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28納米
28納米 文章 進(jìn)入28納米技術(shù)社區
中芯國際自制芯片打入28納米市場(chǎng)
- 外媒稱(chēng)，在政府的支持下，中國的私營(yíng)部門(mén)正在努力增強落后的半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，其目標是擺脫對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。這種依賴(lài)當前對中國經(jīng)濟產(chǎn)生了重要影響。 日本《日經(jīng)亞洲評論》雜志網(wǎng)站8月8日發(fā)表題為《中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現自力更生》的報道稱(chēng)，今年7月，中芯國際集成電路制造有限公司同意為美國開(kāi)發(fā)商高通公司制造28納米智能手機處理器，并將于2015年開(kāi)始投產(chǎn)。 報道稱(chēng)，中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場(chǎng)比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制
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高通聯(lián)手中芯增產(chǎn)28納米芯片
- 7月3日，中國產(chǎn)能正再被海外芯片企業(yè)所重視，成為后者攻城略地的重要砝碼。高通宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國際”)將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面展開(kāi)合作，在中國本地制造高通驍龍處理器。中芯國際是目前內地規模較大且技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。 雖然高通一直處于無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，但是其也是全球最大的無(wú)晶圓半導體供應商之一，這就是說(shuō)，它的所有產(chǎn)品均為代工生產(chǎn)。這亦是高通最大的軟肋，即無(wú)法自我控制產(chǎn)能。
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富士通和Panasonic結盟 臺積吃補
- 富士通和Panasonic公司據報導已達成協(xié)議，最快今年秋季合并系統芯片設計與開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，新公司設計的芯片將委外代工，市場(chǎng)預料臺積電將承接相關(guān)訂單，是最大的受惠者。 日經(jīng)新聞報導，因合并而產(chǎn)生的新公司資本額將達500億日圓(4.88億美元)，富士通與Panasonic各持股四成與兩成;日本開(kāi)發(fā)銀行將提供剩余資金，且可能取得優(yōu)先股。新公司將成為無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)，未來(lái)會(huì )把設計好的芯片外包出去生產(chǎn)。 法人指出，臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新芯片商開(kāi)始運作之后，預
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開(kāi)發(fā)
- ? 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx?Inc.)?今天宣布，?為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢，?正對系統工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產(chǎn)品相比，?全新的平臺功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統一的、可擴展的架構，以及創(chuàng )新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮?28?納米技術(shù)的價(jià)值，?為客戶(hù)提供具備?A
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賽靈思 28 納米技術(shù)及架構發(fā)布背景
- ? 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28?納米高性能、低功耗工藝加速平臺開(kāi)發(fā)，推進(jìn)可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統設計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將?28?納米工藝技術(shù)作為其新一代?FPGA?系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí)，?功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。?！ ”娝苤?，FPGA?在摩爾定律作用下不斷發(fā)展，每一代新產(chǎn)品的推出，都提高了系統功能，加強了計算能力。不過(guò)，也存在著(zhù)自相矛盾的地方。隨著(zhù)&nbs
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開(kāi)發(fā)
- ? 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx?Inc.)?今天宣布，?為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢，?正對系統工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產(chǎn)品相比，?全新的平臺功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統一的、可擴展的架構，以及創(chuàng )新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮?28?納米技術(shù)的價(jià)值，?為客戶(hù)提供具備?A
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賽靈思 28 納米技術(shù)及架構發(fā)布背景
