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1.5v～3
1.5v～3 文章 進(jìn)入1.5v～3技術(shù)社區
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓 芯片 先進(jìn)制程 1.4nm
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開(kāi)發(fā)者提供更多嘗鮮，愛(ài)芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于A(yíng)X650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現相當出色，在實(shí)用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期
- 4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細揣摩，尤其是在聆聽(tīng)埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來(lái)愿景時(shí)，我們更應保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機器人汽車(chē)的未來(lái)以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過(guò)去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過(guò)20億美元的現金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計劃仍然充滿(mǎn)了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實(shí)際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過(guò)錘煉，最終被制造成深受車(chē)迷喜愛(ài)的汽車(chē)。投資者對馬斯克是否還保持
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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個(gè)月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走，很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現，這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
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第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強處理器可
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著(zhù)PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。設備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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