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imec 文章 進(jìn)入imec技術(shù)社區
imec展示單片式CFET功能組件 成功垂直堆棧金屬接點(diǎn)
- 于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )（VLSI Symposium）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場(chǎng)效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術(shù)形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點(diǎn)（contact）。雖然此次研究的成果都在晶圓正面進(jìn)行接點(diǎn)圖形化，不過(guò)imec也展示了改從晶圓背面處理接點(diǎn)圖形的可行性—這能大幅提升頂層組件的存活率，將其從11%提升到79%。 CMOS互補式場(chǎng)效晶體管（CFET）組件搭配中間介電層（MDI）以及
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imec展示56Gb波束成形發(fā)射機 實(shí)現高功率零中頻的D頻段傳輸
- 于本周舉行的國際電機電子工程師學(xué)會(huì )（IEEE）射頻集成電路國際會(huì )議（RFIC Symposium）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）發(fā)表了一款基于CMOS技術(shù)的先進(jìn)波束成形發(fā)射機，用來(lái)滿(mǎn)足D頻段的無(wú)線(xiàn)傳輸應用。該發(fā)射器具備優(yōu)異的輸出功率及能源效率，同時(shí)支持每通道56Gb/s的超高數據傳輸率。該組件也是比利時(shí)微電子研究中心（imec）研究人員目前正在開(kāi)發(fā)的四路波束成形收發(fā)機芯片之核心構件。運用這項技術(shù)，他們希望可以協(xié)助部署新一代100GHz以上的高頻短距無(wú)線(xiàn)傳輸服務(wù)。 imec先進(jìn)CMOS波束成
- 關(guān)鍵字： imec 波束成形 發(fā)射機 高功率 零中頻 D頻段傳輸
imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出納米芯片（NanoIC）試驗制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發(fā)展愿景，該試驗制程致力于加速創(chuàng )新、驅動(dòng)經(jīng)濟成長(cháng)，并強化歐洲半導體生態(tài)系。此納米芯片試驗制程聚焦開(kāi)發(fā)2納米以下的系統單芯片，將為歐洲汽車(chē)、電信、健康衛生等各大產(chǎn)業(yè)提供支持，以利用最新的芯片創(chuàng )新設計來(lái)開(kāi)發(fā)經(jīng)得起未來(lái)考驗的產(chǎn)品。imec現有的試驗制造廠(chǎng)區已建立了數十年，該試驗制程將作為其擴建的廠(chǎng)房。政府及民間單位預計將注入高達25億歐元的共同投
- 關(guān)鍵字： imec 歐洲芯片法 2納米
運用能量產(chǎn)率模型 突破太陽(yáng)能預測極限
- 能量產(chǎn)率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時(shí)微電子研究中心（imec）和比利時(shí)哈瑟爾特大學(xué)（UHasselt）所開(kāi)發(fā)，該模型利用由下而上（bottom-up）設計方法，精準巧妙地結合太陽(yáng)能板的光學(xué)、溫度及電氣動(dòng)力學(xué)，正在為太陽(yáng)能預測帶來(lái)全新氣象。在追求永續能源方面，太陽(yáng)能扮演著(zhù)關(guān)鍵角色，然而，太陽(yáng)能具備難以預測的特性，挑戰了準確預測能量（和財務(wù)）產(chǎn)率的實(shí)現。比利時(shí)微電子研究中心（imec）和比利時(shí)哈瑟爾特大學(xué)（UHasselt），透過(guò)他們在歐洲綠
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半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰
- l 隨著(zhù)芯片制造商向3nm及以下節點(diǎn)邁進(jìn)，后段模塊處理迎來(lái)挑戰l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時(shí)間 隨著(zhù)器件微縮至3nm及以下節點(diǎn)，后段模塊處理迎來(lái)許多新的挑戰，這使芯片制造商開(kāi)始考慮新的后段集成方案。 在3nm節點(diǎn)，最先進(jìn)的銅金屬化將被低電阻、無(wú)需阻擋層的釕基后段金屬化所取代。這種向釕金屬化的轉變帶來(lái)減成圖形化這一新的選擇。這個(gè)方法也被稱(chēng)為“半大馬士革集成”，結合了最小間距互連的減成圖形化與通孔結構的傳統大馬士革。
- 關(guān)鍵字： 半大馬士革 空氣間隙結構 泛林 imec
革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）的研究人員，推出為超音波成像應用所開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新第二代壓電式微機械超音波換能器（PMUT）數組。該數組具備一層氮化鋁鈧（AlScN）壓電層，在水中實(shí)現優(yōu)異的影像擷取，波束控制深度達到10cm。此次取得的技術(shù)突破為曲面感測、革命性醫療成像及監測這類(lèi)復雜的超音波應用提供了發(fā)展條件。近期imec攜手其衍生新創(chuàng )Pulsify Medical，一同推動(dòng)心臟監測技術(shù)朝向非侵入式且無(wú)需醫師操作的方向發(fā)展。超音波成像的技術(shù)進(jìn)展在非侵入性的情況下，透過(guò)超音波成像來(lái)呈現腹中胎兒影像的聲波應用廣為人
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭
- 近日，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖，分享對應晶體管架構研究和開(kāi)發(fā)計劃。外媒報導，IMEC制程藍圖顯示，FinFET晶體管將于3納米到達盡頭，然后過(guò)渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預計2024年進(jìn)入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)?！鱏ource：IMEC隨著(zhù)時(shí)間發(fā)展，轉移到更小的制程節點(diǎn)會(huì )越來(lái)越貴，原有的單芯片設計方案讓位給小芯片(Chiplet)設計。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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imec觀(guān)點(diǎn)：微影圖形化技術(shù)的創(chuàng )新與挑戰
