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28納米
28納米 文章 進(jìn)入28納米技術(shù)社區
TSMC2011年第三季每股盈余新臺幣1.17元
- TSMC今(27)日公布2011年第三季財務(wù)報告，合并營(yíng)收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 與2010年同期相較，2011年第三季營(yíng)收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營(yíng)收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務(wù)數字皆為合并財務(wù)報表數字，并依照中國臺灣一般公認會(huì )計準則所編制。 若以美金計算，2011年第三季營(yíng)收較前一
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ARM與聯(lián)電拓展長(cháng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
- 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(cháng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶(hù)使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對廣泛的應用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品等，以及高效能應用產(chǎn)品，像是數字家庭與高速網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。結合了兩家公司的優(yōu)勢，此次合作將會(huì )為雙方客戶(hù)帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支持服務(wù)。
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設計
- 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設計 (DFM) 技術(shù)，用于其復雜的28納米ASIC及系統級芯片（SoC）混合信號設計。通過(guò)采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導體工程師在開(kāi)發(fā)其高端消費電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預測性與更快的硅實(shí)現。Cadence的硅實(shí)現端到端數字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數字流程中提供了DFM
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臺積電28納米工藝量產(chǎn)受終端市場(chǎng)不振影響
- 超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設計定案(tape-out)，并開(kāi)始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達Kepler系列繪圖芯片則會(huì )在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構應用處理器Krait也將于9月后開(kāi)始投片。 法人指出，28納米訂單在9月后陸續到位，可望讓臺積電營(yíng)運守住基本盤(pán)，雖然第3季營(yíng)收季增率低于5%，但第4季營(yíng)收有機會(huì )持續成長(cháng)?！ ?/li>
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NVIDIA計劃明年第一季度推出28納米產(chǎn)品
- NVIDIA執行長(cháng)黃仁勛于2010年9月所舉辦的「GPU技術(shù)大會(huì )」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年將會(huì )發(fā)布全新GPU架構，分別為Kepler及Maxwell，而架構與制程也會(huì )同步升級，將采用臺積電28納米及22/20納米制程，運算效能也大幅提升，然據繪圖卡業(yè)者透露，NVIDIA已修正時(shí)程，Kepler及Maxwell將分別延后2012年及2014年才會(huì )登場(chǎng)，負責晶圓代工的臺積電28納米制程良率備受關(guān)注。
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TSMC建構完成28納米芯片設計生態(tài)環(huán)境
- TSMC日前宣布，已順利在開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶(hù)采用TSMC開(kāi)放創(chuàng )新平臺所規劃的28納米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數量已經(jīng)達到89個(gè)。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設計自動(dòng)化會(huì )議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設計工具，強化既有
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傳蘋(píng)果擴大與臺積電合作范圍：涉及28納米工藝
- 近日有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果日前擴大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來(lái)說(shuō)可能是個(gè)不小的打擊。上月中旬就有報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)將A4處理器以及未來(lái)基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋(píng)果還將與臺積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開(kāi)合作。 如果上述消息屬實(shí)，那么他對于三星來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的打擊。韓國電子大廠(chǎng)現在正為蘋(píng)果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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Cadence推出28納米可靠數字端到端流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時(shí)間方面都有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現方法的驅動(dòng)下，在統一化設計、實(shí)現與驗證流程中，通過(guò)技術(shù)集成和對核心架構與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現千兆門(mén)/千兆赫硅片。
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Cadence采用最新數字端到端流程推動(dòng)28納米的千兆門(mén)/千兆赫設計
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動(dòng)千兆門(mén)/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時(shí)間方面都有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實(shí)現方法的驅動(dòng)下，在統一化設計、實(shí)現與驗證流程中，通過(guò)技術(shù)集成和對核心架構與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現千兆門(mén)/千兆赫硅片。通過(guò)與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設計領(lǐng)域的無(wú)縫綜合，新的數字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個(gè)芯片流程，在高性能、低功耗
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28納米介紹
就是指制造工藝，比如說(shuō)CPU，以前的制造工藝是130nm，后來(lái)又出現了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現在做到28納米了，之所以賣(mài)家要說(shuō)這點(diǎn)，是科技進(jìn)步的表現，能做到越小，這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn)，越小集成度越高，但是隨之而來(lái)會(huì )出現負面的效應，耗能散熱的問(wèn)題，電子通過(guò)的通道越窄，一來(lái)是工藝越難 [ 查看詳細 ]
28納米資料下載
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