集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區

德國研究項目“CoSiP”為系統級封裝應用奠定基礎

　　隨著(zhù)微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調，特別是對于系統級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類(lèi)端到端SiP設計環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車(chē)電子部、西門(mén)子公司中央研究院和西門(mén)子醫療等合作伙伴合作，共同開(kāi)展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進(jìn)經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀(guān)環(huán)境利好的影響，國內半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說(shuō)國家的宏觀(guān)扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀(guān)扶持政策的連續性。　　加大政策扶持力度　　鑒于國內半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴(lài)進(jìn)口，對于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應加大扶持力度。　　第一，盡快制定出臺可供操作的、進(jìn)一步鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家
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長(cháng)電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)

　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。　　對長(cháng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，2009年1、2、3月，長(cháng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元　滲透率達5%

　　國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開(kāi)，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì )進(jìn)入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著(zhù)矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場(chǎng)座無(wú)虛席，顯示不少
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后摩爾定律時(shí)代

知名物理學(xué)大師費曼早在多年前就預測：「其實(shí)下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì )擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來(lái)半導體工業(yè)隨著(zhù)摩爾定律而蓬勃發(fā)展
關(guān)鍵字： 3D SiP Intel NXP 英特爾

基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò )音視頻通信的實(shí)現

本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò )視傳機的設計與實(shí)現，對該產(chǎn)品的軟硬件實(shí)現做全面闡述。
關(guān)鍵字： i.MX27 SIP 網(wǎng)絡(luò )視傳機 Linphone MiniGUI 200909

CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會(huì ) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì )者現場(chǎng)演示了這些技術(shù)。　　在展會(huì )上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。　　近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS

金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

　　金融危機帶來(lái)機遇　　金融危機帶來(lái)的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話(huà)，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數就業(yè)了。這是因為在金融危機沒(méi)有到來(lái)之前，我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革，以項目驅動(dòng)為基礎，強化理論與實(shí)踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(cháng)超過(guò)25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時(shí)一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906

富士通推出兩款125°C規格的低功耗SiP存儲器

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類(lèi)FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開(kāi)始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類(lèi)電子產(chǎn)品的系統級封裝(SiP)。　　如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
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Atmel推出汽車(chē)LIN聯(lián)網(wǎng)應用的系統級封裝解決方案

　　愛(ài)特梅爾公司宣布推出用于汽車(chē)LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛(ài)特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛(ài)特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩壓器、看門(mén)狗)，以及愛(ài)特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶(hù)僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng )建完整的LIN節點(diǎn)。　　AT
關(guān)鍵字： Atmel LIN 封裝 SiP AVR

瑞薩4月起在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jì)蓚€(gè)部門(mén)負責。瑞薩表示，此次體制調整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口，為用戶(hù)提供更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持，從而進(jìn)一步拓展中國市場(chǎng)。　　瑞薩在中國的銷(xiāo)售和技術(shù)支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長(cháng)·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來(lái)執行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
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基于SIP的嵌入式無(wú)線(xiàn)可視電話(huà)終端設計與實(shí)現

基于SIP的嵌入式無(wú)線(xiàn)可視電話(huà)終端設計與實(shí)現,目前,許多國家都采用H.323作為IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò )的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò )中,由于大量IP產(chǎn)品的應用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò )。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動(dòng)通信全
關(guān)鍵字：終端設計實(shí)現可視電話(huà) 無(wú)線(xiàn) SIP 嵌入式基于可視電話(huà) SIP S3C2410 MPEG-4 802.11b/g

多樣化手機設計需要恰當的SoC與SiP混合

“單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術(shù)和傳統硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續

　　對生命周期相對較長(cháng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SoC將繼續作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。　　現代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過(guò)去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機電系統)傳感器、開(kāi)關(guān)和振蕩器等電器元件開(kāi)發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著(zhù)與集成到傳統CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統級封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì )替代CMOS芯片，而只是作為補充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP