合見(jiàn)工軟發(fā)布測試向量自動(dòng)生成工具，大幅加速集成電路測試

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權的商用級、高效測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規模SoC集成電路設計中實(shí)現可測性設計（DFT），以降低測試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設計周期，助力集成電路測試快速簽核，應對復雜集成電路架構帶來(lái)的挑戰。

UniVista Tespert ATPG 創(chuàng )新自研多線(xiàn)程并行引擎，相比傳統單線(xiàn)程引擎，可以利用48線(xiàn)程實(shí)現高達29倍的提速，同時(shí)配合高效的測試向量生成算法，提高了最終測試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時(shí)，UniVista Tespert ATPG 支持基于時(shí)序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統的組合邏輯的壓縮結構，具備更高壓縮比，可以幫助測試工程師解決越來(lái)越嚴峻的芯片“大”規?！吧佟惫苣_帶來(lái)的挑戰，大幅的降低測試時(shí)間和成本。

集成電路的測試是整個(gè)集成電路設計和生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的核心環(huán)節，高品質(zhì)、低成本的測試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵，也是獲得商業(yè)成功的重要保障。而高效的測試向量自動(dòng)生成工具（ATPG）是獲得最優(yōu)測試的必要保證。在可測試設計中，項目調試的時(shí)間占整個(gè)設計驗證周期的50%以上，UniVista Tespert ATPG 在提高測試效率和測試質(zhì)量的同時(shí)，還通過(guò)與合見(jiàn)工軟自研的數字功能仿真調試工具UniVista Debugger無(wú)縫集成，提供功能強大、直觀(guān)易用的圖形界面，加快用戶(hù)定位和分析出包括設計規則違例、低測試覆蓋率和仿真mismatch的根本原因。UniVista Tespert ATPG Debugger支持千兆門(mén)級規模設計，并具有較低的響應延時(shí)，可以從網(wǎng)表、電路圖和層次結構樹(shù)中查找和追蹤對象，可大幅加速達到十數倍。

UniVista Tespert ATPG還集成了自主研發(fā)的庫單元提取工具，能夠自動(dòng)從Liberty文件中抽取并優(yōu)化ATPG庫單元，從而有效的降低ATPG模型規模，提高后續測試向量生成的效率并減少內存的消耗。UniVista Tespert ATPG同時(shí)擁有超過(guò)200多項設計規則檢查，幫助工程師在項目早期發(fā)現設計或者配置的問(wèn)題，增強后續ATPG流程的高可靠性，減少項目迭代次數，幫助客戶(hù)縮短項目開(kāi)發(fā)周期。

通過(guò)該測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，工程師可以在設計初期更加高效、簡(jiǎn)單地提升芯片可測試性，并在后期測試中發(fā)現芯片是否存在物理缺陷，幫助客戶(hù)縮短設計驗證周期，降低測試成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，應用領(lǐng)域將覆蓋汽車(chē)電子、消費類(lèi)電子、人工智能、數據中心等多個(gè)芯片市場(chǎng)。

“伴隨著(zhù)對于復雜程度不斷增加的芯片的強烈需要，高質(zhì)量、低成本的測試的重要性日益增強。為了幫助客戶(hù)實(shí)現完整高效的測試，我們推出了‘更高，更快，更直觀(guān)’的芯片測試平臺，為行業(yè)提供一個(gè)測試質(zhì)量更高、運行速度更快、工具圖形界面更直觀(guān)的全國產(chǎn)DFT解決方案?！?合見(jiàn)工軟DFT研發(fā)首席架構師唐華興表示，“我們一直與芯片公司進(jìn)行緊密的深度合作，對UniVista Tespert ATPG工具和生成的參數向量進(jìn)行了充分的硅片驗證。我們相信該高性能創(chuàng )新產(chǎn)品將能夠大幅助力您的芯片測試以及商業(yè)成功?！?/p>

客戶(hù)評價(jià)：

上海富瀚微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉文江表示：

“UniVista Tespert ATPG工具為我們在芯片可測試設計解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動(dòng)測試向量生成上各項指標和主流EDA廠(chǎng)商相當，部分指標甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強大的圖形調試功能，簡(jiǎn)潔易用、響應快速、運行穩定，大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續在更多的項目中成功落地?！?/p>

青芯半導體科技（上海）有限公司的DFT技術(shù)總監呂寅鵬表示：

“我們非常高興的看到合見(jiàn)工軟推出了高效能的測試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG。在我們的項目中，經(jīng)常會(huì )需要調試設計規則違例、低測試故障覆蓋率以及仿真mismatch等問(wèn)題，UniVista Tespert ATPG的高效定位調試功能對我們非常有用，能夠幫我們迅速找到問(wèn)題根因，縮短我們項目開(kāi)發(fā)周期。我們期待在未來(lái)的合作中看到UniVista Tespert ATPG的更廣泛應用，以提高生產(chǎn)效率并加速項目的完成?！鼻嘈旧罡诟咝阅墚悩嫾铀兕I(lǐng)域的芯片和IP設計，立足于全球高端定制芯片市場(chǎng)，擁有端到端的多樣化研發(fā)技能，以及先進(jìn)工藝下超大規模、超高復雜度的“巨型芯片”設計能力。

UniVista Tespert ATPG是合見(jiàn)工軟更廣泛的數字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，為合見(jiàn)工軟多維演進(jìn)的產(chǎn)品戰略打下了堅實(shí)的基礎，目前已經(jīng)實(shí)現了在人工智能、數據中心、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域的國內頭部IC企業(yè)中的成功部署應用，在數字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強大技術(shù)實(shí)力。

關(guān)于合見(jiàn)工軟

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng )新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng )新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴峻挑戰和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴(lài)的合作伙伴。