EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
1.5v～3
1.5v～3 文章 進(jìn)入1.5v～3技術(shù)社區
RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架，以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
- 關(guān)鍵字： RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車(chē) 通信框架 Connext Drive 3.0
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
- 關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
- 關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
Meta Quest 3 物料成本為 430 美元，128GB 版頭顯定價(jià)“實(shí)際低于成本”
- IT之家?11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年?9?月?28?日發(fā)布，128 GB?售價(jià)為?499 美元（IT之家備注：當前約 3563 元人民幣）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了這款頭顯的物料成本，為?430 美元（當前約 3070 元人民幣）。雖然聽(tīng)起來(lái) Meta 在每臺 128GB?Meta Quest 3 上賺了大約 70 美元（當前約 500 元人民幣），但這僅是物料成
- 關(guān)鍵字： Meta Quest 3 XR頭顯
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，為軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)提升功能安全性和靈活性
- 自動(dòng)自主系統最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。 這是一套服務(wù)于軟件定義汽車(chē)（SDV）的網(wǎng)絡(luò )通信框架，以數據為中心，面向未來(lái)，具備極高的靈活性。它率先提供了平臺獨立性，并符合功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，因而可以縮短汽車(chē)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn)，OEM廠(chǎng)商都可以采用同一個(gè)軟件框架，從而更快
- 關(guān)鍵字： RTI Connext Drive 3.0 軟件定義汽車(chē)
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
- Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
- 關(guān)鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
- 關(guān)鍵字： 三星 驍龍8 Gen 3
機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。
- 關(guān)鍵字： 機電 1-Wire接觸封裝
臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 1.4nm
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
- 關(guān)鍵字： 芯科 Matter 1.2
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
- 關(guān)鍵字： 半大馬士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復
- 10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 iPhone 15 iOS 17.1 燒屏
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著(zhù)USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現有的大功率使用場(chǎng)景，
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大友尚 onsemi PD3.1 電源適配器
Meta Quest 3 頭顯拆解：電池占據大部分空間
- 10 月 15 日消息，Meta 公司近日推出了其最新的虛擬現實(shí)頭戴式設備 Quest 3，為了探究這款設備的內部構造和維修難度，iFixit 團隊對其進(jìn)行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2，最大的改變是其機身厚度薄了 40%，這得益于使用了 pancake鏡片，使得它們與顯示屏之間的距離大大縮短。Quest 3 還配備了更大的電池 ——19.44Wh，而 Quest 2 只有 14Wh—— 以為其更強大的芯片和傳感器供電，包括兩個(gè)彩色攝像頭、四個(gè)追蹤攝像頭和一個(gè)深度傳感器。iFixit 的拆
- 關(guān)鍵字： Meta Quest 3 頭顯 拆解 電池
蘋(píng)果開(kāi)始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴
- 10月9日消息，盡管蘋(píng)果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)后續迭代產(chǎn)品。蘋(píng)果的一個(gè)主要關(guān)注點(diǎn)是讓其設備佩戴起來(lái)更舒適，這就需要采用更小、更輕的設計。由于其尺寸和重量很大，蘋(píng)果的首款混合現實(shí)頭顯Vision Pro在測試中曾導致用戶(hù)頸部拉傷，這可能會(huì )讓本就對混合現實(shí)頭顯持謹慎態(tài)度的消費者望而卻步。據悉，Quest 3將于本月上市銷(xiāo)售，而蘋(píng)果準備在明年年初開(kāi)售Vision Pro。隨著(zhù)決戰日期的臨近，蘋(píng)果內部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 Vision Pro Meta Quest 3
1.5v～3介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條1.5v～3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對1.5v～3的理解，并與今后在此搜索1.5v～3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對1.5v～3的理解，并與今后在此搜索1.5v～3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
1.5v～3電路
1.5v～3相關(guān)帖子
1.5v～3資料下載
1.5v～3專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473