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imec 文章 進(jìn)入imec技術(shù)社區
imec與iMinds合并，成立世界級高科技研究中心
- 歐洲主要的納米電子研究中心imec以及數字研究與育成中心iMinds即將合并，共同為數字經(jīng)濟打造一座世界級的高科技研究中心。 這項合作行動(dòng)預計將于2016年底完成，屆時(shí)將可進(jìn)一步強化比利時(shí)西部Flanders作為高科技中心的影響力以及成為更專(zhuān)注于打造永續發(fā)展數字未來(lái)的地區。 iMinds將整合于imec旗下新設的業(yè)務(wù)單位，融合來(lái)自全球超過(guò)2,500名imec研究人員的技術(shù)與系統專(zhuān)業(yè)，以及近50個(gè)國家約1,000名iMinds研究人員的先進(jìn)數字能力，成為一個(gè)全新的研究中心。 在加入iM
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IMEC：7納米制程發(fā)展仍待觀(guān)察
- SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業(yè)者們齊聚一堂外，今年也很罕見(jiàn)地看到第三方中立機構來(lái)臺發(fā)聲，通常這類(lèi)機構集結了全球各地產(chǎn)學(xué)研的研發(fā)人 才，扮演先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)與研究的重要角色。其中位于比利時(shí)魯汶的IMEC(愛(ài)美科)便是一例。 全球半導體產(chǎn)業(yè)在兩三年前，就已經(jīng)有了18寸晶圓廠(chǎng)的呼聲，雖然18寸晶圓廠(chǎng)需要龐大的資金與技術(shù)投入，甚至必須要采取結盟策略，以分擔高額開(kāi)發(fā)成本所帶來(lái)的沉重負擔，在當時(shí)，市場(chǎng)不斷討論18寸晶圓廠(chǎng)導入的可能性。 但 時(shí)至今日，這個(gè)題議
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華為合作IMEC 進(jìn)軍硅光子
- 華為與納米研究中心——比利時(shí)的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布，聚焦于光學(xué)數據鏈路技術(shù)，其戰略合作伙伴關(guān)系再進(jìn)一步。 這一對于硅基光學(xué)互連的聯(lián)合研究有望帶來(lái)諸多益處，包括高速、低功耗和成本節省。 通過(guò)為創(chuàng )造用于數據傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器，硅光子學(xué)是有望徹底改變光通信的關(guān)鍵技術(shù)。 華為現已加入了IMEC聚焦于在系統層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩定性和成本的研究項目。華
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IMEC實(shí)現1小時(shí)完成小型自動(dòng)基因檢測的芯片方案
- 松下與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同開(kāi)發(fā)出了1小時(shí)即可完成檢測的全自動(dòng)小型基因檢測芯片。該芯片可利用...
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攻新材料/互連技術(shù) IMEC力克10nm設計難關(guān)
- 比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)正全速開(kāi)發(fā)下世代10奈米制程技術(shù)。為協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)門(mén)檻，IMEC已啟動(dòng)新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃，將以矽鍺/三五族材料替代矽方案，并透過(guò)奈米線(xiàn)(Nanowire)或石墨烯技術(shù)實(shí)現更細致的電路成型與布局，加速10奈米以下制程問(wèn)世。 IMEC制程科技副總裁An Steegen提到，除了10奈米以下制程技術(shù)外，IMEC亦全力推動(dòng)18寸晶圓的發(fā)展，目前已有相關(guān)設備進(jìn)入驗證階段。 I
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Alchimer與IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作
- 雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽(yáng)能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進(jìn)行一項合作研發(fā)計劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評估和實(shí)施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點(diǎn)將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產(chǎn)品系列，其已證明可在 7nm 節點(diǎn)裝置上實(shí)現無(wú)空隙填充，并允許在阻擋層上直接進(jìn)行銅填充，且鑲嵌制程無(wú)需晶種層。由于 CMOS規模增加，使制程更加精細，因此市場(chǎng)要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
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IMEC探討10nm以下制程變異
- 在可預見(jiàn)的未來(lái)，CMOS技術(shù)仍將持續微縮腳步，然而，當我們邁入10nm節點(diǎn)后，控制制程復雜性和變異，將成為能否驅動(dòng)技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵，IMEC資深制程技術(shù)副總裁An Steegen在稍早前于比利時(shí)舉行的IMEC Technology Forum上表示。 明天的智慧系統將會(huì )需要更多的運算能力和儲存容量，這些都遠遠超過(guò)今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動(dòng)了我們對晶片微縮技術(shù)的需求。 在演講中，Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續推動(dòng)晶片微縮。在10nm之后，或許還
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IMEC發(fā)布14nm工藝開(kāi)發(fā)套件 測試芯片下半年推出
- 歐洲微電子研究機構IMEC(比利時(shí)魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開(kāi)發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節點(diǎn)邏輯工藝的開(kāi)發(fā)工具包，IMEC表示。 該套件支持多種有可能在14納米節點(diǎn)應用的技術(shù)，包括FinFET器件和極端紫外線(xiàn)光刻技術(shù)。它包含了器件緊湊模型，寄生參數提取，設計規則，參數化單元(P-單元)，和基本的邏輯單元，IMEC指出。 14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開(kāi)發(fā)，曾有報道稱(chēng)Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是
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Holst中心和IMEC推出下一代柔性OLED顯示器
- 近日，Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有機發(fā)光二極管)顯示器的新研究方案，基于其成熟的技術(shù)跟蹤記錄，并在相關(guān)領(lǐng)域如有機氧化物晶體管和柔性OLED照明等現有合作研究中伙伴的良好基礎，新方案的主要目標是建立一個(gè)經(jīng)濟可伸的路線(xiàn)，以及大批量的柔性有源矩陣 OLED顯示器的制造。共享程序與其合作者將匯集來(lái)自整價(jià)值鏈的解決方案，如高分辨率，低功耗，大面積，靈活性和重量輕等。 最先進(jìn)的 OLED顯示器小巧并且使用靈便，應用在智能手機和平板電腦中，它們的特點(diǎn)與傳統的LCD由OLED像素發(fā)出只
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日企與IMEC開(kāi)發(fā)出效率超21％異質(zhì)結硅太陽(yáng)能電池
- 日本KANEKA與比利時(shí)IMEC近日宣布，共同開(kāi)發(fā)出了集電極材料采用銅(Cu)而非銀(Ag)的6英寸(約15cm)見(jiàn)方異質(zhì)結硅太陽(yáng)能電池，獲得了21%以上的轉換效率。 異質(zhì)結硅太陽(yáng)能電池是指pn結由微晶硅和結晶硅等不同狀態(tài)的硅材料構成的太陽(yáng)能電池。此次KANEKA與IMEC在集電極形成技術(shù)上采用鍍銅技術(shù)，取代了原來(lái)一直采用的銀絲網(wǎng)印刷技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： IMEC 太陽(yáng)能電池
imec介紹
IMEC,全稱(chēng)為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統，元件及封裝；太陽(yáng)能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓 [ 查看詳細 ]
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