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合見(jiàn)工軟發(fā)布測試向量自動(dòng)生成工具,大幅加速集成電路測試

  • 2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”)宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權的商用級、高效測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG,幫助工程師在進(jìn)行大規模SoC集成電路設計中實(shí)現可測性設計(DFT),以降低測試成本,提升芯片質(zhì)量和良率,縮短芯片設計周期,助力集成電路測試快速簽核,應對復雜集成電路架構帶來(lái)的挑戰。UniVista Tespert ATPG 創(chuàng )新自研多線(xiàn)程并行引擎,相比傳統單線(xiàn)程引擎,可以利用48線(xiàn)程實(shí)現高達29倍的提速,同時(shí)配合高效的測試向量生成算
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英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具,提高IC設計質(zhì)量及可靠性

  • 英諾達(成都)電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設計的早期階段發(fā)現與DFT相關(guān)的問(wèn)題或設計缺陷。隨著(zhù)芯片規模和復雜度的提升,芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來(lái)越高,多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問(wèn)題更容易成為設計上的缺陷,導致設計不斷修改,甚至造成流片失敗的風(fēng)險。此外,設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求,以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰可以通過(guò)
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DFT、DTFT和DFS你搞清楚了嗎?

  •   大家好,又到了每日學(xué)習的時(shí)間了,今天咱們來(lái)聊一聊數字信號處理中DFT、DTFT和DFS的關(guān)系,咱們通過(guò)幾幅圖來(lái)對比,探討一下哦?! 『芏嗤瑢W(xué)學(xué)習了數字信號處理之后,被里面的幾個(gè)名詞搞的暈頭轉向,比如DFT,DTFT,DFS,FFT,FT,FS等,FT和FS屬于信號與系統課程的內容,是對連續時(shí)間信號的處理,這里就不過(guò)多討論,只解釋一下前四者的關(guān)系?! ∈紫日f(shuō)明一下,我不是數字信號處理專(zhuān)家,因此這里只站在學(xué)習者的角度以最淺顯易懂的性質(zhì)來(lái)解釋問(wèn)題,而不涉及到任何公式運算?! W(xué)過(guò)卷積,我們都知道有時(shí)域卷積定
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借助硬件加速仿真將 DFT 用于芯片設計

  • 可測試性設計 (DFT) 在市場(chǎng)上所有的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 工具中是最不被重視的,縱然在設計階段提高芯片的可測試性將會(huì )大幅縮減高昂的測試成本,也是
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低功耗制造性測試的設計-第二部分

  • 假設設計的某個(gè)時(shí)鐘驅動(dòng)了大量觸發(fā)器,以至它們的峰值開(kāi)關(guān)動(dòng)作超過(guò)設計的總體功率預算。我們不希望測試邏輯去改變任何時(shí)鐘,相反我們將設計分割成N個(gè)模塊,各模塊具有自己的掃描啟動(dòng)引腳,并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數量和組成需要仔細選取,以便任何單個(gè)模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開(kāi)關(guān)速率不超過(guò)總功率預算。從這方面講,可以認為分割將功率預算硬連(hardwire)進(jìn)了設計。
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低功耗制造測試的設計-第一部分

  • 完全的數字電路測試方法通常能將動(dòng)態(tài)功耗提高到遠超出其規范定義的范圍。如果功耗足夠大,將導致晶圓檢測或預老化(pre-burn-in)封裝測試失效,而這需要花大量的時(shí)間和精力去調試。當在角落條件(corner conditions)下測試超大規模SoC時(shí)這個(gè)問(wèn)題尤其突出,甚至會(huì )使生產(chǎn)線(xiàn)上出現不必要的良率損失,并最終減少制造商的毛利。避免測試功耗問(wèn)題的最佳途徑是在可測試性設計(DFT)過(guò)程中結合可感測功率的測試技術(shù)。本文將首先介紹動(dòng)態(tài)功耗與測試之間的關(guān)系,以說(shuō)明為何功率管理現在比以往任何時(shí)候都迫切;然后介紹兩
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轉向使用即插即用的分層 DFT 的好處

