EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
1.5v~3
1.5v~3 文章 進(jìn)入1.5v~3技術(shù)社區
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實(shí)拍畫(huà)面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?!鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無(wú)塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過(guò)了國家 3C 質(zhì)量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線(xiàn)快充。根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關(guān)鍵字: 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會(huì )上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望,能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭,比如英偉達。據SeDaily報道,Mach-1屬于A(yíng)SIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來(lái)的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
- 關(guān)鍵字: 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存
黑客發(fā)現特斯拉系統漏洞,贏(yíng)得 20 萬(wàn)美元獎金和一輛 Model 3
- 3 月 21 日消息,黑客通過(guò)發(fā)現特斯拉系統的新漏洞,贏(yíng)得了一輛全新的 Model 3 轎車(chē)和 20 萬(wàn)美元(IT之家備注:當前約 144.2 萬(wàn)元人民幣)的獎金。多年來(lái),特斯拉一直大力投資網(wǎng)絡(luò )安全,并與白帽黑客密切合作。特斯拉通過(guò)提供豐厚獎金和旗下電動(dòng)汽車(chē)的方式,積極參與 Pwn2Own 黑客競賽。這一舉措的初衷是鼓勵和獎勵“好的”黑客發(fā)現漏洞,幫助特斯拉在“壞人”下手之前修復漏洞。得益于此策略,特斯拉在惡意人員利用漏洞之前,已經(jīng)修補了數十甚至數百個(gè)系統漏洞。今年 1 月份 Pwn2Own 的幕后組織
- 關(guān)鍵字: 黑客 特斯拉 系統漏洞 Model 3
特斯拉向美國用戶(hù)大規模推送 FSD Beta v12.3
- 3 月 17 日消息,特斯拉的 FSD Beta 版 12 正式迎來(lái)新版本推送,此次推送的 FSD Beta v12.3 面向美國的部分用戶(hù)開(kāi)放。據特斯拉軟件信息追蹤者 Teslascope 消息,FSD Beta v12.3 版本已于周六凌晨推送給美國數千輛特斯拉汽車(chē),覆蓋了包括東海岸在內的多個(gè)地區。Teslascope 指出,此次推送涉及的車(chē)輛軟件版本號為 2023.44.30.8 和 2023.44.30.14。值得注意的是,本次推送似乎涵蓋了美國所有擁有 FSD Beta 測試資格
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 FSD Beta v12.3
xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載
- 3月18日消息,美國當地時(shí)間周日,埃隆·馬斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初創(chuàng )企業(yè)xAI宣布,其大語(yǔ)言模型Grok-1已實(shí)現開(kāi)源,并向公眾開(kāi)放下載。感興趣的用戶(hù)可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)GitHub頁(yè)面github.com/xai-org/grok來(lái)使用該模型。xAI介紹稱(chēng),Grok-1是一款基于混合專(zhuān)家系統(Mixture-of-Experts,MoE)技術(shù)構建的大語(yǔ)言模型,擁有3140億參數。近期,公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權重和網(wǎng)絡(luò )架構詳情。該公司表示,Grok-1始終由xAI自行訓練,其預訓練階段于
- 關(guān)鍵字: xAI 開(kāi)源大語(yǔ)言模型 Grok-1
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM),與SMARC載板相結合可組成單板計算機,大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
- 關(guān)鍵字: 貿澤 工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日上展示Connext Drive?3.0——以數據為中心的網(wǎng)絡(luò )通信框架。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合起來(lái)?;跀祿职l(fā)服務(wù)(DDS?) 標準,最新版本的Connext Drive
- 關(guān)鍵字: RTI公司 軟件定義汽車(chē)論壇 AUTOSAR中國日 Connext Drive 3.0
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
- 2 月 7 日消息,OpenAI 宣布,其圖像生成器 DALL-E 3 將開(kāi)始為所生成的圖像添加來(lái)自?xún)热輥?lái)源和真實(shí)性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印,以幫助用戶(hù)識別使用人工智能 (AI) 生成的內容。該水印將出現在 ChatGPT 網(wǎng)站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中,移動(dòng)端用戶(hù)將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個(gè)部分:不可見(jiàn)的元數據組件和可見(jiàn)的 CR 符號,后者位于每個(gè)圖像的左上角。用戶(hù)可以通過(guò) Content Credentials Verify 等網(wǎng)站查詢(xún)由 OpenAI 平臺生
- 關(guān)鍵字: OpenAI DALL-E 3 圖像生成器
