Icera與微捷碼協(xié)作開(kāi)發(fā)28納米高性能低功耗SoC設計流程

　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，與智能手機和移動(dòng)寬帶設備軟調制解調器芯片組領(lǐng)域先驅者Icera公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(SoC)設計流程。Icera器件被全球原始設備制造商(OEM)廣泛用于為智能手機以及USB存儲器、平板設備和上網(wǎng)本等移動(dòng)寬帶設備提供超小型、完全基于軟件的多模4G LTE/3G/2G蜂窩調制解調器。Icera選擇微捷碼Talus平臺是因為它所提供的高度集成化流程讓Icera能夠在縮短設計周期的同時(shí)解決28納米設計復雜性、改善面積效率并降低功耗。

　　“為了保持在蜂窩調制解調器業(yè)務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導者地位，Icera不能在性能、功耗或面積效率方面有任何缺失，” Icera公司芯片工程運營(yíng)副總裁Peter Hughes表示。“Talus平臺的先進(jìn)技術(shù)和緊密集成功能使得Icera能夠達成我們嚴格的功耗和面積目標，同時(shí)還可縮短我們下一代28納米軟調制解調器芯片組的上市時(shí)間。”

　　“Talus平臺最新的增強功能是專(zhuān)為在顯著(zhù)改善設計師生產(chǎn)率的同時(shí)解決日益提高的28納米節點(diǎn)設計復雜性而開(kāi)發(fā)，”微捷碼設計實(shí)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“Talus提供了一天處理一百萬(wàn)個(gè)單元級電路的容量，集成了基于Tekton的MX時(shí)序引擎來(lái)確保時(shí)序關(guān)聯(lián)并加速時(shí)序收斂，同時(shí)還提供了對先進(jìn)低功耗設計技術(shù)的支持。這些均使得Talus為客戶(hù)提供了一條了實(shí)現28及28納米以下SoC的清晰途徑。”

　　Talus幫助Icera芯片組提高實(shí)現吞吐量、降低功耗

　　Talus 1.2以高級片上變異(OCV)驅動(dòng)的全新優(yōu)化功能可顯著(zhù)減少傳統流程所需的悲觀(guān)設計余量。Icera計劃利用這項功能來(lái)改善其軟調制解調器芯片組的性能。不同于其它方案，這項優(yōu)化功能可貫穿應用于整個(gè)Talus流程，從而不僅可提供融合性魯棒性時(shí)序，同時(shí)還可減少由于OCV而導致的面積增加。采用Talus 1.2，設計師能夠改善芯片關(guān)聯(lián)，最大程度降低功耗。

　　Talus 1.2先進(jìn)的時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)將可幫助客戶(hù)大大縮小面積并降低功耗，尤其在時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )中更是如此，從而可在保持功率成本不超出預算的同時(shí)讓其核心的處理功能可以獲得所需的運作頻率。

　　此外，Talus提供了貫穿整個(gè)流程的時(shí)序關(guān)聯(lián)，而且還通過(guò)其源自微捷碼超快速精確的獨立靜態(tài)時(shí)序分析器——Tekton™的新MX時(shí)序引擎提供了時(shí)序簽核。擁有Talus在設計流程早期提供的可靠時(shí)序數量，設計師能夠貫穿整個(gè)流程地做出更好設計決策，對更快達成時(shí)序收斂充滿(mǎn)信心。