  • 一、背景傳統的全芯片ATPG正日漸衰退,對于許多現有的和未來(lái)的集成芯片器件來(lái)說(shuō),一項主要挑戰就是如何為龐...
  • 關(guān)鍵字: 分層  DFT  即插即用  時(shí)鐘切換  

硬件仿真正當時(shí),DFT降低不良率

  • 當今IC設計越來(lái)越復雜,已經(jīng)向10億門(mén)進(jìn)發(fā),同時(shí)需要更快的上市時(shí)間,20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門(mén)。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長(cháng)兼CEO Walden Rhines稱(chēng)硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
  • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  DFT  

DFT測試方法之比較

  • ASIC設計的平均門(mén)數不斷增加,這迫使設計團隊將20%到50%的開(kāi)發(fā)工作花費在與測試相關(guān)的問(wèn)題上,以達到良好的測試覆蓋率。盡管遵循可測試設計(DFT)規則被認為是好做法,但對嵌入式RAM、多時(shí)鐘域、復位線(xiàn)和嵌入式IP的測
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DFT的計算量

  • DFT的計算量,離散傅里葉變換在實(shí)際應用中是非常重要的,利用它可以計算信號的頻譜、功率譜和線(xiàn)性卷積等。但是,如果使用定義式(3.20)來(lái)直接計算DFT,當N很大時(shí),即使使用高速計算機,所花的時(shí)間也太多。因此,如何提高計算DFT的速
  • 關(guān)鍵字: 計算  DFT  

基于架構與基于流程的DFT測試方法之比較

  • ASIC設計的平均門(mén)數不斷增加,這迫使設計團隊將20%到50%的開(kāi)發(fā)工作花費在與測試相關(guān)的問(wèn)題上,以達到良好的測試覆蓋率。盡管遵循可測試設計(DFT)規則被認為是好做法,但對嵌入式RAM、多時(shí)鐘域、復位線(xiàn)和嵌入式IP的測
  • 關(guān)鍵字: DFT  架構  測試方法  比較    

Magma 最新版Talus Design面世

  •   美國加州圣荷塞 2009年4月14日– 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布,該公司面向先進(jìn)集成電路的全芯片綜合產(chǎn)品Talus® Design的最新版本正式面市。新版Talus® Design包括了一個(gè)增強的時(shí)序優(yōu)化引擎、改善的內存使用效率以及先進(jìn)的生產(chǎn)率改進(jìn),比如:創(chuàng )新性可用性、更為靈活的先進(jìn)腳本語(yǔ)言以及領(lǐng)先的第三方可測性設計(DFT)產(chǎn)品支持。同時(shí),Talus Design與Talus Vortex相結
  • 關(guān)鍵字: Magma  RTL  DFT  Talus  

微捷碼向LogicVision提供ATPG技術(shù)授權

  •         美國加州圣荷塞,芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,公司已向領(lǐng)先的半導體內置自測(BIST)和診斷解決方案提供商LogicVision公司提供了自動(dòng)測試向量生成(ATPG)技術(shù)的授權。通過(guò)這項協(xié)議,LogicVision公司將能夠更快拓展產(chǎn)品組合,為客戶(hù)提供更全面的可測性設計(DFT)功能以改善測試質(zhì)量、縮短納米IC設計周期并降低納米IC成本。此外,兩家公司還簽署了一份單獨協(xié)議
  • 關(guān)鍵字: 微捷碼  BIST  ATPG  DFT  IC   
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dft介紹

  DFT   隨著(zhù)電子電路集成度的提高,電路愈加復雜,要完成一個(gè)電路的測試所需要的人力和時(shí)間也變得非常巨大。為了節省測試時(shí)間,除了采用先進(jìn)的測試方法外,另外一個(gè)方法就是提高設計本身的可測試性。其中,可測試性包括兩個(gè)方面:一個(gè)是可控制性,即為了能夠檢測出目的故障(fault)或缺陷(defect),可否方便的施加測試向量;另外一個(gè)是可觀(guān)測性,指的是對電路系統的測試結果是否容易被觀(guān)測到?! ≡诩? [ 查看詳細 ]

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