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Wintegra選擇Talus作為65納米芯片的IC實(shí)現平臺
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的下一代電信基礎設施解決方案存取處理半導體和軟件提供商Wintegra公司已選用了微捷碼Talus 1.1 IC實(shí)現軟件。Talus平臺包括了Talus Vortex、Talus Design和Talus Power Pro ，此次能為Wintegra所青睞是由于它所提供的集成性能讓W(xué)integra不僅可在單一芯片中納入更多功能，而且還可降低功耗、面積和成本。 Wintegra提供各種各樣，廣泛的通信平臺，在全球范圍諸多領(lǐng)
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Intrinsity采用Talus平臺實(shí)現ARM Cortex A8處理器核心
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過(guò)使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開(kāi)放式架構IC實(shí)現系統不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認可的時(shí)序收斂能力，同時(shí)還滿(mǎn)足了其低功耗需求。鑒于此次的成功，Intrinsity已升級使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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Magma客戶(hù)通過(guò)采用Talus 設計實(shí)現系統
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，微捷碼客戶(hù)們通過(guò)采用微捷碼的Talus® netlist-to-GDSII設計實(shí)現系統，已完成超過(guò)50次的45納米及45納米以下工藝節點(diǎn)的芯片投片，次數遠超過(guò)任何其它EDA供應商的實(shí)現系統。作為微捷碼專(zhuān)為45/40納米及更小工藝節點(diǎn)芯片而設計的下一代實(shí)現平臺，Talus現已在廣大微捷碼客戶(hù)中得到廣泛使用，其最新版本Talus 1.1對于45/40納米工藝節點(diǎn)設計更是展現出特殊的優(yōu)勢。 就應用類(lèi)型而言，現已完成的45/4
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微捷碼宣布推出65納米低功耗工藝的參考流程
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款支持新加坡特許半導體制造公司新一代增強的65納米低功耗工藝的基于Common Platform技術(shù)、基于Talus®的低功耗RTL-to-GDSII集成電路(IC)設計流程正式面市。這項增強的65納米低功耗工藝被簡(jiǎn)稱(chēng)為65nm LPe;它通過(guò)利用創(chuàng )新性減少漏電技術(shù)，可顯著(zhù)降低高達50%的片上系統(SoC)待機功耗。 基于微捷碼Talus IC實(shí)現系統，這款支持Chartered 65LPe的低功耗參考流程
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微捷碼宣布東芝公司部署Talus進(jìn)行ASIC和ASSP設計
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，世界領(lǐng)先的消費電子半導體供應商日本東芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范圍設計中心部署了微捷碼的Talus IC實(shí)現軟件以進(jìn)行針對多媒體、網(wǎng)絡(luò )和打印機應用的90納米、65納米和40納米工藝節點(diǎn)IC的開(kāi)發(fā)。東芝公司是在對Talus進(jìn)行廣泛評估，證明該軟件能夠大幅縮短設計周期、提高設計師生產(chǎn)率并改善結果質(zhì)量后才作出的這個(gè)決定。事實(shí)上，早在2001年?yáng)|芝公司就已在其Apex流程中部署了微捷碼設計實(shí)現軟件，現在通過(guò)其
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Magma幫助eSilicon實(shí)現4億門(mén)芯片的設計
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的半導體價(jià)值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內的Talus® IC實(shí)現系統來(lái)完成多項超大型客戶(hù)設計的實(shí)現。這些設計將以65納米工藝實(shí)現，面積超過(guò)500平方毫米，規模超過(guò)4億門(mén);這相當于3,000萬(wàn)個(gè)可放置對象，包括超過(guò)1億位的存儲器和超過(guò)2,000個(gè)存儲器。 這些高度復雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方
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Magma宣布推出基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗參考流程
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款支持臺聯(lián)電(UMC)先進(jìn)40納米工藝的集成化低功耗IC實(shí)現參考流程正式面市。 這款參考流程采用UMC 40納米工藝和UMC 40納米低漏電單元庫;它以微捷碼Talus® IC實(shí)現系統為基礎且完全支持統一功率格式(UPF)，使得設計師能夠在單一環(huán)境內貫穿整個(gè)實(shí)現流程地解決低功耗納米設計問(wèn)題，從而在縮短設計周期的同時(shí)最大程度提高結果質(zhì)量(QoR)。此前，微捷碼已向市場(chǎng)推出了與其相類(lèi)似的90納米和65納米低功耗
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微捷碼推出支持SMIC 65納米工藝的低功耗參考流程
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼 (Magma) 設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款面向中芯國際集成電路制造有限公司65納米工藝和低漏電工藝知識產(chǎn)權 (IP) 的先進(jìn)低功耗 IC 實(shí)現參考流程正式面市。 SMIC 的65納米邏輯技術(shù)集更高性能和更低功耗與更小節點(diǎn)工藝才可提供的更高設計可能性和成本效率于一身。微捷碼 Talus(R) IC實(shí)現系統可為標準單元庫、功耗管理工具包 (PMK) 以及存儲器編譯器等 SMIC 65納米低漏電工藝知識產(chǎn)權 (IP) 提供完全支持;同時(shí)，結合 Talus Power
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STARC設計的時(shí)序收斂問(wèn)題得到解決
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，日本半導體理工學(xué)研究中心(STARC)已對微捷碼的Talus® Vortex物理實(shí)現系統和自動(dòng)交互平面布局與層次化設計規劃管理解決方案——Hydra™進(jìn)行了評估。 作為一家由日本主流半導體公司聯(lián)合創(chuàng )建的研究聯(lián)合會(huì )，STARC表示這款Talus Vortex與Hydra組合流程在超大型測試設計上提供的時(shí)序收斂效果令人印象深刻，而其貫穿整個(gè)流程的多處理器并行計算方式的使用進(jìn)一步
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NVIDIA部署微捷碼Talus 1.1版本到其生產(chǎn)環(huán)境中
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實(shí)現系統到其全面生產(chǎn)環(huán)境中。Talus 1.1版本提供了布線(xiàn)、優(yōu)化和運行時(shí)間方面的顯著(zhù)改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開(kāi)始使用Talus 1.1進(jìn)行其生產(chǎn)設計項目。 “基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著(zhù)改善，我們近期已在我們的生產(chǎn)環(huán)境升級
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微捷碼宣布Talus支持通用功率格式
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，Talus® IC實(shí)現系統已得到進(jìn)一步增強，可支持通用功率格式(CPF)。通過(guò)加入CPF支持功能，Talus成為了首個(gè)可同時(shí)支持CPF和統一功率格式(UPF)的RTL-to-GDSII流程。兩種格式均允許一次性獲取規格要求并將其貫穿應用于整個(gè)流程中，可實(shí)現更好更快的低功耗集成電路(IC)實(shí)現。通過(guò)提供兩種格式支持，微捷碼使得設計師能夠靈活地選擇最適合其設計的低功耗格式，同時(shí)還提供了各種先進(jìn)的低功耗設計功能，可將功耗
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talus介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條talus!
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