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imec 文章 進(jìn)入imec技術(shù)社區
imec中國成立 與華力合作項目正式簽約
- 5月25日，imec中國正式在上海張江高科技園區成立。同時(shí)，與華力微電子在先進(jìn)芯片制程工藝技術(shù)上的合作開(kāi)發(fā)項目也正式簽約。 imec與中國的合作已有十年的歷史，隨著(zhù)中國在先進(jìn)制程上的不斷投入，中國已經(jīng)成為imec潛在的一個(gè)重要市場(chǎng)。imec中國今后將會(huì )進(jìn)一步加強與中國企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓等領(lǐng)域的合作。目前imec中國只有五名員工，隨著(zhù)今后越來(lái)越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國將會(huì )吸引更多的研發(fā)人員與當地企業(yè)展開(kāi)更加緊密地合作。 imec中國成立當天，
- 關(guān)鍵字： imec CMOS 65nm
IMEC讓前TSMC歐洲總裁來(lái)加強IC業(yè)務(wù)
- 歐洲半導體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場(chǎng)發(fā)展。 可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng )造應有的價(jià)值。顯然近年來(lái)其pilot生產(chǎn)線(xiàn)中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為繼。 近幾年來(lái)IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進(jìn)步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著(zhù)NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個(gè)方面加強合作。 IMEC作
- 關(guān)鍵字： IMEC 光刻 CMOS
IMEC的“逐日”征程
- 時(shí)隔兩年，又一次來(lái)到位于比利時(shí)小城魯汶的IMEC，筆者感受到了25歲的IMEC，在經(jīng)歷半導體跌宕周期的變化后，將更多的More than Moore提上了研發(fā)日程。從納米微縮到千兆瓦項目計劃讓IMEC發(fā)揮了微電子領(lǐng)域所長(cháng)，并成功滲透到了光伏領(lǐng)域。而今，如何將更多的半導體工藝與經(jīng)驗應用于光伏，提高轉換效率，并不斷降低成本已成為了全球光伏人的目標。 在IMEC光伏roadmap中，降低晶體硅晶片的厚度自然首當其沖，從2008年200微米減薄到2010年的120微米，繼而在2015和2020年實(shí)現80
- 關(guān)鍵字： IMEC 光伏 硅薄膜
巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)工藝化學(xué)品
- 巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復雜性及減少生產(chǎn)步驟。 聯(lián)合研發(fā)下一階段將專(zhuān)注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎的新一代芯片的開(kāi)發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
- 關(guān)鍵字： IMEC 22納米 FEOL BEOL
2008年IMEC業(yè)績(jì)良好 對未來(lái)充滿(mǎn)信心
- 在近日的會(huì )員大會(huì )上，IMEC董事會(huì )表示2008年IMEC的業(yè)績(jì)良好，盡管全球經(jīng)濟形勢充滿(mǎn)了挑戰。董事會(huì )同時(shí)也對未來(lái)充滿(mǎn)信心。納電子技術(shù)將在健康、能源、家庭娛樂(lè )等領(lǐng)域獲得巨大的機會(huì )。雖然經(jīng)濟低迷，IMEC董事會(huì )確信產(chǎn)業(yè)需要研發(fā)平臺，為未來(lái)產(chǎn)品的成本高效率做準備，迎接產(chǎn)業(yè)復蘇。 2008年IMEC總收入為2.7016億歐元，其中4417萬(wàn)歐元來(lái)自Flander政府。這樣的業(yè)績(jì)由1659名工作人員共同努力完成，人數較2007年增加5%，其中1103人為在職人員，329人為常駐人員，以及189名博士研究
- 關(guān)鍵字： IMEC 納電子
比利時(shí)IMEC等開(kāi)發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)
- 比利時(shí)研究機構IMEC開(kāi)發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開(kāi)發(fā)。通過(guò)使用該技術(shù)，用于監測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內置于衣服中。 UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
- 關(guān)鍵字： IMEC 封裝
imec介紹
IMEC,全稱(chēng)為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統，元件及封裝；太陽(yáng)能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓 [ 查看詳細 ]
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