- 此篇訪(fǎng)談中，比利時(shí)微電子研究中心（imec）先進(jìn)圖形化制程與材料研究計劃的高級研發(fā)SVP Steven Scheer以近期及長(cháng)期發(fā)展的觀(guān)點(diǎn)，聚焦圖形化技術(shù)所面臨的研發(fā)挑戰與創(chuàng )新。本篇訪(fǎng)談內容，主要講述這些技術(shù)成果的背后動(dòng)力，包含高數值孔徑（high NA）極紫外光（EUV）微影技術(shù)的進(jìn)展、新興內存與邏輯組件的概念興起，以及減少芯片制造對環(huán)境影響的需求。怎么看待微影圖形化這塊領(lǐng)域在未來(lái)2年的發(fā)展？Steven Scheer表示：「2019年，極紫外光（EUV）微影技術(shù)在先進(jìn)邏輯晶圓廠(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)，如今動(dòng)態(tài)隨機存
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探索埃米世代導線(xiàn)材料 金屬化合物會(huì )擊敗銅嗎？
- 自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內連導線(xiàn)（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來(lái)，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現了長(cháng)年不敗的優(yōu)良導電性與可靠度，因此過(guò)去認為在芯片導線(xiàn)應用上無(wú)需替換這位常勝軍。但隨著(zhù)技術(shù)世代演進(jìn)，局部導線(xiàn)層持續微縮，關(guān)鍵組件層的線(xiàn)寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下，銅材的電阻會(huì )急遽增加，進(jìn)而影響電路的整體性能。銅世代告終？此外，銅材需要阻障層（barrier）、襯墊層（liner）與覆蓋層（cap layer）才能維持良好的可靠度；這些外加
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imec全球首創(chuàng )高光譜照相系統 鎖定動(dòng)態(tài)全彩成像應用
- 于本周舉行的國際光電工程學(xué)會(huì )（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多傳感器照相系統，涵蓋可見(jiàn)光與近紅外光的波長(cháng)范圍，還兼具高分辨率RGB色彩傳感器。即使在動(dòng)態(tài)情境下，這套系統也能支持高幀數影像的數據擷取，還可以協(xié)助評估特定應用在使用單一裝置的情況下最適合采用的分辨率與光譜范圍。越來(lái)越多的企業(yè)正在研究如何利用高光譜影像技術(shù)來(lái)提升他們的產(chǎn)品或服務(wù)。有些企業(yè)一開(kāi)始就知道各自所需的光譜范圍，但其他企業(yè)卻必須經(jīng)歷一段測試多臺相機的過(guò)程。盡管目前市
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最新超導量子位研究 成功導入CMOS制程
- 量子計算機可望在特定應用領(lǐng)域帶來(lái)巨變，包含材料合成、藥物開(kāi)發(fā)、網(wǎng)絡(luò )安全等等。在量子電路的運算模型中，量子邏輯閘（簡(jiǎn)稱(chēng)量子閘）利用少數量子來(lái)進(jìn)行基本運算，與傳統數字電路里的邏輯閘雷同。量子是量子電路的基本構件。全球正在努力開(kāi)發(fā)具備不同類(lèi)型量子位的量子運算平臺，期望能將應用從實(shí)驗室擴展到全球。其中一項前景看好的量子運算技術(shù)透過(guò)超導電路運行。Anton Potocnik是深耕量子運算領(lǐng)域的imec資深研究員，他表示：「超導量子位的能量狀態(tài)相對容易操控，經(jīng)過(guò)這幾年，研究人員已能將越來(lái)越多的量子進(jìn)行耦合，進(jìn)而實(shí)現更
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隔空觸覺(jué)應用看漲 imec開(kāi)發(fā)微型超音波數組技術(shù)
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec），于本周舉行的2022年IEEE國際超音波會(huì )議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）數組，它能與平面顯示器（FPD）制程技術(shù)兼容。新型數組可以隔空感測高于1kPa的聲壓，滿(mǎn)足隔空觸覺(jué)與指向聲波應用。 （A）包含22個(gè)直徑為500μm環(huán)形pMUT的相控數組大范圍影像（B）細部影像此次開(kāi)發(fā)的pMUT技術(shù)不再聚焦晶圓制程，而是朝向與平面顯示器技術(shù)兼容的方向發(fā)展，方便將來(lái)與隔空感測應用整合，
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imec超小型信道生醫感測芯片 提升模擬數字轉換效能
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于2022年IEEE國際超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )（VLSI Symposium），發(fā)表了一顆具備微縮能力的神經(jīng)訊號讀取芯片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄信道，可用于神經(jīng)醫學(xué)實(shí)驗，同步擷取神經(jīng)元的局部場(chǎng)電位與動(dòng)作電位。該微芯片采用創(chuàng )新的模擬數字轉換架構，透過(guò)交流耦合一階差量三角積分（AC-coupled 1st order delta-delta-sigma architecture）的調變設計，可以將微弱的神經(jīng)模擬訊號低失真轉換至數字訊號。超小型信道能直接將輸入訊號進(jìn)行數字
- 關(guān)鍵字： imec 生醫感測芯片 模擬數字轉換
imec介紹
IMEC,全稱(chēng)為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統，元件及封裝；太陽(yáng)能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓 [ 查看詳細 ]
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