- ? 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28?納米高性能、低功耗工藝加速平臺開(kāi)發(fā)，推進(jìn)可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統設計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將?28?納米工藝技術(shù)作為其新一代?FPGA?系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí)，?功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。?！ ”娝苤?，FPGA?在摩爾定律作用下不斷發(fā)展，每一代新產(chǎn)品的推出，都提高了系統功能，加強了計算能力。不過(guò)，也存在著(zhù)自相矛盾的地方。隨著(zhù)&nbs
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臺積電2月?tīng)I收月減9％ Q1營(yíng)運可輕松達標
- 積電(2330)2014年2月合并營(yíng)收約為新臺幣468.29億元，月減9%，較去年同期則增加13.7%。臺積電1～2月合并營(yíng)收為982.59億元，財測達成已達72.2%，第一季營(yíng)運目標可望輕松達標。 臺積電今年1月合并營(yíng)收回升至500億元以上，優(yōu)于預期，2月工作天數減少致業(yè)績(jì)下滑;公司對本季展望偏向保守，稱(chēng)第一季面臨傳統淡季影響，預期第一季合并營(yíng)收介于1360～1380億元，較去年第四季下滑約5～7%。 臺積電2014年1～2月?tīng)I收約為982.59億元，較去年同期增加10.9%;以
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中芯國際2013年盈利1.7億元 創(chuàng )歷史新高
- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布了2013年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)。盈利創(chuàng )歷史新高，達1.7億元。 中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示："對中芯來(lái)說(shuō)，2013又是破紀錄的一年。根據我們2013全年未經(jīng)審核財務(wù)報告，2013年全年銷(xiāo)售額創(chuàng )新高，達到20億7千萬(wàn)元，與2012年相比增長(cháng)21.6%。如果去掉來(lái)自武漢新芯的銷(xiāo)售貢獻，中芯的年銷(xiāo)售額強勁增長(cháng)，達到了27%。在2013年，中芯國際應占盈利同樣達到了歷史新高，為1億7仟3佰20萬(wàn)元，而2012年中芯國際應占盈利為
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中芯國際發(fā)2億美元可轉債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰
- 年底將近，芯片廠(chǎng)或將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能大戰。中芯國際(00981.HK)日前公告稱(chēng)，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。 昨日，《第一財經(jīng)日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉債項目吸引了120多個(gè)投資者，已完成9倍超額認購。 iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業(yè)績(jì)不錯，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產(chǎn)對公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)必然的動(dòng)作。 目前
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燦芯半導體爭當設計服務(wù)業(yè)的排頭兵
- 10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會(huì )暨合肥集成電路創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開(kāi)幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠(chǎng)、EDA、IP及IC設計產(chǎn)商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展和成功案例。 自從2010年中國大陸第一大芯片代工廠(chǎng)中芯國際投資燦芯半導體后，燦芯半導體所有工藝產(chǎn)品都是與其合作的。中芯國際擁有世界先進(jìn)的制造工藝、穩定的生產(chǎn)線(xiàn)、充足的產(chǎn)能和高品質(zhì)的良率，再加上燦芯半導體的高端設計能力和定制化的IP，客戶(hù)在中國就可以享受到一
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
- 市場(chǎng)23日傳出，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關(guān)于客戶(hù)信息，無(wú)法評論。 晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續領(lǐng)先，不過(guò)聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進(jìn)。目前聯(lián)電仍估計到今年底時(shí)，28納米制程的營(yíng)收占比會(huì )有1%至2%，明年才會(huì )有較明顯的營(yíng)收貢獻。 法人認為，臺積電為晶圓代工業(yè)樹(shù)立了很高的障礙，與客戶(hù)結合為生命共同體，產(chǎn)能總是優(yōu)先提供給長(cháng)期合作的客戶(hù)。所以即使臺積電客戶(hù)真有向其它晶圓代工業(yè)者釋單的狀況，應該也是「不要把雞蛋放在同一個(gè)籃子里」的策略
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28納米介紹
就是指制造工藝，比如說(shuō)CPU，以前的制造工藝是130nm，后來(lái)又出現了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現在做到28納米了，之所以賣(mài)家要說(shuō)這點(diǎn)，是科技進(jìn)步的表現，能做到越小，這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn)，越小集成度越高，但是隨之而來(lái)會(huì )出現負面的效應，耗能散熱的問(wèn)題，電子通過(guò)的通道越窄，一來(lái)是工藝越難 [ 查看詳細 ]
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