思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
- 2024年1月11日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng):思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項技術(shù)和工
- 關(guān)鍵字: 智能手機主攝 思特威 5000萬(wàn)像素 1/1.28英寸 圖像傳感器
一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器
- 專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體近日宣布,國內最新發(fā)布的一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法的AI分布式計算架構,可在較低的功耗下暢享120幀與1.5K同開(kāi)的超沉浸游戲畫(huà)質(zhì)。首次引入高效AI游戲超分技術(shù),該技術(shù)基于逐點(diǎn)半導體自研的高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎,通過(guò)深度學(xué)習訓練更有效地為游戲實(shí)現自然清晰的高分辨率擴展,讓人物線(xiàn)條更流暢,細節呈現更完整。同時(shí)針對特定手游,提供符合游戲內容特色的性能和圖像質(zhì)量調優(yōu)服務(wù),讓終端用戶(hù)可以一
- 關(guān)鍵字: 一加Ace 3 智能手機 逐點(diǎn)半導體 視覺(jué)處理器
美國新電池采購規則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
- 1月2日消息,據外媒報道,美國財政部宣布,從當地時(shí)間周一開(kāi)始,新的電池采購規定正式生效。這一變化導致更多電動(dòng)汽車(chē)失去了最高7500美元的稅收抵免資格,包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅動(dòng)版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月,美國財政部發(fā)布了新的電池采購規定,詳細說(shuō)明了新的電池采購要求,旨在推動(dòng)美國電動(dòng)汽車(chē)供應鏈的多元化。從周一開(kāi)始,這些規定正式實(shí)施。受此影響,符合美國電動(dòng)汽車(chē)稅收抵免資格的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)型數量從原先的43個(gè)減少到了19個(gè),這還包括了相同
- 關(guān)鍵字: 美國 新電池 采購 規則 特斯拉 皮卡 Model 3
如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5.3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設計
- 激烈的競爭給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備開(kāi)發(fā)商帶來(lái)了壓力,他們必須迅速推出新的創(chuàng )新產(chǎn)品,同時(shí)還要降低成本,確保穩定、低功耗、安全的通信。傳統的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無(wú)線(xiàn)集成電路。如果設計團隊缺乏開(kāi)發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能,就會(huì )出現問(wèn)題。為了按時(shí)完成和認證無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設計,并將其投入量產(chǎn),開(kāi)發(fā)人員必須提高開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率。提高開(kāi)發(fā)過(guò)程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍牙 (BLE) 無(wú)線(xiàn)接口的低功耗 MCU。本文介紹了來(lái)自 STMicr
- 關(guān)鍵字: DigiKey 藍牙5.3 物聯(lián)網(wǎng)
詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機械規格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能,包括存儲校準數據或制造信息,或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能,還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝(以前稱(chēng)為SFN封裝)專(zhuān)為機電接觸環(huán)境而設計,典型應用包括對象識
- 關(guān)鍵字: 1-Wire 封裝 機電
使用SIL 2器件設計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊
- 摘要需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商,在使用SIL 2器件時(shí)面臨著(zhù)多項挑戰。隨著(zhù)工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布,制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰以成功實(shí)現SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。 簡(jiǎn)介過(guò)去幾年,受以下多項因素的驅動(dòng),工業(yè)功能安全系統開(kāi)始加速普及:? 制造商希望使用新的復雜技術(shù)來(lái)降低成本(例如,使用安全扭矩關(guān)閉而不是再添加一個(gè)接觸器)? 實(shí)踐證明,使用機器人(特別是
- 關(guān)鍵字: SIL 2器件 功能安全 SIL 3
1.5v~3介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條1.5v~3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對1.5v~3的理解,并與今后在此搜索1.5v~3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對1.5v~3的理解,并與今后在此搜索1.5v~3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
