28納米設計迫使企業(yè)快跑

　　“SoC設計的步伐越來(lái)越快。”微捷碼設計實(shí)現業(yè)務(wù)部市場(chǎng)副總裁RobertSmith先生深有感觸地說(shuō)，“以蘋(píng)果公司為例，他們最近宣布將與網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣，從2007年1月第一款iPhone推出以來(lái)，蘋(píng)果公司在4年間共計推出5款不同類(lèi)型的手機，而且這些手機的功能一代比一代復雜。”

　　在一張分析表中，記者看到第一款iPhone手機基于的平臺主頻為620MHz，帶有128MbRAM，同時(shí)具備200萬(wàn)像素攝像頭和3軸加速度計;而2010年推出的iPhone4，其平臺主頻已升至800MHz，RAM達到512Mb，同時(shí)具備每秒30幀高清視頻錄像和3軸陀螺儀/數字指南針功能。“在如此小的封裝中集成了如此多的功能，讓我非常驚訝。”RobertSmith說(shuō)，“而為了在更小的面積中集成更多的功能，先進(jìn)IC設計企業(yè)已經(jīng)向32納米、28納米工藝過(guò)渡。目前，已有5個(gè)先進(jìn)IC設計企業(yè)正采用微捷碼的工具研發(fā)28納米產(chǎn)品，IC設計企業(yè)所面臨的壓力是可以想見(jiàn)的。”

　　芯片的設計成本、復雜度和生產(chǎn)效率是IC設計企業(yè)通常面臨的三件事。不幸的是，這三方面因素在32納米、28納米及更小尺寸節點(diǎn)設計上的發(fā)展趨勢讓大家感到棘手。從設計成本來(lái)看，一個(gè)32納米芯片設計的成本在7000萬(wàn)美元左右，到28納米時(shí)會(huì )飆升到1億美元，而到20納米估計要躥升到1.2億～1.5億美元。與此同時(shí)，從芯片的設計復雜度來(lái)看，2010年，在32納米芯片中已經(jīng)可以集成160億個(gè)晶體管，這其中最為關(guān)鍵的是，由于芯片越來(lái)越小，他們的變異特性讓設計者越來(lái)越難以驗證。在生產(chǎn)效率方面，2009年每個(gè)設計工程師平均一年要設計120萬(wàn)門(mén)電路，到2021年這一數字將達到3200萬(wàn)門(mén)，這么巨大的差距需要提高生產(chǎn)效率來(lái)加以補充。

　　而且，在時(shí)序分析方面，特別是28納米及以下設計，需要多種不同時(shí)序情景分析的設計越來(lái)越常見(jiàn)。所謂時(shí)序情景分析是電壓、溫度等工藝角點(diǎn)x時(shí)序模式所得到的組合。“多年前，芯片可能只有兩種時(shí)序模式，即一般模式和測試模式，如今手機等產(chǎn)品可能有5到10種時(shí)序模式，例如待機、低速、低功耗、高速等等。因此，設計者需要驗證的時(shí)序情景多達10種到20種。”RobertSmith先生說(shuō)，“這還不足為奇，因為到22納米，設計者要驗證的時(shí)序情景將達到近百種。這是非常難的技術(shù)問(wèn)題。”受到時(shí)序情景的分析能力的限制，一般公司只選擇最容易出問(wèn)題的一些時(shí)序情景進(jìn)行分析。

　　來(lái)自客觀(guān)的需求，需要更加高效的時(shí)序分析工具。而微捷碼最新推出的Talus1.2能夠管理較傳統解決方案多出5倍的時(shí)序情景，同時(shí)還提供了10倍的運行時(shí)間改善。

　　與此同時(shí)，微捷碼還提供了TalusVortexFX，它比Talus1.2的性能提升了3倍。