IP業(yè)務(wù)增長(cháng)很快，1992年開(kāi)始做IP業(yè)務(wù)，這兩年營(yíng)業(yè)額已達三四億美元(注：2012年營(yíng)收17億美元，2013年營(yíng)收超過(guò)19億美元，其中IP是3億~4億美元)。對Synopsys來(lái)說(shuō)是一個(gè)可觀(guān)的收益，下一步會(huì )繼續投資下去。

　　不過(guò)，陳志寬博士說(shuō)，Synopsys的IP業(yè)務(wù)并不是孤立發(fā)展的，與工具的投資是相輔相成的。因為現在的設計和十幾年前不一樣，現在主要是基于IP的設計，IP已經(jīng)成為設計鏈條中重要的一環(huán)，與硬件仿真、模擬、軟硬件協(xié)同，原型、虛擬原型環(huán)節等密不可分。